早报：华为发布5G微波长距E-band创新解决方案

【报告：2024年底前全球将增加至少38座300毫米晶圆工厂】11月17日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布预测报告称，自2020年到2024年，全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。SEMI表示，其中一半300毫米工厂将建在中国大陆和中国台湾。SEMI称，300毫米半导体生产工厂的设备投资额2020年将比2019年增长13％，增至574亿美元。SEMI预计，2021年面向300毫米晶圆的设备投资额比上年增加4％。虽然到2022年比上年减少，但2023年将再次转为增长，达到700亿美元。

产业要闻

华为发布5G微波长距E-band创新解决方案

11月17日消息，据国外媒体报道，在2020年的全球移动宽带论坛（MBBF 2020）上，华为发布了5G微波长距E-band创新解决方案，以推动5G部署走向深入。

该解决方案结合了IBT智能波束跟踪天线和高功率E-band，将E-band承载能力从20Gbps@3公里提升到20Gbps@5km，同时降低了站点部署的要求和限制，为5G部署提速。

华为表示，华为5G微波针对5G部署场景，在传输距离、频谱效率、部署条件方面进行创新突破，提供超宽、极简、易部署的5G微波承载方案，为5G网络建设加速。

随着5G部署走向深入，更多地区将建设5G网络。华为是全球5G梯队的佼佼者，是少数几家能够提供5G无线技术的公司之一。该公司与多国展开了5G合作，其中包括马来西亚、俄罗斯、菲律宾和柬埔寨等等。

此前，华为轮值董事长郭平表示，5G的商业成功将依赖于连接、云、计算、行业应用和无处不在的人工智能（AI）这五大技术领域之间的协同作用。这些技术对于释放5G的全部潜力、帮助建设智慧城市以及进一步刺激数字经济至关重要。

在国内，截至今年6月底，中国运营商已建成40万个5G基站，5G用户数也超过了1亿。

今年8月初，华为的一名高管表示，到今年年底，中国的5G基站数量将增加一倍，达到80万个，同时5G用户数量也将增加一倍，达到2亿。两者比例均占全球70%以上。（Techweb）

三星弯道超车 2年后赶上台积电：3nm独一无二

在半导体晶圆代工上，台积电一家独大，从10nm之后开始遥遥领先，然而三星的追赶一刻也没放松，今年三星也量产了5nm EUV工艺。三星计划在2年内追上台积电，2022年将量产3nm工艺。

从2019年开始，三星启动了一个“半导体2030计划”，希望在2030年之前投资133万亿韩元，约合1160亿美元称为全球最大的半导体公司，其中先进逻辑工艺是重点之一，目标就是要追赶上台积电。

在最近的几代工艺上，三星的量产进度都落后于台积电，包括10nm、7nm及5nm，不过5nm算是缩短了差距，今年也量产了，此前也获得了高通、NVIDIA、IBM等客户的8nm、7nm订单。

但三星追赶台积电的关键是在下一代的3nm上，因为这一代工艺上三星押注了GAA环绕栅极晶体管，是全球第一家导入GAA工艺以取代FinFET工艺的，而台积电比较保守，3nm还是用FinFET，2nm上才会使用GAA工艺。

最新消息称，三星半导体业务部门的高管日前透露说，三星计划在2022年量产3nm工艺，而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺，如此一来三星两年后就要赶超台积电了。

值得一提的是，台积电也似乎感受到了三星的压力，原本计划2024年才推出2nm工艺，现在研发顺利，2023年下半年就准确试产了。（快科技）

外媒：苹果已开始将可折叠iPhone送往富士康进行测试

11月17日消息，据国外媒体报道，苹果公司已开始将可折叠iPhone送往iPhone组装商富士康那进行测试。

一份基于供应链消息来源的报道称，苹果目前正在测试可折叠iPhone的屏幕和轴承的关键部件。

供应链消息称，富士康的测试重点在OLED或Micro-LED显示屏技术的使用上，因为屏幕的选择将影响后续的生产方式。

另外，据称，苹果公司要求富士康对可折叠iPhone的轴承（折叠组件）进行超过10万次的开合测试。

外媒报道称，这款可折叠iPhone的屏幕面板将由三星提供。此前有传言称，苹果已向三星订购了可折叠屏幕。

此外，据报道，这款可折叠iPhone的轴承将由Nikko等多家供应商提供，但最终组装将由富士康负责。

长期以来，一直有传言称，苹果公司正在开发一款可折叠的手机，这款手机将与三星和摩托罗拉的一些实验设备相媲美。

今年6月份，爆料人乔恩·普罗塞（Jon Prosser）透露，苹果正在开发一款可折叠的iPhone原型机。基于供应链消息，外媒称，这款手机预计将于2022年9月发布。

据悉，这款手机的特点是将两个独立的显示屏通过铰链连接，而不是像三星的可折叠屏手机Galaxy Fold那样只有一个显示屏。

据悉，苹果公司已经申请了多项与可折叠iPhone相关的专利，但到目前为止还没有听到或看到任何可以证实这款设备存在的具体信息。如果生产出高质量的产品太困难的话，苹果也有可能根本不会发布。（Techweb）

联发科拟8500万美元收购英特尔Enpirion电源管理芯片业务

11月17日消息，联发科日前发布公告称，旗下子公司立锜并购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元。

联发科表示，此次收购是为了拓展公司产品线，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案，瞄准企业级系统应用，以扩大经营规模，提升经营绩效与竞争力。

联发科称，预计交易完成日期暂定第四季度，实际日期待相关法律程序完备后进行交割。

据官网介绍，英特尔Enpirion电源解决方案是一款高频率、高能效电源管理设备，适用于FPGA、SoC、CPU、ASIC和其它半导体设备。（Techweb）

华为回应出售荣耀：不占股不参与经营 是一场产业链自救行为

11月17日，多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

深圳市智信新信息技术有限公司，由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资设立，包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司、北京松联科技有限公司、深圳市顺电实业有限公司、山东怡华通信科技有限公司、深圳冀顺通投资有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞联优信科技有限公司、内蒙古英孚特通讯技术有限公司、哈尔滨金潭科技发展有限公司等。

声明指出，此次收购既是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资，能最大化地保障消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的利益；更是一次产业互补，全体股东将全力支持新荣耀，让新荣耀在资源、品牌、生产、渠道、服务等方面汲取各方优势，更高效地参与到市场竞争中。

声明还称，所有权的变化不会影响荣耀发展的方向，荣耀高层及团队将保持稳定。投资新荣耀的经销商和代理商也承诺：未来只享有财务上的投资回报，在业务侧将遵循公平交易的市场化原则，与其他经销商、代理商享受同等机会。

声明并未公布收购的具体价格。此前据路透社、36氪等媒体报道，荣耀出售价格按照19年利润60亿元计算，16倍PE，最终定价约在1000亿元。虎嗅报道称，最终作价在400亿美元左右，约合2633亿元人民币。

不管哪个价格，这都是中国手机发展史上金额最大的一笔收购案。巨额交易背后，是全球出货量最高手机厂商的断臂求生，也是荣耀产业链的自救之举。（新浪科技）

资本市场动态

一级市场

（一）科技行业一级市场共有1笔融资，为银河航天。

资料来源：企查查

(二)发行市场，科技行业新增受理1家公司，3家公司接受第2轮问询。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）新股日历

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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