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千亿芯片项目烂尾 前台积电高管:早已不担任CEO

芯片晶圆切割保护膜 来源:cnBeta 作者:cnBeta 2020-11-27 16:47 次阅读

最近一段时间,曾经号称投资1280亿的武汉弘芯项目烂尾了,工厂已经停工了,原本用于生产14nm甚至7nm工艺的光刻机都被抵押了,现在这个项目已经被征服部门接管了。

据介绍,弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目,位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧,规划用地面积636亩,建筑面积65万平方米,总投资1280亿元。

除了大笔投资,弘芯也在挖掘高级人才,2019年6月份中芯国际宣布独立董事蒋尚义离职,而他的下一任取向就是弘芯,开始担任CEO。

资料显示,蒋尚义的半导体资历深厚,现年76岁,曾在台积电工作十多年,任职联合首席运营官、资深研发副总裁,是台积电130nm工艺研发的关键性人物,带领台积电实现了自主技术研发。

不过在弘芯爆雷之后,蒋尚义的取向也引人关注,之前报道称他已经离职,回到美国定居了。

蒋尚义通过律师发表声明,宣称蒋尚义已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务,且弘芯也已经接受了蒋尚义递交的辞呈。自今年7月开始,弘芯也已不再向蒋尚义支付薪水。

以下是蒋尚义声明原文:

原文标题:千亿14nm芯片项目烂尾 前台积电高管发声:早已不担任CEO

文章出处:【微信公众号:芯片晶圆切割保护膜】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:千亿14nm芯片项目烂尾 前台积电高管发声:早已不担任CEO

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