【苹果掉出全球手机市场前三】最新数据显示,全球智能手机市场,第三季度前四大厂商最新排名为三星电子、华为、小米和苹果。其中小米是第一梯队里最大的黑马,是前四名中唯一逆势大涨的手机厂商。相关专家表示,今年第二季度,小米成功挺进了高端市场,这也是小米超越苹果成为全球第三的关键原因。第二个层面,小米是中国拥有电商基因最强的公司。疫情之下,海外的电商猛然从过去的20%、30%,增加到接近50%的时候,正是小米拿出它最优势的百米赛跑的这种能力,可以快速地掠夺市场。
产业要闻
台积电南京厂月产能达2万片 目前无进一步扩产计划
11月23日消息,据台湾媒体报道,半导体巨头台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标。
台积电因应中国大陆客户需求,依计划扩增南京厂产能,今年月产能已由1.5万片扩增至2万片,制程技术以12纳米及16纳米为主。
此前有市场消息称,台积电决定启动南京厂第2期扩建,并以28纳米制程为主。台积电表示,目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。
台积电财报显示,台积电南京厂去年即转亏为盈,全年获利新台币12.89亿元(约合人民币2.97亿元)。随着产能规模扩大,今年前3季获利扩增至新台币91.29亿元(约合人民币21亿元)。(Techweb)
IDC:预计2021年中国LCD拼接屏市场增速将达20.3%
11月23日消息,IDC最新商用大屏幕市场季度跟踪报告显示, 2020年中国LCD拼接屏市场出货量约为127.4万,与2019年相比增长14.1%。
IDC报告显示,最近几年随着成本逐步降低,无论是LCD拼接屏幕还是LED拼接屏幕都呈现了高速的成长趋势,政府、企业加速的数字化转型需求更从需求侧推动了拼接屏市场的增长。由于疫情影响,今年增速略微放缓,但随着新基建等项目的逐步开展,预计2021年,市场将呈现更快的增长,预计增速将达到20.3%。
针对目前LCD拼接屏市场的发展趋势,IDC还表示,海康、大华等一线厂商引领市场,传统电视、显示器厂商处于第二梯队。(Techweb)
谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 有望成第一批客户
11月23日消息,据国外媒体报道,谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
外媒是援引消息人士的透露,报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的,这一技术预计在2022年开始大规模投产。
在报道中,外媒还提到,台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂,工厂的建设预计在明年完成。
台积电的3D堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。
从外媒的报道来看,谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。
消息人士透露,谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术,希望能制造出强于英特尔的产品。(Techweb)
资本市场动态
一级市场
(一)科技行业一级市场共有4笔融资,分别为中科精工、冲量在线、近屿智能和冰鉴科技。
资料来源:企查查
(二)发行市场,科技行业共有1家公司接受首轮问询,1家公司获上市委员会通过。
资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
(三)新股日历
资料来源:Wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下:
资料来源:Wind
责任编辑:lq
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原文标题:硬创早报:苹果掉出全球手机市场前三,小米成最大黑马;IDC预计2021年中国LCD拼接屏市场增速将达20.3%
文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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