如今的高端半导体芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术,将不同IP模块以不同方式,整合封装在一颗芯片内,从而减低制造难度和成本。
来自日媒报道称,台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发,预计2022年投产。
首批客户方面,并没有苹果,而是AMD和谷歌。
谷歌方面的产品可能是新一代TPU AI运算芯片,AMD的可能性就多了,CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。
其实,台积电今年已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且是在晶圆层级上进行,属于2.5D封装技术。此前,AMD首发的HBM显存就是类似的2.5D方式,与GPU整合。
当然,Intel已经发布了自家的Foveros 3D封装,甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50277浏览量
421213 -
amd
+关注
关注
25文章
5428浏览量
133851 -
台积电
+关注
关注
43文章
5605浏览量
165996
发布评论请先 登录
相关推荐
OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片
近日,据消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电展开合作,共同研发其首款内部芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 为应对基础设施
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择台积
台积电美国工厂投产A16芯片,苹果成首批客户
台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来重大进展,据业内消息透露,该厂已正式投产,首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC,专为苹果iPhone 14 Pro系列打造。这一里程碑标志着
台积电2025年继续涨价,5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%
据业内资深人士透露,全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略,而是将涨价趋势延续至2025年。近期,台
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程,并引入
谷歌与台积电达成战略合作,3nm芯片已送样验证
近日,全球科技界的目光聚焦于一场意义非凡的战略合作——谷歌与台积电宣布达成深度合作,成功将Tensor G5芯片样品送至验证环节。这一里程碑
台积电大客户包下3纳米产能
随着人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展,全球科技巨头纷纷将目光锁定在了台积电的3纳米家族制程产能上。据最新报道,苹果、高通、英伟达、
谷歌Tensor G5芯片亮相:台积电生产,将用于Pixel 10系列手机
尽管关于谷歌选用台积电代工的猜测不断,但此前一直未获确切证实。Android Authority从一份内部文件获悉,谷歌已正式选定
AMD与台积电联手推动先进工艺发展
展望未来,台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展:包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶
台积电3nm 2024成主流
台积电除了承揽主要云端服务提供商和英伟达、谷歌、aws之外,还承揽了微软最新5纳米自主开发芯片maia的订单。法人方面表示:“tsmc在稳定
评论