一周投融资：华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微；GPU芯片设计公司沐曦完成近亿元天使轮融资

GPU芯片设计公司沐曦完成近亿元天使轮融资
近日消息，GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（沐曦）完成近亿元天使轮融资，由和利资本领投并协助发起设立。
沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。公司致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域，填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。

致瞻科技完成Pre-A轮融资 投资方为毅达资本
11月20日消息，碳化硅器件和先进电驱系统研发商致瞻科技完成Pre-A轮融资，投资方为毅达资本。
致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技公司。依托10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验，致瞻科技推出了SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统，和ZiPACK高性能碳化硅功率模块，成功应用于燃料电池汽车、微型燃气轮机、离心式鼓风机等高速透平装备，以及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统。据不完全统计，致瞻科技所属领域新工业本年度共有52笔融资。
本轮投资方毅达资本由国内老牌国有创投机构--江苏高科技投资集团内部混合所有制改革组建，是国内行业研究能力最强、资产管理规模最大、投资专业化程度最高、最具影响力的创业投资机构之一。毅达资本，近期还投资过承泰科技、润泰股份等企业。

华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微
11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“全芯微”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）。
全芯微成立于2016年9月，注册资本3391.2万元，经营范围包括半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售；电子科技领域内的技术咨询、技术服务和技术转让；自营和代理货物和技术的进出口等。
全芯微致力于民族半导体装备产业的振兴，专注于新型电子器件生产设备的研发、设计、销售及售后服务，广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域。该公司的产品包括匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、单片湿法刻蚀机等。

固定硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮融资
11月22日消息，固定硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮融资，投资方为澜起科技、招商证券、亿宸资本。
至誉科技是一家致力于固定硬盘研发的公司。产品应用于高规格、云计算及数据中心服务器存储，并提供特殊领域客户的定制化服务。据不完全统计，至誉科技所属领域智能硬件本年度共有50笔融资。
本轮投资方澜起科技是一家高性能芯片解决方案提供商，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案，公司先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案，以满足云计算数据中心对数据速率和容量的需求。

中科蓝讯拟闯关IPO 已进入上市辅导阶段
11月19日，深圳证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称“中科蓝讯”）首次公开发行并上市辅导备案信息公示。信息显示，中科蓝讯拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中国国际金融股份有限公司的辅导，并于11月10日在深圳证监局进行了辅导备案。

中科蓝讯成立于2016年，总部位于深圳并在珠海设有分公司，是一家专注于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司。其芯片产品和软件方案主要应用于高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域，部分品牌客户有联想、飞利浦、铁三角、创维、夏新、山水等。
近两年来TWS市场爆发，中科蓝讯是国内该领域芯片的主要代表之一。今年4月，中科蓝讯宣布与阿里巴巴旗下平头哥半导体达成合作，双方将共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。当时，中科蓝讯披露信息称，其自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗。

辰韬资本投资新顺微电子，再布局功率半导体领域
近日消息，辰韬资本完成对新顺微电子的投资，功率半导体是辰韬资本重点跟踪领域之一。新顺微电子成立于2002年7月，专业从事半导体芯片的研发、生产、销售和服务。新顺微电子2017年底具备了5英寸10万片/月的产能，2018年增添了一条2万片/月的6英寸晶圆生产线。新顺微电子总经理冯东明表示，本次融资主要用于扩6寸产线的产能，并提高自动化程度。

摩尔斯微公司宣布获得额外1300万美元融资，加速开发Wi-Fi HaLow技术
近日消息，为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的澳大利亚初创公司摩尔斯微，已获得1300万美元的额外资金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投资者都参与了此次融资，A轮融资总额达到3000万美元。该笔资金将用于扩大产品系列和技术开发团队等。摩尔斯微是一家澳大利亚半导体公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的创造者，HaLow芯片专为物联网环境设计。

中科精工完成超5000万元的B轮融资，同创伟业领投
近日，深圳中科精工科技有限公司（以下简称“中科精工”）宣布完成了规模超5000万元的B轮融资，本轮融资由同创伟业领投。本次融资主要用于半导体设备的研发，包括晶圆AOI检测设备、全自动真空贴膜机、晶圆减薄机、芯片测试分选机、探针台等。
中科精工成立于2017年9月，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术自动化设备制造商，具有独立自主知识产权。自2018年2月起，中科精工已陆续完成天使轮、Pre-A以及A轮融资，此次B轮融资规模超过了此前三次融资总额。
中科精工自主研发生产的摄像头模组设备包括Die Bond设备、LHA高精密贴合设备、Image Sensor AOI检测设备、全自动AA设备、测试标定设备等，以及3D结构光和dTof 发射端模组AA设备、3D深度相机模组(All in One)测试设备、LIV测试设备、DOE/Diffuser检测设备、VCSEL芯片测试设备等。

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