0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

MEC发展面临的三大挑战及对策

资治通信 来源:资治通信 作者:资治通信 2020-11-25 09:26 次阅读

随着工业互联网和物联网等新兴行业的高速发展,各类创新应用对网络指标提出极致要求,端到端低时延、数据不出场等核心需求都需要边缘计算技术的支持,边缘计算已成为垂直行业数字化转型发展的刚需。IDC预测,到2020年,将有超过500亿个终端与设备联网,40%的数据需要在网络边缘分析、处理与存储。因此,边缘计算市场规模将超万亿元。

一直以来,中国移动高度重视边缘计算的发展,积极推动产、学、研、用协同创新,从产业合作、标准制定、平台打造和应用示范等多个方面持续推进产业发展。

在产业合作方面,成立边缘计算开放实验室,并在中国通信学会发起成立边缘计算委员会,成为国内边缘计算领域重要的学术和产业交流平台;

在标准制定方面,中国移动在ETSI、CCSA等多个国内外标准化组织中牵头边缘计算和边缘云领域的标准制定,为产业形成共同的技术体系提供基础。

在平台打造方面,中国移动积极推进OpenUPF和OpenSigma边缘计算产品研发,构建网边融合的服务能力,为合作伙伴提供高质量的网边融合系列产品。

在应用示范方面,截至目前中国移动已建设百余个边缘计算示范项目,覆盖22个省份,15个细分行业,推出30余个面向商用的边缘计算行业解决方案。

目前,MEC仍处于初具商业规模的阶段,2023年以后,MEC才能进入规模商用阶段。从目前来看,MEC发展还面临三大挑战。

一是标准,传统的核心网目前还是一个紧耦合阶段,边缘计算技术的关键部件需要进行解藕,这需要标准规范的开放性;

二是应用,目前业内聚焦MEC的应用主要集中在移动方面,而许多行业应用本来就是基于固定网络,如何实现固定和移动的融合,为客户提供固定移动融合的行业升级方案,仍有许多问题待探讨;

三是协同,核心网的一些关键网元向边缘延伸,MEC在实现的同时需要边缘设备和运营商通信核心网络有很多协同,会带来云边协同需求,如何来满足这种需求业界也尚在探索之中。

除此之外,业内就边缘的具体位置以及不同行业场景所需的边缘技术看法不一。针对智能工厂、智慧港口和智慧园区等,应就近部署边缘技术以支撑关键应用,为其提供超低时延、实时处理分析、安全可靠网络等一体的最优运行环境。如果需要覆盖更广范围的应用场景,包括智慧城市、自动驾驶、云/边缘沉浸式游戏 以及通过移动终端接入和使用的其他服务,那么以区或市为颗粒度来部署边缘基础设施将更加经济有效。

为此,中国移动提出“谋共识”、“强能力”和“促合作”三大建议,促进国内边缘计算技术体系达成共识,推动产业生态凝心聚力,加速边缘计算商用发展。

“谋共识”,加速体系完善。边缘计算在实施中遇到部署位置不够明确,平台与应用的API接口不够标准等问题,中国移动将携手产业链共同打造统一完善的体系架构。

“强能力”,加速网边云协同发展。运营商边缘计算的核心在于有能力实现网、边、云的协同,现阶段如何实现网络能力的快速对外开放、如何实现云能力高效的下沉到边缘,都是亟待解决的问题。

“促合作”,加速应用驱动。垂直行业的定制化需求千差万别,需培养重点行业,有侧重地在特定行业,如智能制造、智慧交通、AR/VR等先行先试,在实践中摸索边缘计算的商业成功之道。

责任编辑:xj

原文标题:中国移动:边缘计算发展三大建议

文章出处:【微信公众号:资治通信】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ETSI
    +关注

    关注

    0

    文章

    38

    浏览量

    16675
  • 边缘计算
    +关注

    关注

    22

    文章

    3092

    浏览量

    48966
  • 边缘云服务器

    关注

    0

    文章

    5

    浏览量

    2609

原文标题:中国移动:边缘计算发展三大建议

文章出处:【微信号:xiacoinfo,微信公众号:资治通信】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    产业"内卷化"下磁性元件面临的机遇与挑战

    面对产业内卷的大环境,磁性元件行业究竟面临着怎样的机遇与挑战?企业又该如何在利润空间不断紧缩的夹缝中求生存、谋发展? 伴随市场环境的日益复杂多变,以及消费者需求的多元化与精细化,磁性元件产业逐渐步入
    的头像 发表于 12-05 11:09 140次阅读
    产业&quot;内卷化&quot;下磁性元件<b class='flag-5'>面临</b>的机遇与<b class='flag-5'>挑战</b>

