由强力巨彩冠名的2020高工金球奖评选自开放报名以来,已吸引超百家企业报名参与,经过高工金球奖组委会的筛选,目前共计114款产品进入网络投票阶段。 网络投票阶段自11月4日开始,到11月25日结束。在此期间,高工新型显示将持续发布各奖项参报企业及产品相关文章,供LED产业链企业更好地了解参报企业及产品,一起投出各细分领域最具创新、最具应用性的好技术、好产品吧! 参报“Mini/Micro显示屏”奖类金球奖的企业有:利亚德、雷曼光电、强力巨彩、奥拓电子、洲明科技、联建光电、阿尔泰共计7家企业。
利亚德:采用巨量转移技术的Micro LED显示屏TXP系列
利亚德TX平台采用国际领先的MicroLED技术,单芯片尺寸<100μm,实现了巨量转移技术,将其应用于可量化生产的应用技术产品。MicroLED显示屏是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化,每个像素是由若干个微型LED构成,微米级芯片的设计,通过巨量转移方式固化载板上,同时利用物理沉积制程完成保护层与上电极,即可进行上基板的封装,倒装工艺提高了其质量性能的稳定,且每一个像素可定址控制、单独驱动点亮。目前,利亚德已实现0.4的Micro LED显示屏的量产。
利亚德产品使用了单边小于100um的真MicroLED芯片,是真正的MicroLED,具有更窄的光谱(超纯色度)和更均匀的一致性。其专利的共阴驱动更为节能。峰值功耗控制在300W/m2@600尼特。利亚德TXP系列可以提供更多尺寸和分辨率的组合选择,4K UHD分辨率整屏包括81”,108”,135”和162”。据了解,利亚德产品结构更为灵活,提供20mm厚度前维护TXP系列产品。
雷曼光电:基于像素引擎技术的0.6mm间距Micro LED超高清显示屏该产品不止硬件上创新,在组合上、软件上均创新,在LED领域为全球首创。其采用基于COB集成封装的技术,将裸晶与电路直接连接,无传统封装所需要的支架,提高产品可靠性。组合上改变传统的RGB排列中,增加一颗人眼最敏感的绿光LED芯片,变为RGBG排列,将原来的像素间距缩小一半,实现更好的显示效果。软件上开发出一套与RGBG排布相匹配的数学算法,通过像素引擎算法,将像素的分辨率理论上提高了四倍,以更少的物理像素点来实现相同分辨率的显示。
像素引擎技术可以提高显示性能,在同等的灯管数量下,虚拟像素显示相当于四倍的实像素显示的效果。同时可以大幅降低整屏的造价:使用虚拟像素大屏可以在同等分辨率下少用四分之一的灯管,而且能达到实像素不少用灯管同等的视觉效果。据了解,使用虚拟像素可以降低人观看时的疲劳感,因为在 LED大屏上发光点越是均匀分布,同等面积下发光越是均匀,所以人在观看时的疲劳感就越低。 强力巨彩:S0.8超高清小间距LED显示屏强力巨彩是行业内唯一可以实现量产P0.8超高清小间距显示屏的企业。S0.8 超高清小间距LED显示屏采用单灯SMD0606高端金线灯管,抗氧化性强,导电性好,稳定性高。其每平方米达百万级像素,超高分辨率;4K+刷新,拍照无水波纹。S0.8配备PWM-SS双节能动态,动态节能技术搭配4.2V低电压驱动,综合节能30-45%。同时搭配镁丽箱体,可完全前维护,可固装、吊装、贴墙装,整屏安装厚度缩小至20cm以下,大大节约空间,同时,也可后维护,通用性极强;
S0.8显示效果惊艳绝伦,1.6㎡即可实现2K显示,还可轻松实现4K、8K显示;采用国际先进设备,执行严格的品质管控;品牌服务商本地化服务,厂家提供3年质保,全方位保障客户售后无忧。 奥拓电子:CV系列CV系列产品采用IMD Mini LED封装技术,四合一封装,相比传统SMD灯珠,生产贴片效率提升3.5倍;除了结构集成,为了进一步优化制作成本,IMD Mini LED器件还进行了电路集成设计。通过电路集成设计,可以降低灯板模组PCB的层数和设计难度。同时也更容易实现更小间距产品的批量化生产。为了解决串光此问题,灯珠表面进行“十”字开槽设计,可以避免串光有效提升图像清晰度。除了防止串光提升清晰度外,“十”字槽还可以使灯珠表面效果形成更小的像素颗粒,外观一致性更好。同时,槽内还可以吸收反射光线,使黑屏效果更黑,提升屏体对比度。
奥拓电子近年研制的“Mini LED”,采用了集成式多合一的Mini LED技术,具有更小的LED晶体颗粒,更稳固的整屏幕坚固性,更好的密封性和光学设计等特点,一次性解决了超小间距LED显示屏损坏、COB产品不可现场维修以及表面墨色、显示亮度、色度一致性等问题。 洲明科技:UMiniLED显示屏洲明UMini产品画面柔和、无颗粒感、适宜长时间观看,其具有高亮度、高对比度的特性,能够弱化摩尔纹。同时防潮防撞、低坏点率,可直接擦拭清洁,功耗也更低。其采用全倒装技术,无内引线,更可靠。该产品人眼舒适度高,面光源设计,画面柔和,符合长时间观看人眼舒适度要求。
联建光电:VF联建光电VF产品采用共阴Mini显示技术和接收卡、转接板、电源三合一板卡,各模块采用金手指无线硬连接,同时模块支持三维六向微调,电源支持DC-DC直流供电。整体轻薄快装结构。VF产品具有高可靠高防护、维修便捷、低温节能等显著优势。
阿尔泰:QCOBQCOB产品采用MiniLED微间距最优面板工艺,升级为面光源,发光均匀一致、观看画面无颗粒感,视角更广,任意角度观看均有舒适体验。其由内至外进行乐多层工艺再提升,防护等级更高,防水、防尘、防静电、耐磨易清洁。同时拥有超强导热性能,拥有广色域、无色差。据了解其模组高度误差小于0.1毫米。
QCOB应用广泛,以室内微间距显示为主,户外显示为辅。
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原文标题:【明微电子·年会专栏】七雄竞逐Mini/Micro金球
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