鸿海透露：公司正在积极研究6G芯片
11月26日消息，据台湾媒体报道，鸿海董事长刘扬伟日前参加公开活动时透露，公司正在积极研究6G芯片。
在5G布局方面，刘扬伟表示，鸿海积极参与5G标准制定、推出5G产品，鸿海在5G标准必要专利技术领域中，目前鸿海集团已经宣告1465件，世界排名第9。
未来通信技术方面，刘扬伟透露，鸿海集团布局新软件、新芯片和新算法三大领域。
新软件锁定Open-RAN为基础的多接取边缘运算（MEC）软件架构设计；新芯片包括车用芯片硬件安全机制、以及未来通讯6G的芯片研究；新算法包括量子运算应用在5G基站的最佳存取策略。
2019年，鸿海在半导体产业上营收达到新台币700亿元，其中有47%是来自于设备及制程服务，另外的34%来自IC设计的贡献，其他封测方面则是占有15%，另外3%是来自于IC设计服务。整体来看，鸿海本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。
鸿海此前在财报说明会上，说明公司未来的成长动能时也曾表示，半导体将是其中最重要的部分之一。
责任编辑：PSY
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