【工信部:截至10月末移动电话用户数达16亿户 4G用户占近81%】11月22日消息,日前,工信部官网发布2020年1-10月通信业经济运行情况,截至10月末,三家基础电信企业的移动电话用户总数达16亿户,同比增长0.1%。其中4G用户数为12.96亿户,同比增长2.1%,比上年末净增1392万户;4G用户在移动电话用户总数中占比为80.9%,占比较9月末提高0.1个百分点。
产业要闻
三星追赶台积电 5nm 制程,产能落差达两成
11月22日消息据中国台湾经济日报报道,三星积极在 5nm 制程上追赶台积电。研究机构数据显示,三星在韩国量产 5nm,相较台积电仍有约两成的产能落差。
韩国媒体在 20 日报道称,独立分析师和咨询公司 Omdia 预测,2020 年全球晶圆代工营收将年增 13.5% 至 682 亿美元,2021 年至 2024 年还将进一步增长至 738 亿美元、805 亿美元、873 亿美元、944 亿美元。
IT之家了解到,台媒援引分析机构数据称,今年第 3 季度期间,台积电的晶圆代工全球市占率为 53.9%,高于三星的 17.4%。
集邦科技此前发布的报告提到,台积电积极扩张 5nm 制程,2021 年底将达到近六成先进制程市场占有率。三星 2021 年虽仍有 5nm 扩产计划,用于高通骁龙芯片与 Exynos 芯片,但相较台积电预计有两成产能落差。(IT之家)
北美半导体设备制造商10月份销售额26.4亿美元 同比大涨但环比有下滑
近日,据国外媒体报道,在连续3个月环比上涨之后,北美半导体生产设备制造商10月份的销售额,环比出现了下滑,但同比仍有大幅增长。
披露北美半导体生产设备制造商月度销售额的,是国际半导体设备与材料产业协会。
国际半导体设备与材料产业协会的数据显示,今年10月份,北美半导体生产设备制造商在全球的销售额为26.4亿美元。
去年同期,北美半导体设备制造商的销售额为20.8亿美元,今年的26.4亿美元,较之增加5.6亿美元,同比大增26.9%。
但在环比方面,北美半导体设备制造商10月份的销售额有下滑。国际半导体设备与材料产业协会此前公布的数据显示,9月份北美半导体设备制造商的销售额为27.4亿美元,10月份较之减少了1亿美元,同比下滑3.7%。
国际半导体设备与材料产业协会总裁兼CEO Ajit Manocha表示,虽然与创纪录的9月份相比有下滑,但从销售额来看,北美半导体设备制造商在10月份的业绩依旧强劲。(Techweb)
研究机构:苹果M1芯片代工订单占台积电5nm工艺25%产能
11月21日消息,据国外媒体报道,基于Arm架构,采用台积电5nm工艺制造的苹果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的发布会上推出,也一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
在大规模为苹果代工iPhone 12系列所需A14仿生处理器的情况下,台积电能腾出多少5nm工艺的产能,为苹果代工M1芯片,也就备受关注。
有研究机构预计,台积电5nm工艺目前的产能,大部分用于代工苹果的A14仿生处理器,M1芯片的订单,预计会占到5nm工艺产能的25%。
但有外媒在报道中表示,台积电5nm工艺的产能,在为苹果大量代工A14处理器的情况下,难以满足再大规模代工M1芯片的需求,三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单。
不过,也有外媒在报道中提到,在不能继续为华为代工芯片之后,苹果是台积电5nm工艺目前唯一的客户,并未满载,今年的产能利用率预计在85%到90%,明年的产能利用率预计也会维持在这水平。(Techweb)
资本市场动态
一级市场
碳化硅器件和先进电驱系统研发商致瞻科技完成Pre-A轮融资
11月20日企查查消息,致瞻科技完成Pre-A轮融资,领投方为毅达资本,投资金额未知。
公司是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技公司,核心成员为原GE中央研究院研发团队,多数毕业于中国及欧美著名高校,包括:清华、浙大、南航、华科、交大,慕尼黑工大(德国)、德累斯顿工大(德国)、阿肯色大学(美国)、奥尔堡大学(丹麦)等,博士及硕士占比超90%。公司依托10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验,公司推出了SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统,和ZiPACK高性能碳化硅功率模块,成功应用于燃料电池汽车、微型燃气轮机、离心式鼓风机等高速透平装备,以及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统。公司立志成为领先的碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商。目前,已经获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等领先企业的数千万订单,并积极与清华、浙大和南航等著名高校开展科研合作。
