博敏电子11月17日晚间公告,为进一步扩大公司业务规模,加快公司产业布局,公司拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书,通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式,在广东增城(梅江)产业转移工业园(广东梅州经济开发区)投资新一代电子信息产业投资扩建项目,计划投资总额30亿元以上。
公司同日公告,控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》,项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等,该项目计划总投资金额约20亿元。
博敏电子表示,未来3-5年内,随着5G的全面商转,高端印制电路板(PCB)的需求将会越来越旺盛。公司经过二十多年的积累和创新,具备技术领先优势,在PCB生产领域拥有先进的工艺技术,已具备规模化、稳定、可靠地生产高端产品的能力。
随着市场需求的进一步增长,公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求,因此,公司需要进一步优化产品结构,提升高端产品占比,进一步满足高端市场需求。
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原文标题:【企业动态】博敏电子:拟投资新一代电子信息产业投资扩建项目及江苏博敏二期项目
文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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