    半导体巨头格局生变:英特尔与面临挑战,台积电独领风骚

    近期,半导体行业的形势发生了显著变化,英特尔和星这两大行业巨头面临重重挑战,而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及星半导体业务的动能不
    的头像 发表于 12-04 11:25 383次阅读
    半导体<b class='flag-5'>三</b>巨头格局生变:英特尔与<b class='flag-5'>三</b>星<b class='flag-5'>面临</b><b class='flag-5'>挑战</b>,台积电独领风骚

    我国5G发展成就显著,面临挑战对策

     自2019年6月,我国正式迈入5G商用时代以来,经过五年的快速发展,5G在基础设施建设、用户规模以及创新应用等方面均取得了显著成效。根据工业和信息化部最新发布的《2024年1—8月通信业
    的头像 发表于 10-18 16:02 993次阅读

    海外HTTP安全挑战与应对策

    海外HTTP安全挑战与应对策略是确保跨国网络通信稳定、安全的关键。
    的头像 发表于 10-18 07:33 245次阅读

    我国5G发展成就显著,面临挑战对策并存

    自2019年6月,我国正式迈入5G商用时代以来,经过五年的快速发展,5G在基础设施建设、用户规模以及创新应用等方面均取得了令人瞩目的成绩。根据工业和信息化部最新发布的数据,我国5G建设已取得了显著成效。
    的头像 发表于 10-17 14:53 693次阅读

    人工智能在精益转型中的挑战与应对策

    ,深圳天行健企业管理咨询公司将深入探讨人工智能企业在精益转型过程中遭遇的挑战,并揭示其应对策略,助力企业在AI浪潮中稳健前行。 一、面临挑战 1. 文化冲突:传统企业文化与精益文化之
    的头像 发表于 09-29 09:27 276次阅读

    伟创力谈制造业面临挑战发展趋势

    在全球经济新格局下,制造业正面临着一场深刻的变革,产业发展引来了新趋势、新动向。伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari在制造和服务领域有着超过 25 年的从业经验,在近日与SME
    的头像 发表于 08-22 09:25 656次阅读

    国产FPGA的发展前景是什么?

    ,扩大市场份额。 国际化布局:加强与国际巨头的合作与竞争,了解国际市场需求和趋势,推动国产FPGA走向全球。 六、面临挑战尽管国产FPGA的发展前景广阔,但仍面临诸多
    发表于 07-29 17:04

    MEC是什么意思?MEC的应用场景

    MEC(Multi-access/Mobile Edge Computing,多接入移动边缘计算)是欧洲电信标准化协会(ETSI)提出的边缘计算用于移动通信网络的概念。在边缘计算(EC)前加上M,有
    的头像 发表于 07-11 13:39 819次阅读

    苹果AI服务在华面临挑战,寻求本土合作新机遇

    在科技飞速发展的今天,人工智能(AI)已成为各大科技巨头争相布局的新战场。然而,在全球第二大iPhone市场——中国,苹果公司却面临着前所未有的挑战
    的头像 发表于 06-22 16:51 953次阅读

    全光网应用面临挑战

    尽管全光网络具有诸多优势和广阔的应用前景,但在实际应用中仍然面临一些挑战,例如: 成本挑战:全光网络的建设和维护成本相对较高,包括光纤敷设、光交换设备和光传输设备等硬件设备的采购和维护成本。特别是在
    的头像 发表于 05-09 11:03 538次阅读

    MEC是什么-mec可以做什么

    MEC边缘计算单元已经成为物联网时代智能发展的重要支撑。具有低延迟、高响应的数据处理能力,灵活部署和应用,提供安全稳定的数据处理和存储解决方案
    的头像 发表于 04-18 11:22 7300次阅读
    <b class='flag-5'>MEC</b>是什么-<b class='flag-5'>mec</b>可以做什么

    国产光耦2024:发展机遇与挑战全面解析

    随着科技的不断进步,国产光耦在2024年正面临着前所未有的机遇与挑战。本文将深入分析国产光耦行业的发展现状,揭示其在技术创新、市场需求等方面的机遇和挑战
    的头像 发表于 02-18 14:13 1008次阅读
    国产光耦2024:<b class='flag-5'>发展</b>机遇与<b class='flag-5'>挑战</b>全面解析

    DC电源模块的未来发展方向与挑战

    BOSHIDA   DC电源模块的未来发展方向与挑战 未来DC电源模块的发展方向和面临挑战包括以下几个方面: 高效率和节能:随着人们对环境
    的头像 发表于 01-29 13:52 467次阅读
    DC电源模块的未来<b class='flag-5'>发展</b>方向与<b class='flag-5'>挑战</b>

    面临挑战 硅以外的半导体材料选择

    随着技术的快速发展,硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料,成为了科研领域的重要任务。在本文中,我们将探讨硅面临挑战以及可能的替代材料。
    的头像 发表于 01-08 09:38 1148次阅读