0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

多家铜箔企业都在积极扩充产能,为未来的市场需求做准备

h1654155972.5933 来源:高工锂电 作者:高工锂电 2020-11-24 14:15 次阅读

年会预告

● 2020年12月16-18日,【利元亨总冠名】2020高工锂电&电动车年会(同期活动:高工锂电十周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼)将在深圳机场凯悦酒店重磅启幕。 ● 届时,超1000位企业领袖将相聚深圳,对政策预测、资本洪流、技术升迁、跨界角力、模式创新、国际开拓等重大战略决策议题展开探讨,总结十年得失,共绘未来十年产业新蓝图。 诺德股份、德福科技、鑫铂瑞等铜箔企业将出席本次大会探讨锂电铜箔发展趋势。

经历补贴退坡调整期和年初疫情的影响后,新能源汽车产业快速复苏,带动上下游企业复苏,国内锂电铜箔市场逐步升温。

GGII数据显示,2019年全球电解铜箔总出货量65.0万吨,同比增长9.6%,其中中国电解铜箔出货量为38.4万吨,同比增长6.2%。在新基建的带动下,几大下游应用领域,如5G基站、大型数据中心、新能源汽车等有望迎来快速发展,其将带动电解铜箔市场需求规模增长至近千亿元。

一面是巨大市场预期有望带来的产业红利,另一面则是锂电铜箔结构性产能过剩以及锂电行业高集中化态势,导致铜箔价格战愈演愈烈。

因此,铜箔企业不得不在产品性能技术迭代的同时,进行产能扩张与制造设备升级,通过规模化、提升良品率与产品一致性,进而降低成本,抢占更大的市场份额。

高工锂电注意到,今年以来包括诺德股份、德福科技、鑫铂瑞、华威铜箔等多家铜箔企业都在积极扩充产能,为未来的市场需求做准备。以下为具体信息梳理:

诺德股份募资14.2亿元扩产

诺德股份于5月8日发布公告称拟募资不超过14.2亿元,用于投资年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

据悉,诺德股份拥有青海西宁、广东惠州两个铜箔生产基地,原有名义产能4.3万吨,同时启动其中 25000吨/年产能的技改升级。而随着年产1.5万吨高性能极薄铜箔的建成投产,诺德股份在锂电铜箔领域的市场竞争力将得到进一步提升。

此外,6月28日,诺德股份全资子公司青海诺德新材料有限公司二期超薄锂电铜箔项目奠基仪式在西宁经济技术开发区隆重举行。

二期项目具备4微米、4.5微米和6微米等超薄铜箔等生产能力,可根据市场需求柔性化切换量产。

青海诺德新材料锂电铜箔项目规划年产4万吨,核心产品为4-6微米高档锂电铜箔、微孔铜箔、5G通信用高标准铜箔。其中,一期项目已经于2018年投产。

项目全部建成后将进一步巩固诺德股份在锂电铜箔领域的龙头地位,进一步提升诺德在锂电铜箔的市场占比和竞争力。

德福科技新建1.4万吨铜箔产能

2020年,德福科技铜箔总产能将达3.5万吨/年,产能规模位居国内前列。

2020年3月,公司启动并开工建设了三期项目,计划新增投资50亿元(其中固定资产投资30亿元),建设新增铜箔产能14000吨/年,预计2021年6月投产。

项目投产后,公司总产能可达50000吨/年,其中锂电箔产能可达37000吨/年。

此外,德福科技2022-2025年远期规划新增铜箔产能60000吨,届时公司铜箔总产能可达到11万吨/年。

鑫铂瑞年产4万吨铜箔一期项目投产

2019年1月6日,鑫铂瑞在鹰潭高新区总投资50亿元兴办年产4万吨高端铜箔项目,专业化生产高端动力汽车用6um、5um、4um高性能锂电铜箔和挠性覆铜板(PCB)铜箔,项目达产后可实现产值60亿元。

据了解,鑫铂瑞自今年9月13日第一台生箔机送电产箔就生产出了符合标准的6um铜箔,并在此基础上实现全部设备投产,生产过程非常稳定。

进入10月份,公司的锂电铜箔产能进一步放量。目前,鑫铂瑞已经开始批量生产8um和6um锂电铜箔,4.5um锂电铜箔已经小批量生产,同时也在加快4um以下锂电铜箔的研发。

华威铜箔安徽基地新增产能释放

为满足动力电池市场日益增长的需求,华威铜箔从2017年投建安徽总产能8万吨铜箔项目。该项目主打6μm超薄柔性铜箔,总投资达50亿元。经过长达一年多的筹建,目前,安徽基地一期设备全部到位、配套设施也已完善。

