0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯海科技MCU产品已实现对小米等智能手机厂商部分机型的批量供货

我快闭嘴 来源:爱集微 作者:Arden 2020-11-25 10:22 次阅读

11月24日,芯海科技在互动平台表示,公司MCU已广泛应用于小米等众多公司的TWS耳机充电仓中。

资料显示,芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

在MUC芯片方面,芯海科技通用微控制器芯片主要特点为高集成度和高可靠性。2007年,芯海科技开始开发自主知识产权的MCU内核,自主研发了MCU开发工具(编译器/IDE/烧录器/仿真器等),并于2010年推出首颗8位MCU芯片,2018年推出国内首颗USB PD3.0 32位MCU芯片。

目前,芯海科技的MCU主要是8位MCU和32位MCU,目前8位MCU主要应用于TWS充电仓、小家电、移动电源和车充等;32位MCU主要面向高端应用,应用于电源快充领域。

据了解,芯海科技已经与众多知名厂商达建立了紧密的合作关系,据了解,该公司已经实现了对魅族、vivo、小米、努比亚等智能手机厂商部分机型的批量供货。值得一提的是,全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 微控制器
    +关注

    关注

    48

    文章

    7570

    浏览量

    151617
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50947

    浏览量

    424713
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    146

    文章

    17178

    浏览量

    351670
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    贴片NTC热敏电阻在智能手机和平板上的应用

    目前全球智能手机和平板上大部分使用的贴片NTC热敏电阻为英制0201尺寸,即0.6mm×0.3mm×0.3mm。敏瓷科技可研发制造全系列英制0201尺寸贴片NTC热敏电阻,批量稳定
    的头像 发表于 11-28 14:22 285次阅读
    贴片NTC热敏电阻在<b class='flag-5'>智能手机</b>和平板上的应用

    小米智能手机成功跻身日本市场前五

    根据日本ICT市场调查咨询机构MM Research Institute最新发布的数据,小米智能手机在日本市场取得了显著的增长,成功跻身市场前五。
    的头像 发表于 11-19 16:36 424次阅读

    8月全球智能手机出货量增长 缓慢复苏

    根据TechInsights的统计分析数据显示在2024年8月份全球智能手机市场呈现缓慢复苏,8月份全球智能手机的批发出货量同比增长3%; 零售销售量同比增长2%。从手机厂商来说,三星
    的头像 发表于 09-26 17:02 680次阅读

    CYC8PROTO-063-BLE是否可以通过智能手机上的标准设置应用程序建立连接?

    你好,我是使用 BLE 的新手,正在使用 CYC8PROTO-063-BLE 板,我想知道是否可以通过智能手机(iOS 或 Android)上的标准设置应用程序建立连接。 到目前为止,我只能通过 AIROC 应用程序进行连接,但这对我正在构建的应用程序来说并不实用。 谢谢。
    发表于 07-23 08:20

    维信诺供货小米智能穿戴产品

    优势,近年来,维信诺供货小米多款穿戴终端产品,陪伴并见证了小米穿戴产品的一次次精彩升级。
    的头像 发表于 07-20 17:51 1021次阅读

    小米新一代智能手机智能工厂全面投产

    在科技日新月异的今天,小米再次以其前瞻性的布局和创新实力,引领智能制造的新纪元。7月8日,小米官方正式宣布,其新一代智能手机智能工厂全面投产,这座被誉为行业标杆的全数字化
    的头像 发表于 07-08 15:23 595次阅读

    手机连接esp32 ble设备,部分机型连接不上ble是什么原因导致的?

    demo的基础上,开启wifi_sta连接AP; 测试工具:使用appnRF_Connect 不兼容的手机型号:小米6(安卓9)、小米6X(安卓9)、iphone8(ios15)、iphone X
    发表于 06-07 08:08

    应用笔记:通用 MCU 基于 IAR 芯片包 IAR9 开发指南

    科技与 IAR Systems 达成合作,IAR Embedded Workbench for Arm 全面支持科技CS32F10
    发表于 05-16 11:52

    应用笔记:通用 MCU IAR 开发指南

    本应用笔记旨在帮助指导用户针对海通用 MCU 基于 IAR 环境的快速开发,帮助用户快速建立应用工程。科技通用 MCU 提供的 pac
    发表于 05-16 11:50

    应用笔记:通用 MCU 基于 GCC 编译开发应用

    本应用笔记旨在帮助指导用户针对海通用 MCU 基于 GCC 环境的快速开发。科技通用 MCU 提供的 pack 开发包都是仅支持
    发表于 05-16 11:47

    32 位 MCU 开发调试 ,基于 VS Code 插件实现 32 位 MCU 开发调试

    编译/链接脚本语法,只需要简单配置参数、新建工程、增加代码文件后,就可以开始编译 和调试了。如果要生成静态库文件也只需要修改输出格式,再编译就可能生成.a 的文件。*附件:基于VSCode插件实现
    发表于 05-16 10:46

    中国智能手机市场出货量同比下滑

    在过去的一季度(2024年1-3月),我国智能手机出货量达到6377.3万部,同比增长5.8%,占同期手机出货量的94.6%;智能手机上市新机型65款,同比减少18.8%,占比67.0
    的头像 发表于 05-08 15:30 535次阅读

    2024年全球智能手机出货量将达12亿台

    预计2023年,OPPO、vivo、小米和传音中国厂商在中东、非洲和CALA市场的持续投入,将进一步激发经济型智能手机需求。特别是预算经济型市场,预计2024年将上涨11%。
    的头像 发表于 04-13 10:56 1239次阅读

    科技汽车MCU业务实现多款产品量产

    科技透露,其正在积极推动MCU(微控制单元)汽车相关项目的进展,包括量产量产以满足客户需求的车规级MCU芯片以及多款通过严格认证的汽
    的头像 发表于 03-26 16:09 447次阅读

    TXGA产品组合,为智能手机实现有限空间下灵活可靠的电气连接

    随着智能手机不断朝着轻薄化、高性能化发展,手机内部的核心零件愈加精密复杂。如何在有限空间内优化用户体验,满足用户更多需求,成为了手机厂商的共同目标。 为满足日趋复杂的
    的头像 发表于 01-24 18:10 478次阅读