毅达资本项目负责人姚博表示“以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为代表的第三代功率半导体,相比于传统硅基材料,具有更高的效率、更高工作温度及更高的开关频率,在电气化动力应用中具有广阔的前景,是新能源汽车、飞行器/船舶推进系统、高速透平机械等应用场景的优选方案。致瞻科技通过自主技术创新攻克“卡脖子”技术,团队以其扎实的技术能力、敢于拼搏的精神和对产业动向的精准把握,使公司在较短的时间内获得优质客户的认可,也期待公司在碳化硅产业发展的重要窗口期有更好的表现。”
显示驱动芯片及电路板卡研发商云英谷科技完成3亿人民币D轮融资
11月21日企查查消息,云英谷科技完成D轮融资,投资方为红杉资本中国(领投)、启明创投、北极光创投、高通Qualcomm Ventures跟投,华兴资本担任本轮财务顾问。根据企查查工商信息,本轮估值约22亿元。
公司成立于2012年,主要产品包括AMOLED显示驱动芯片及OLED微显示芯片,今年均大量量产。其中AMOLED驱动芯片至2020年底出货量有望达到1,000万颗,占中国市场10%以上的份额,稳居内地AMOLED驱动芯片公司第一。目前供应大陆AMOLED面板厂(京东方、维信诺、华星光电、天马、和辉光电等)的驱动芯片供应商除云英谷之外主要是台湾的联咏与瑞鼎两家。从市场份额来看,云英谷紧随联咏、瑞鼎之后位列第三,这也是大陆显示驱动芯片公司第一次在大品类驱动芯片出货(中国市场)进入前三。
根据企查查,公司2013年完成天使轮融资,投资方为祥峰投资、毅创投资、中信资本;2015年完成A轮融资,投资方为京东方;2018年完成B轮融资,投资方为北极光创投、中芯聚源投资、上海复之硕、小米科技、高通风投;2019年完成战略融资,投资方为北极光创投、鸿泰基金、启明创投、中航国际和高通风投;最近一轮C轮融资于2020年4月完成,投资方为北极光创投、启明创投、小米科技、高通风投和中航基金。
固态硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮
11月22日棋差擦汗消息,至誉科技完成B+轮融资,投资方为澜起科技、招商证券、亿宸资本。
公司成立于2009年,是一家致力于固态硬盘研发的公司。产品应用于高规格、云计算及数据中心服务器存储,并提供特殊领域客户的定制化服务。公司专注于四个领域:1、面向工业应用要求-40到85度的,高性能、高稳定性产品;2、面向企业级服务器的低功耗,高性能固态硬盘3、面向广播,后期制作与编辑场景的产品以及4、定制化的军规级产品。
近年来,固态存储飞速发展,无论是数据中心,服务器还是家用电脑,机械硬盘逐渐被固态硬盘所取代。随着应用的多元化,针对细分市场的差异化需求也爆发性的增长。根据研究机构IDC近期发布的《2019年度全球闪存市场研究报告》数据显示,2018年全球固态硬盘销量超过250亿美元,占比闪存市场高达40%,增长势头迅猛,其中企业级,工业级固态存储销量占50%。预计至2021年全球固态存储将同比保持20%的增长态势,市场规模将超过350亿美元。
公司曾于2019年9月完成B轮融资,由知名半导体创投基金华登国际领投。参与本轮投资还包括中经百川、盈富泰克等投资机构,融资规模超亿元。
(一)除致瞻科技、云英谷科技、至誉科技外,科技行业一级市场共有5笔融资,分别为深透医疗、深视科技、保利威、中科宇航和智加科技。
资料来源:企查查
(二)发行市场,科技行业新增受理1家公司,2家公司获上市委员会通过。
资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
(三)新股日历
资料来源:Wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下:
资料来源:Wind
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原文标题:硬创早报:三星追赶台积电5nm制程,产能落差达两成;苹果M1芯片代工订单占台积电5nm工艺25%产能
文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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