我们已对realme V5 5G的BOM表进行了分析,此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。
器件分析说明:
在开始分析之前,需要对元器件分析的一些概念和问题进行说明。我们是通过市场官方公开渠道购买机器,每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商,所以我们以购买拆解的机器为准。
在元器件的分析过程中,新产品可能会遇到识别不了品牌或者具体型号的情况,这部分元器件占比大约10%左右;成本预估是根据元器件的数据库来确定,同时会结合一些市场调研来做修正,不过影响元器件成本的因素有很多,例如厂商向供应商采购的数量也会令元器件单价发生变化,因此成本预估的误差也会有约10%的误差。
因此元器件的成本预估仅供参考,与真实的成本会有一定的差异。
器件分析:
我们预估realme V5 5G的成本为152美元(约合人民币998.45元),包含组装费3美元, 主控总成本为87.7美元,约占整机成本57.7%。
realme V5 5G整机包含1155个组件,其中日本提供936个组件,占总共的81%,组件数占比最高,成本占比6.4%,主要区域在器件,连接器。
中国大陆提供186个组件,占总共的16.1%,成本占比28.88%,主要区域为IC,非电子器件,连接器,屏幕,电池等。
美国提供17个组件,占总共的1.5%,成本占比8.42%,主要区域在IC。
韩国提供6个组件,占总共的0.52%,成本占比30.2%,成本占比最高,主要区域为闪存内存和相机传感器。
中国台湾提供9个组件,占总共的0.78%,成本占比25.77%,主要区域在IC。
其它国家和地区提供1个组件,占总共的0.1%,成本占比0.33%,另外组装成本为3美元。
我们归纳整理了realme V5 5G成本排在前五的元器件,分别是内存+闪存、主芯片、屏幕、电池、后置主摄图像传感器。
realme V5 5G搭载天玑720芯片,采用台积电7nm工艺打造,定位中端,凭借该芯片的价格优势,realme推出了更便宜的realme V3,售价仅999元起,成功将5G手机价格降到了千元以下。
今年联发科在5G芯片布局全面,高端有天玑1000系列,包含天玑1000+和天玑1000L两款芯片。虽然搭载的机型不是很多,但让市场认识到联发科对移动芯片研发的重视程度。联发科中端部分走量的5G芯片非常多,天玑800系列厂商认可度最高,OPPO、realme、vivo、华为等厂商均有采用这个系列芯片的机型。天玑800系列包含天玑800和天玑800U两款芯片。天玑820主要是提供给Redmi。天玑720的纸面参数稍弱于天玑800U,但价格也更便宜,有助于5G手机普及。
近日联发科还发布了价格更低的天玑700 5G SoC,面向大众5G市场,使得5G手机的售价进一步下探,据说搭载量产的机型有望定价600元左右,成为真正的百元5G手机。虽然定位不高,但天玑700仍然支持双模5G组网。
联发科在芯片设计上已经完成了从旗舰到5G普及的全价格段覆盖。天玑系列以出众的性能、实惠的价格得到了市场的青睐,在芯片设计领域积淀深厚的联发科,在5G时代终于迎来了新一轮爆发。
责任编辑:tzh
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