待开工后,华威铜箔合计月产能可提升至800-1000吨。

华威铜箔的锂电铜箔,尤其是6μm柔性铜箔具备高柔性、高防氧化、高抗拉、高延伸、无铜粉、无断裂六大特性;此外,稼动率、产品一致性、稳定性均居于行业先进水平。

安徽铜冠多途径扩产

在获得国轩高科增资后,6月29日铜陵有色(000630)发布公告称,拟分拆子公司安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(下称“铜冠铜箔”)至创业板上市。

分拆之后,铜冠铜箔将成为铜陵有色旗下独立的电子铜箔业务上市平台,有助于进一步提升其在锂电铜箔市场的盈利能力和市场竞争力。

不排除其上市后将进一步扩充产能。

在产能方面,铜冠铜箔现拥有年产4.5万吨电子铜箔产能,其中标准铜箔的产能为2.25万吨/年,锂电箔已投产的产能为1.75万吨/年。

嘉元科技13.5亿加注电解铜箔

11月10日,嘉元科技(688388)公告显示,拟设立全资子公司嘉元科技(江西)有限公司,投资约13.5亿元在赣州建设“年产2万吨电解铜箔项目”。根据规划,该项目开工建设24个月后逐步投产,40个月内全面建成并投产。

目前,嘉元科技拥有年产1.6万吨各类铜箔生产能力,在建或处于规划阶段产能包括位于梅县的“5000吨/年新能源动力电池用高性能铜箔技术改造项目”、位于梅县“年产1.5万吨高性能铜箔项目”、以及位于宁德的“年产1.5万吨高性能铜箔项目”。

这意味着,全部产能达产后,嘉元科技将形成铜箔年生产能力7.1万吨。

超华科技7.16亿元“加速”铜箔项目

10月15日,超华科技公告称,拟定增募资不超18亿元,其中7.16亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电铜箔项目。

公告显示,该项目为超华科技建设年产20000吨高精度超薄锂电铜箔(一期)项目,位于梅州市梅县区超华工业园内,项目总投资7.5亿元,募集资金投资金额约7.16亿元。

与此同时,该公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)”项目正在进行中,预计于2020年11月份正式批量生产。超华科技称,该项目投产后,公司铜箔总产能将达到2万吨。

中一科技超薄电子铜箔项目

中一科技年产5万吨超薄电子铜箔项目于2018年12月7日签订合作意向协议,2019年6月13日在商洽会上签订了投资合作协议。

目前,项目征占地手续等前期工作推进顺利,一期项目于2019年9月开工建设,2020年12月底前可竣工投产达效;二期、三期项目计划3年内建成投产达效。

其中,三期工程扩建,投资13000万元建设锂离子电池专用电解铜箔扩能项目,预计新增高性能超薄电子铜箔3000吨/年的产能。三期工程建设完成后,全厂预计将形成年产8000吨/年铜箔的生产能力。

龙电华鑫投资百亿建华东总部基地

11月12日,深圳龙电华鑫控股集团股份有限公司(以下简称龙电华鑫)与南京市溧水区人民政府签署合作协议。龙电华鑫将分期投资100亿元在南京溧水产业新城建设龙电华鑫锂电铜箔华东总部基地。

龙电华鑫此次投资100亿元建设锂电铜箔华东总部基地,将为其在产能扩充、产品研发和市场开拓等方面提供强力支持。届时,华鑫铜箔的综合竞争力将上升至一个新台阶。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新能源汽车
    +关注

    关注

    141

    文章

    10557

    浏览量

    99597
  • 铜箔
    +关注

    关注

    5

    文章

    220

    浏览量

    16327
  • 新基建
    +关注

    关注

    4

    文章

    811

    浏览量

    23373

原文标题:【锂盾材料•高工年会】9家铜箔企业扩产“竞备赛”

文章出处:【微信号:weixin-gg-lb,微信公众号:高工锂电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    功率半导体市场复苏迹象明显,行业需求回暖

    近期,功率半导体市场传出逐步走出谷底的消息,引起业内广泛关注。多家国内半导体企业表示,市场需求开始回升,尤其是在低压与中压功率器件领域,业者们对未来
    的头像 发表于 10-09 11:16 290次阅读
    功率半导体<b class='flag-5'>市场</b>复苏迹象明显,行业<b class='flag-5'>需求</b>回暖

    国产MCU有推荐吗?最好是经过市场验证的!

