近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。
自从2015年为苹果代工A9芯片时,造成iPhone 6s续航能力不及台积电所生产的芯片之后,苹果就没有在与三星在芯片方面进行合作,而是把订单交由台积电完成。
虽然,在失去了苹果公司的青睐,但三星依旧可以获得高通等公司的订单,不过,制程工艺方面一直落后于台积电,是三星一直挥之不去的阴影,两家公司在相同制程工艺下,台积电都率先进行大规模量产。
作为目前芯片制程工艺方面的行业领先者,台积电5nm工艺已经在今年第一季度进行投产,并在第三季度中贡献了10亿美元的营收,而且预计在第四季度5nm制程工艺将会营收超过26亿美元。
而在更先进的3nm制程方面,台积电研发过程也非常顺利,他们计划在2021年进行风险试产,2022年大规模量产。
面对着台积电给出的压力,三星也在加速5nm和3nm制程的研发和量产。所以,此次三星寻求与ASML加强合作的理由非常充分。
目前,台积电已经从ASML处获得大量极紫外光刻机,在今年8月份全球技术论坛期间,台积电曾经透露,他们占据了极紫外光刻机全球60%的产能。
责任编辑:pj
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