200mm晶圆价格大涨价，中芯国际大赚一笔
8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多，但仍有广泛的市场应用，产能在近来也是越发紧张。
消息称，受居家办公、5G的强劲需求推动，大多数代工厂的200mm晶圆价格都上涨了至少20％，紧急订单甚至要涨价40％，台积电、三星、联电、中芯国际、格芯莫不如此。
对此，中芯国际在与投资者交流时表示，现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，公司也会通过优化产品组合，提升平均晶圆价格。
对于美国早先下达的出口管制，中芯国际表示，目前公司正常运营，并和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通，但具体细节不方便透露。
同时，中芯国际强调目前没有看到明显的客户转单现象，与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式，尽量满足客户的需求。
今年第三季度，中芯国际的季度收入首次突破10亿美元，同时客户需求强劲，产能利用率已经接近满载，预计全年收入可增长至少24-26％，毛利率也将高于去年。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
中芯国际
+关注
关注
27文章
1418浏览量
65333 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4890浏览量
127931 -
美国
+关注
关注
1文章
394浏览量
26142
发布评论请先 登录
相关推荐
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
已获认可并向客户发布。继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌
2024年Q2全球晶圆代工市场格局：中芯国际稳居第三
TrendForce最新研究报告揭示了2024年第二季度全球晶圆代工市场的强劲增长态势，前十大厂商产值环比激增9.6%，总额达320亿美元。台积电与三星继续领跑，稳居前二，中芯
碳化硅晶圆和硅晶圆的区别是什么
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击
安森美200mm碳化硅晶圆认证计划将在年底前完成
安森美半导体（Onsemi）正紧锣密鼓地推进其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圆认证计划，预计这一关键步骤将在今年年底前顺利完成，为2025年的全面量产奠定坚实基础。公司CEO
中芯国际第一季度业绩亮眼，跃居全球晶圆代工第三
近日，知名市场研究机构TrendForce发布了一份引人关注的研报，揭示了2024年一季度全球晶圆代工产业的动态趋势。根据该报告，全球前十大晶
中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
据研究机构Counterpoint 5月22日报告，中芯国际在2024年第一季度实现了显著的飞跃，成功跃升至全球第三大晶
四大晶圆代工厂Q1财报出炉，中芯国际仅次于台积电
。晶圆代工行业的头部企业，作为半导体产业的重要指标，其财务状况尤其受到业界的高度关注。根据最新的市场数据，台积电在全球晶圆代工市场中继续保持着领先地位，市场份额占据了市场的
半导体工艺晶圆片的制备过程
先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100
发表于 04-15 12:45
•1262次阅读
中芯国际2023年年度业绩：总营收63.2亿美元，毛利率19.3%，稳健增长
在销量方面，2023年中芯国际共生产出607.4万片8英寸晶圆，月产能增大到80.6万片。与之相对应的是销售出
芯碁微装推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机助力半导体加工
近日，芯碁微装又推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键
一文看懂晶圆级封装
共读好书 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Pho
英飞凌与Wolfspeed延长SiC晶圆供应协议
为了满足不断增长的碳化硅器件需求，我们正在落实一项多供应商战略，从而在全球范围内保障对于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的高品质、长
发表于 01-25 11:13
•190次阅读
JG01-SG235单轴测径仪即可 检测直径200mm线缆外径
线缆的直径不仅仅有小尺寸的，还有一些大尺寸的，诸如200mm内的线缆，一般的在线测径仪测量范围很少有能达到该尺寸的，而蓝鹏测控专门对大直径产品研发的边缘检测法的双测头测径仪，可实现各种大直径产品
发表于 01-10 17:34
工商网监
评论