    ,国产MCU将在更多领域展现出其潜力。未来,国产MCU将更加注重性能提升和生态建设,以满足日益增长的市场需求。尤其是在物联网、智能家居等新兴领域,国产MCU有望发挥更大的作用。
    发表于 09-26 16:38

    日月光斥巨资向宏璟建设购入K18厂,加速先进封装产能扩充

    近日,日月光投控(股票代码:3711-TW)宣布了一项重要投资计划,其子公司日月光半导体董事会已正式通过决议,斥资新台币52.63亿元,从关联企业宏璟建设(股票代码:2527-TW)手中购入K18厂房。此举旨在积极响应公司未来
    的头像 发表于 08-13 11:40 762次阅读

    日月光斥巨资购日本土地,扩充先进封装产能

    半导体封装测试领域的领军企业日月光,近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元(折合人民币约1.55亿元),购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光应对未来
    的头像 发表于 08-06 10:09 505次阅读

    RISC-V在中国的发展机遇有哪些场景?

    企业,从IP、芯片到开发板、工具链等各个环节都在积极布局RISC-V生态。这将有助于RISC-V在中国市场的快速发展和普及。 综上所述,RISC-V在中国的发展机遇广泛存在于物联网、
    发表于 07-29 17:14

    国产FPGA的发展前景是什么?

    国产FPGA的发展前景是积极且充满机遇的,主要体现在以下几个方面: 一、市场需求增长 技术驱动:随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的快速发展,对FPGA的性能和灵活性提出了更高要求,国产
    发表于 07-29 17:04

    应对全球电动汽车需求放缓的挑战,SK On寻求方形电池供应协议

    7月13日,根据路透社等多家权威媒体的消息,韩国领先的电动汽车电池制造商SK On正积极多家汽车制造商协商,旨在拓宽其产品线,将方形电池纳入供应范畴,以此作为对全球电动汽车市场需求
    的头像 发表于 07-15 15:45 1013次阅读

    MCU市场展望,旺季需求复苏与多元化战略驱动行业前行

    随着2024年步入下半段,全球MCU(微控制器)市场正逐步展现出强劲的复苏势头。在经历了前期的库存调整与市场波动后,多家MCU厂商,包括台系企业如新唐、盛群等,正迎来
    的头像 发表于 07-02 11:15 485次阅读
    MCU<b class='flag-5'>市场</b>展望,旺季<b class='flag-5'>需求</b>复苏与多元化战略驱动行业前行

    SK海力士加大1b DRAM产能以满足市场需求

    在全球半导体产业风起云涌的当下,SK海力士再次展现出其前瞻性和决断力。据行业内部消息透露,该公司正积极扩大其第5代1b DRAM的生产规模,以应对当前市场对HBM(高带宽内存)及DDR5 DRAM不断增长的需求
    的头像 发表于 06-17 16:30 601次阅读

    GGII:锂电铜箔生箔机设备市场格局分析

    2023年上半年锂电铜箔行业产能集中释放,产能供给量大幅上升,行业产能开工率下降至60%以下。
    的头像 发表于 05-24 11:03 872次阅读
    GGII:锂电<b class='flag-5'>铜箔</b>生箔机设备<b class='flag-5'>市场</b>格局分析

    铜冠铜箔:IC封装载体铜箔技术突破,高端电子铜箔市场拓宽

    在高端电子铜箔领域,铜冠铜箔透露,其RTF铜箔产能在内资企业中领先,HVLP1、HVLP2铜箔
    的头像 发表于 05-20 09:55 751次阅读

    敏芯股份:预期提升MEMS微差压传感器封测产能至每月一亿只

    敏芯股份:应对市场需求,将加大产能建设,预期提升MEMS微差压传感器封测产能至每月一亿只
    的头像 发表于 04-01 11:21 519次阅读
    敏芯股份:预期提升MEMS微差压传感器封测<b class='flag-5'>产能</b>至每月一亿只

    日月光投控墨西哥购地进军北美车用电子市场

    据了解,此次收购的目的在于满足企业日益增长的产能需求。众所周知,IRT这一行径无疑是对未来北美汽车电子市场的一种
    的头像 发表于 03-20 15:43 644次阅读

    台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

    自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的台积电(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战,台积电正积极扩大其2.5D封装产能
    的头像 发表于 02-06 16:47 5871次阅读

    台积电大幅上调SoIC产能规划,以满足未来AI、HPC的强劲需求

    近日,据消息人士透露,台积电已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。到2024年底,月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片,而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年,
    的头像 发表于 01-22 15:57 670次阅读