0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星2021年将投产EUV工艺生产的内存

lhl545545 来源:快科技 作者:万南 2020-11-27 09:09 次阅读

目前,EUV光刻机的部署安装主要在台积电、三星的晶圆代工厂。不过,内存厂商们也开始着手上马了。

此前,SK海力士规划的是为年底建成的M16工厂配备,但来自德国CB的消息称,M14老厂也会引进。

EUV光刻机参与的将是SK海力士的第四代(1a nm)内存,在内存业内,目前的代际划分是1x、1y、1z和1a。

EUV光刻机的参与可以减少多重曝光工艺,提供工艺精度,从而可以减少生产时间、降低成本,并提高性能。

当然,EUV光刻机实在是香饽饽。唯一的制造商ASML(荷兰阿斯麦)产能极有限,尽管一台要10亿元左右,可仍旧供不应求。这一回新老工厂其上位,不知道SK海力士从ASML那里敲定了多少台。

另外,本次报道称,三星2021年将投产EUV工艺生产的内存,也就是早些时候发布的16Gb容量LPDDR5。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15853

    浏览量

    180884
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4830

    浏览量

    127726
  • 光刻机
    +关注

    关注

    31

    文章

    1143

    浏览量

    47198
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星电子计划新建封装工厂,扩产HBM内存

    三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂依托现有封装设施,进一步提升三星电子在半导体领域的生产
    的头像 发表于 11-14 16:44 329次阅读

    三星扩建半导体封装工厂,专注HBM内存生产

    近日,三星电子计划在韩国忠清南道天安市的现有封装设施基础上,再建一座半导体封装工厂,专注于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等内存产品的生产。据悉,三星
    的头像 发表于 11-13 11:36 325次阅读

    三星电子计划在2026推出最后一代10nm级工艺1d nm

    三星电子在最新的内存产品路线图中透露了未来几年的技术布局。据透露,三星计划在2024率先推出基于1c nm制程的DDR内存,该制程
    的头像 发表于 09-09 17:45 530次阅读

    三星电子美国芯片工厂项目投产延期,投资额增至250亿美元

    在全球芯片制造竞争日趋激烈的今天,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市的芯片工厂项目却遭遇了投产延期的挑战。这一备受瞩目的项目,原计划于2024投入运营,但最新消息显示,其全面启动生产的时
    的头像 发表于 06-24 14:58 666次阅读

    三星电子美国芯片工厂推迟至2026投产

    近日,据多家媒体报道,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。这座备受瞩目的新工厂原计划于2024投入运营,为全球芯片产业增添重要力量。然而,受多种因素影响,该项目现在预计要推迟至2026
    的头像 发表于 06-24 11:06 503次阅读

    三星手机屏维修技术人员

    想招三星手机屏维修人员,电子专业毕业,有电子产品生产维修经验2以上,有意向到美国工作的,欢迎留言私信!
    发表于 05-20 10:47

    三星Galaxy S25 Ultra 内存升级至16GB

    据报道,三星Galaxy S24 Ultra已现身市场,其存储版本分别有256GB、512GB及1TB款,但内存皆为12GB。然而,最新传闻称三星将于明年推出的Galaxy S25
    的头像 发表于 05-10 14:25 541次阅读

    三星胜诉Netlist内存专利案,获3.3亿美元免赔

    该诉讼源于2015Netlist指控三星背离与其达成的联合开发许可协议;2021,Netlist再度指责三星云服务器
    的头像 发表于 04-07 09:47 410次阅读

    三星澄清:未采用MR-MUF工艺,持续创新引领HBM芯片技术

    近期,针对三星是否在其高带宽内存(HBM)芯片生产中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified Memory Framework)工艺
    的头像 发表于 03-14 11:56 531次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>澄清:未采用MR-MUF<b class='flag-5'>工艺</b>,持续创新引领HBM芯片技术

    受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

      电子发烧友网报道(文/黄晶晶)据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,用于生产HBM(高带宽内存)芯片。但是三星在随后的声明中称,关于
    的头像 发表于 03-14 00:17 3827次阅读
    受困于良率?<b class='flag-5'>三星</b>否认HBM芯片<b class='flag-5'>生产</b>采用MR-MUF<b class='flag-5'>工艺</b>

    三星显示斥资打造全球首条8.6代IT OLED生产线

    生产线由三星显示通过对原有L8生产线进行升级改造而来,是全球规模最大的OLED生产线。这也是三星第六条OLED
    的头像 发表于 03-10 14:54 1898次阅读

    据报道,三星推迟泰勒大型工厂的大规模芯片生产至2025

    来源:Austin American-Statesman 据媒体报道,三星位于美国泰勒市的大型制造工厂可能要到2025才能开始大规模生产半导体芯片,与其预计的投产日期相比,推迟了至少
    的头像 发表于 12-29 14:46 471次阅读

    三星曝光技术大进展!

    据报导,三星已主要客户的部分先进 EUV 代工生产在线导入 EUV 光罩护膜。虽然三星也在 DRAM
    的头像 发表于 12-05 15:09 884次阅读

    三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺

    三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
    的头像 发表于 11-23 18:13 963次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>D1a nm LPDDR5X器件的<b class='flag-5'>EUV</b>光刻<b class='flag-5'>工艺</b>

    三星希望进口更多ASML EUV***,5内新增50台

    EUV曝光是先进制程芯片制造中最重要的部分,占据总时间、总成本的一半以上。由于这种光刻机极为复杂,因此ASML每年只能制造约60台,而全球5家芯片制造商都依赖ASML的EUV光刻机,包括英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电。目
    的头像 发表于 11-22 16:46 702次阅读