日本回应将暂不参与美国政府推行的“干净网络”倡议
美国国务卿蓬佩奥日前发推文称，又有3个国家加入净网计划，包括巴西、厄瓜多和多明尼加。
蓬佩奥并称目前全球已有53个干净国家，180个干净电信公司和数十家主要电信公司（占全球GDP的2/3）已加入迈向可信赖5G的潮流，未来将有更多国家和公司加入。
据美国国务院“5G Clean Networks”网页介绍，5G干净网络代表着在端到端的通信网络中，不使用任何来自不可信的IT供应商的设备（如华为和中兴通讯），以确保最高的安全标准。
据悉，5G干净网络是由多个国家与企业共同建立。2019年5月，美国商务部把华为及其附属的68家关联公司纳入所谓的“实体清单”。同月，美国与来自全球的30多个国家的政府官员、欧盟和北约以及行业代表，在捷克首都布拉格举行5G安全准则讨论会。
美国商务部目前还在争取其他国家的参与。不过日本政府于上个月已告知美方，将暂不参与美国政府推行的“干净网络”倡议。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
华为
+关注
关注
215文章
34294浏览量
251163 -
通信网络
+关注
关注
21文章
2028浏览量
51959 -
5G
+关注
关注
1353文章
48366浏览量
563314
发布评论请先 登录
相关推荐
美国政府加速推进芯片法案补贴协议
据彭博社援引知情人士透露，美国政府正紧锣密鼓地与各大芯片制造商进行洽谈，力求在拜登总统任期结束前，敲定与英特尔、三星电子等公司签署的芯片法案相关协议。
Wolfspeed获美国政府7.5亿美元资金支持
美国半导体制造商Wolfspeed近日宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该备忘录，美国商务部计划依据《芯片和科学法案》向Wolfspeed直接提供高达7.5亿美元的资金支持。
软通计算荣获中国政府采购年会“最具影响力品牌奖”
，分享交流高质量发展新时代背景下，政府采购在制度变革、监督管理以及日常工作中所面临的复杂挑战，共同探讨具有创新和实践意义的解决方案，旨在加速政府采购效能升级，助推行业深层变革与创新发展。软通计算（同方计算机）受邀出席此次盛会，并
官方回应！美国对华半导体/电动汽车等加征关税，最高达100%
5月14日，美国政府宣布对价值180亿美元的中国进口商品征收“严厉的”新关税税率，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。
美国政府推动美国科技公司在阿联酋发展人工智能
据悉，拜登政府正在敦促美国科技巨头在阿拉伯联合酋长国涉足人工智能领域的商业活动及各类涉及AI的合作。最新进展表明，本周，Microsoft宣布向阿布扎比的AI企业G42注资15亿美元。
日本欲加大反垄断罚款力度，推行数字市场法案，加强科技巨头监管
鉴于欧盟积极推行的《数字市场法案》（DMA），日本各界也开始关注科技巨头的企业行为，包括网民、开发者及媒体在内的各方都呼吁政府加强监管。
美国3月裁员创新高，科技业与政府部门为主导
就业咨询公司Challenger， Gray & Christmas指出，今年3月美国科技业裁员超过1.4万人，拉动全美裁员总数上涨，年初至今累计裁员高达4.2万余人。另一方面，美国政府3月裁员3.6万人，为2011年9月来之最。
爱立信成立新实体服务于美国政府机构
的5G驱动数字化转型服务。此举不仅展示了爱立信在通信技术领域的深厚实力，也体现了其积极响应美国政府5G网络建设需求的决心。
台积电美国与日本新厂建设进展及影响分析
台积电佐贺熊本新厂于去年二月底启动，虽遇到美国设厂缓慢等困难，但其亚利桑那州厂仍延期量产，且尚未收到美国政府的资助。然而，日本方面表现出的支持力度却截然不同，他们已承诺资助熊本厂近八十亿美元
英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
近日，英特尔公司成为了全球半导体行业的焦点，有消息称美国政府计划向其投资35亿美元，以推动先进芯片的生产。这一举动显示出美国政府对于半导体产业的重视，并意图通过资金支持来推动本国半导体制造业的发展。
美国政府投入4200万美元用于开发5G Open RAN（O-RAN）标准
美国政府已承诺投入4200万美元，用于进一步开发5G Open RAN（O-RAN）标准，该标准将允许无线提供商混合和匹配蜂窝硬件和软件，为更便宜、可互操作的第三方设备开辟更大的市场。美
美国政府将向格芯发放15亿美元补助金，以扩大半导体生产
美国政府日前宣布，将向全球领先的芯片制造商格芯（GlobalFoundries）发放高达15亿美元的补助金。这笔资金将主要用于支持格芯在纽约州和佛蒙特州的设施建造与扩建计划，标志着美国政府重振国内芯片生产战略的首笔重大投资。
美国宣布“国家先进封装制造计划”
来源：《半导体芯科技》杂志 美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于
黄仁勋：英伟达将开发符合美国对华出口规定的新芯片
黄仁勋在新加坡举行的新闻发布会上表示：“英伟达一直同美国政府密切合作，生产符合该规定的产品。我们现在的计划是继续与美国政府合作推出符合新规定的产品。英伟达应该向市场寻求建议。他补充说：“华为是强有力的竞争者。”
工商网监
评论