realme下一代旗舰或引入素皮材质
今天，realme副总裁徐起问广大网友：realme下一代旗舰要不要多一个素皮版本。
考虑到骁龙875旗舰处理器将于12月1日发布，realme下一代旗舰应该会使用这颗芯片。
从徐起的话中不难看出，realme下一代旗舰有可能会引入素皮材质。
在此之前，realme已经在realme Q2 Pro上引入了素皮，这是同档位第一款素皮手机，是realme第一次将高端旗舰才有的工艺下放到了千元段位。
至于下一代旗舰，之前徐起已经确认会使用5nm骁龙875处理器，而且有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。
除了使用骁龙875芯片之外，realme新旗舰有可能会支持百瓦级超级快充。
根据官方此前公布的数据，realme 125W超快闪充仅需3分钟即可将4000mAh电池充至33%电量。
该技术采用突破性三路充电解决方案，最大化提升充电功率，同时有效分散热量，大幅提升电池充电输入功率，让超高功率充电成为可能，值得期待。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1227浏览量
43349 -
realme
+关注
关注
1文章
502浏览量
14266
发布评论请先 登录
相关推荐
雷诺下一代车载语音助手Reno将引入生成式AI技术
11月1日，赛轮思软件技术公司与雷诺公司宣布深化合作，旨在将生成式AI技术和类人交互功能融入雷诺下一代多模态虚拟车载助手Reno中。
雷诺推出的虚拟助手Reno被设计为智能旅行伴侣，旨在
苹果暂停下一代高端头显研发
近日，科技巨头苹果公司宣布了一项重要调整，即暂停下一代高端头显Vision Pro的研发计划。这一决定引发了业界的广泛关注与讨论。
24芯M16插头在下一代技术中的潜力
德索工程师说道随着科技的飞速发展，下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这一背景下，24芯M16插头作为一种高性能、多功能的连接器，将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
丰田、日产和本田将合作开发下一代汽车的AI和芯片
丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件，包括在生成式人工智能（AI）和半导体（芯片）等领域进行合作。
使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用
NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
NVIDIA的专用AI平台如何推动下一代医疗健康行业的发展
医疗科技创新企业在 GTC 上介绍了 NVIDIA 的专用 AI 平台如何推动下一代医疗健康行业的发展。
英伟达的下一代AI芯片
根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网
在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网，为未来的万兆智能时代铺设了坚实的基石。
康宁与天马微电子宣布共同推出下一代车载显示屏
1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
工商网监
评论