【知情人士称英国正考虑最快明年就禁止安装华为5G设备】据知情人士透露,英国正考虑最快明年9月份就禁止安装华为5G设备。今年7月份,英国政府发布禁令,明年起不再购买新的华为5G设备,并且在2027年底之前彻底清除5G网络中的华为设备。知情人士称,针对华为设备的这一新禁令最快将在2021年9月生效。现在,英国已经对购买华为设备的电信公司制定了限制措施,并定于今年12月份之后开始实施。
产业要闻
消息称8英寸晶圆代工报价明年将至多上涨40%
11月24日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,2021年,8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。
业内消息人士称,2021年,8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度,包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor,简称VIS)在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。
此前,在今年8月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。
据悉,从2018年开始就出现了8英寸晶圆产能紧缺的情况,主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。
产业链消息人士此前曾预计,8英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。
此外,产业链人士此前多次提到,由于产能紧张,难以满足市场需求,8英寸晶圆代工商正在考虑提高2021年的晶圆代工报价。
外媒称,晶圆代工价格上涨之后,芯片供应商可能会提高芯片的价格,以弥补代工成本的上涨。同时,笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。(Techweb)
研究机构预计全球前15大半导体厂商今年营收超过3500亿美元
11月24日消息,据国外媒体报道,半导体厂商在今年有不错的发展势头,台积电、高通、联发科的营收,预计将同比增长30%。
研究机构预计,全球前15大半导体厂商,今年的营收将达到3554.18亿美元,较2019年的3148.16亿美元增加406.02亿美元,预计同比增长13%。
从研究机构的预计来看,今年全球的前15大半导体厂商,将分别是英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光、高通、博通、英伟达、德州仪器、英飞凌、联发科、铠侠、苹果、意法半导体和AMD。
在预计的这15大厂商中,联发科和AMD是新进入者,他们去年的销售额,在半导体厂商中分别排在第16位和18位,今年的营收预计会达到107.81亿美元、95.19亿美元,在半导体行业中分别排在第11位和第15位。
在研究机构预计的这15大半导体厂商中,有11家今年的营收预计将同比上涨,余下4家会有小幅下滑,下滑的幅度最高预计为4%。(Techweb)
华为专利申请数第1 全球5G网络三分之一来自中国技术
近日,《世界互联网发展报告2020》《中国互联网发展报告2020》蓝皮书在浙江乌镇正式发布。数据显示,中国人工智能专利申请数量首次超越美国,成为世界第一。并且,从2020年开始,全球5G网络将有三分之一来自中国技术。中国5G技术世界领先,专利申请数优势明显,其中,华为专利申请数排名第一,中兴通讯排第三。
此次报告由中国网络空间研究院编撰,国家工业信息安全发展研究中心、北京大学、清华大学、中国信息通信研究院等科研机构共同参与撰写。同时,从报告中可以看出,中国正不断加快网络基础设施建设,5G网络、数据中心等新型基础设施建设发展迅速,网络信息技术自主可控技术能力逐步增强,在5G、操作系统等技术方面取得了重要突破。
目前,中国已经建成了近70万个5G基站,这个数字是中国之外全球5G基站总量的2倍多。与此同时,在前几天刚结束的2020中国移动全球合作伙伴大会上,中国移动董事长杨杰表示,中国移动目前已支持为所有地级市和部分重点县城提供5GSA服务。(Techweb)
资本市场动态
一级市场
惠州恒铭达【002947.SZ】电子科技拟向消费电子新材料研发商艾塔极新材料投资1448万元获得51%股权
11月23日,恒铭达发布公告称,公司全资子公司惠州恒铭达电子科技有限公司拟以自有资金1448万元,认缴东莞艾塔极新材料科技有限公司新增注册资本1275万元。本次交易完成后惠州恒铭达持有标的公司51.00%的股权,标的公司将成为公司的控股子公司。
公司成立于2017年,专注于消费电子新型材料的研发与生产,具备深厚的技术及行业积累,业务范围涵盖光学显示、智能传感、智能识别等极具市场空间的新兴领域。公司拥有千级无尘车间和百级洁净室,满足各类光学显示、半导体用模切材料加工要求。公司布局于光学显示、粘接材料、智能传感、智能识别,半导体封测胶膜材料等,适用通讯数码、医疗器械、车载仪屏、智能终端等多领域。专业服务于TFT&AMOLED显示器,TP触摸屏,平板电脑、笔记本电脑,常规和超大屏触摸电视,智能手机,车载等行业客户。
恒铭达表示,公司拟通过控股标的公司,整合双方对新型材料的技术理解、研发能力以及应用渠道,从而丰富公司现有产线及业务版图,进一步扩大以技术、品质及服务为基础的公司核心竞争力。
根据公司公告,标的公司的财务概况如下:
半导体装备及工艺解决方案商全芯微电子获哈勃战略投资
根据集微网消息,宁波润华全芯微电子设备有限公司(简称“全芯微电子”)发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司。
公司成立于2016年,是一家半导体装备及工艺解决方案提供商,专注于新型电子器件领域单晶圆湿法设备和热处理设备的研发、设计、销售及售后服务。公司主要研发生产匀胶机、显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等设备,主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域。
公司通过ISO9001质量体系认证,秉承“专业、诚信、创新、共赢”的经营理念广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域,配备了快速响应的销售和技术服务团队。未来目标是,以先进可靠的产品,优质的服务赢得客户信赖,成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。
(一)除艾塔极、全芯微电子外,科技行业一级市场共有2笔融资,分别为星数据和博智安全。
资料来源:企查查
(二)发行市场,科技行业共有1家公司接受第2轮问询。
资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
(三)新股日历
资料来源:Wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下:
资料来源:Wind
责任编辑:lq
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原文标题:硬创早报:华为专利申请数第一;英国正考虑最快明年禁止安装华为5G设备;消息称8英寸晶圆代工报价明年将至多上涨40%
文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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