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早报:下一代iPhone芯片或将使用台积电的5nm+工艺

电子工程师 来源:半导体产业基金 作者:半导体产业基金 2020-11-30 15:19 次阅读

【美国凤凰城与台积电达成开发协议 建芯片工厂】11月19日消息,据国外媒体报道,周三,亚利桑那州凤凰城的市政官员一致投票批准与芯片制造商台积电的一项开发协议,台积电计划投资120亿美元在当地兴建工厂,凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元,用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。根据协议,台积电将在5年时间里建造一座新工厂,并创造1900个新的全职工作岗位。工厂建设将从2021年初开始,预计将于2024年投产。

产业要闻

下一代iPhone芯片或将使用台积电的5nm+工艺

iPhone 12 机型中的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一款基于 5nm 工艺制造的芯片,而据报道,苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的工艺上取得了进步。

台湾研究公司 TrendForce 今天报道,苹果计划在 2021 年 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电的网站显示,5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的“性能增强版本”,它将提供额外的功率效率和性能改进。

TrendForce 认为 2022 年 iPhone 中的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造,从而为进一步提高性能,电源效率和密度铺平了道路。

这些持续的工艺改进将使未来的 iPhone 在智能手机中继续提供行业领先的性能,而提高电源效率则可以延长电池寿命。考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片,包括基于 5nm 的 M1 芯片,这些工艺上的进步很可能会扩展到未来的 Mac 中-也许是“M1X”或“M2”芯片等等。

有传言称,除了重新设计的 24 英寸 iMac 和更小尺寸的 Mac Pro 外,未来的 Apple Silicon Mac 还包括 2021 年第二季度全新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。(威锋网)

三大运营商或于年底联合宣布 5G 消息商用,华为、小米等手机已通过功能测试

11 月 19 日消息 据财联社报道,在 2020 中国移动全球合作伙伴大会期间,从参展商人士处了解到,目前,华为、小米、OPPO、vivo、三星品牌的手机已经通过了 5G 消息的功能测试,其中,小米旗下多款手机已支持中国移动用户使用 5G 消息,而华为也将在 11 月底对现网中国移动用户版的手机升级 5G 消息功能。

报道还称,目前三大运营商 5G 消息平台的建设进度不一,中国移动最为超前,但三大运营商很有可能在今年底联合宣布 5G 消息的商用。

在此次大会上,中兴通讯展示了与中国移动联手打造的全球首个 5G 消息平台。中兴通讯方面表示,公司长期坚持 5G 消息创新和研发,目前已与国内三大运营商展开全面合作,协助运营商建设 5G 消息平台。

5G 消息是短信业务的升级,是运营商的一种基础电信服务,基于 IP 技术实现业务体验的飞跃,支持的媒体格式更多,表现形式更丰富。2020 年 4 月 8 日,中国移动、中国电信、中国联通携手 11 家合作伙伴共同发布《5G 消息白皮书》,三大运营商计划在 2020 年内推出 5G 消息。(IT之家)

消息人士:东芝正洽谈向联华电子出售两座8英寸晶圆厂

11月19日消息,国外媒体此前曾报道,由于8英寸晶圆厂产能紧张,难以满足强劲的市场需求,联华电子等芯片代工商,在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂,以提高相关芯片的产能。

而外媒最新的报道显示,联华电子需要的8英寸晶圆厂,可能很快就会有着落,东芝正在洽谈向联华电子出售两座8英寸晶圆厂。

外媒是援引消息人士的透露,报道东芝正与联华电子洽谈出售两座8英寸晶圆厂的,两家公司目前正在进行初步的谈判。

从外媒的报道来看,东芝准备出售给联华电子的两座8英寸晶圆厂,分别为位于日本西南部的大分县和东北部的岩手县北上。

联华电子等厂商寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息,是在本月初出现的。当时外媒在报道中表示,8英寸晶圆代工市场需求强劲,代工商的产能已得到充分利用,但仍难以满足市场需求,急需扩大产能。在8英寸晶圆厂的设备供应紧张的情况下,收购闲置工厂成了理想的选择。

两天之后,联华电子联席总裁简山傑,透露他们正在寻求收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。(Techweb)

M1自研芯片一年可为苹果节约25亿美元

据报道,一份新报告称,苹果决定在新款MacBook Pro、MacBook Air和Mac Mini中用自主研发的M1芯片取代英特尔处理器,将为该公司一年节省25亿美元。

科技媒体Wccftech表示,苹果采用自研芯片最主要的原因之一就是节省成本。从这一点来看,弃用英特尔芯片对于苹果而言是一项非常明智的财务举措。

25亿美元的数字来自IBM AI战略负责人萨米特·古普塔(Sumit Gupta)。他计算出苹果的M1的单位生产成本为40至50美元之间,而购买英特尔酷睿i5处理器的成本在175至250美元左右。

古普塔给出了相当详细的分析,但他的计算带有许多假设,并非基于原始数据,不过都在合理范围内。

尽管苹果采用M1自研芯片无疑可以节约不菲的成本,但是对采用M1芯片的MacBooks和Mac Mini的早期评测显示,这种做法并没有牺牲产品性能。实际上,苹果似乎以英特尔CPU约25%的成本实现了更好的性能。

根据Geekbench Mac基准数据库,新款M1版Mac的性能大大优于采用第10代英特尔处理器的Mac。

此外,借助ARM架构带来的更高的功耗效率,苹果还希望通过自研芯片为产品提供更强的性能,更长的续航以及更低的成本。

更重要的是,由于苹果现在可以掌控设备中的处理器,因而肯定会对CPU开发展开重大创新。总而言之,苹果的M1芯片有望成为真正价格低廉又具有突破性的产品。(新浪科技)

资本市场动态

一级市场

(一)科技行业一级市场共有1笔融资,为深视创新。

资料来源:企查查

(二)发行市场,科技行业共有3家公司接受首轮问询,2家公司接受第2轮问询,1家公司接受第3轮问询,2家公司获上市委员会通过,1家公司提交注册。

资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

(三)新股日历

资料来源:Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下:

资料来源:Wind

责任编辑:lq

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原文标题:硬创早报:三大运营商或于年底联合宣布5G消息商用;M1自研芯片一年可为苹果节约25亿美元;美国凤凰城与台积电达成开发协议

文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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