0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电开发3D芯片技术,首批客户AMD、谷歌

工程师邓生 来源:快科技 作者:万南 2020-11-26 17:59 次阅读

如今的高端半导体芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术,将不同IP模块以不同方式,整合封装在一颗芯片内,从而减低制造难度和成本。

来自日媒报道称,台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发,预计2022年投产。

首批客户方面,并没有苹果,而是AMD和谷歌。

谷歌方面的产品可能是新一代TPU AI运算芯片,AMD的可能性就多了,CPUGPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。

其实,台积电今年已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且是在晶圆层级上进行,属于2.5D封装技术。此前,AMD首发的HBM显存就是类似的2.5D方式,与GPU整合。

当然,Intel已经发布了自家的Foveros 3D封装,甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5415

    浏览量

    133782
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5594

    浏览量

    165948
  • 3D
    3D
    +关注

    关注

    9

    文章

    2848

    浏览量

    107251
  • 谷歌
    +关注

    关注

    27

    文章

    6126

    浏览量

    104903
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择
    的头像 发表于 10-24 09:58 213次阅读

    美国工厂投产A16芯片,苹果成首批客户

    电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来重大进展,据业内消息透露,该厂已正式投产,首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC,专为苹果iPhone 14 Pro系列打造。这一里程碑标志着
    的头像 发表于 09-19 17:24 556次阅读

    2025年继续涨价,5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%

    据业内资深人士透露,全球芯片制造巨头已不仅限于2024年的价格调整策略,而是将涨价趋势延续至2025年。近期,
    的头像 发表于 08-08 09:57 1041次阅读

    谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

    近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投3nm制程,并引入
    的头像 发表于 08-06 09:20 504次阅读

    布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

    近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装
    的头像 发表于 07-16 16:51 854次阅读

    谷歌达成战略合作,3nm芯片已送样验证

    近日,全球科技界的目光聚焦于一场意义非凡的战略合作——谷歌宣布达成深度合作,成功将Tensor G5芯片样品送至验证环节。这一里程碑
    的头像 发表于 06-24 18:03 944次阅读

    3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分

    据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和
    的头像 发表于 06-12 10:47 583次阅读

    电大客户包下3纳米产能

    随着人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展,全球科技巨头纷纷将目光锁定在了3纳米家族制程产能上。据最新报道,苹果、高通、英伟达、
    的头像 发表于 06-12 10:00 426次阅读

    谷歌Tensor G5芯片亮相:生产,将用于Pixel 10系列手机

    尽管关于谷歌选用代工的猜测不断,但此前一直未获确切证实。Android Authority从一份内部文件获悉,谷歌已正式选定
    的头像 发表于 05-27 16:11 511次阅读

    AMD联手推动先进工艺发展

    展望未来,正通过多个方向推动半导体行业持续发展:包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶
    的头像 发表于 04-29 15:59 299次阅读

    开发出SOT-MRAM阵列芯片

    据报道,全球领先的半导体制造公司在次世代MRAM存储器相关技术方面取得了重大进展。该公司成功开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MR
    的头像 发表于 01-19 14:35 7207次阅读

    AI芯片封装需求强劲,供应短缺或持续至2025年

    谈到在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装
    的头像 发表于 01-19 09:36 551次阅读

    特斯拉加入3nm芯片NTO客户名单,计划生产次世代FSD智驾芯片

    公布的蓝图,N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片
    的头像 发表于 12-28 15:15 859次阅读

    拿下芯片大厂独家订单!大客户排队下单!

    外传3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果,先前Marvell也曾发布新闻稿提到
    的头像 发表于 12-05 16:03 544次阅读

    客户群扩大 再现排队潮

    外传3纳米首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果之外,marvell之前也发表了与
    的头像 发表于 12-04 11:23 558次阅读