快讯：百亿元闻泰无锡超级智慧产业园项目奠基

政策动态1、工信部：积极考虑将5G、集成电路等重点领域纳入“十四五”国家专项规划10月26日，工信部在”关于政协十三届全国委员会第三次会议第2524号提案答复”的函中表示，下一步，工信部积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，并表示，下一步将扩大和升级信息消费，加快智能可穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机、智能网联汽车等产品研发及产业化，建设一批垂直电商平台，培育基于互联网的信息消费融合发展新业态新模式。

2、上海：聚焦发展三大先导产业

10月27日，上海市经信委主任吴金城表示，上海将聚焦发展三大先导产业，推动集成电路、人工智能、生物医药从规模、质量上实现新的突破。增强集成电路产业自主创新能力，围绕国家重大生产力布局加快重大项目建设；促进人工智能赋能实体经济，推动“智能+”深度融合应用。

集成电路方面，上海已集聚企业超过600家，2019年产业规模1706亿元，约占全国22%，吸引了全国40%的人才，承担了50%的国家重大专项，初步形成了张江为主体，临港和嘉定为两翼的“一体两翼”空间布局。今年1－9月集成电路制造产值增长5.3%。

人工智能方面，上海已集聚重点企业1116家，占全国20%左右，产业人才占全国33.7%，2019年产业规模约1477亿元；获批全国首个人工智能创新应用先导区，入选国家新一代人工智能创新发展试验区。今年上半年人工智能重点企业产出793亿元，增长21.3%。

今年1-9月，上海集成电路重大项目投资增长超过100%。

3、山东：将整合设立省级科技创新发展资金，每年预算不低于120亿

近期，山东印发《关于支持八大发展战略的财政政策》，将省级各部门分散管理的科技创新类资金进行全面统筹集中，整合设立省级科技创新发展资金，每年预算规模不低于120亿元。

其中，在突破短板领域方面，着力支持集成电路产业发展，从基础相对较好的设计和封装测试环节入手，对高端芯片产前首轮流片费用补助给予补贴，对提供集成电路封装测试的公共服务平台给予奖励。

产业集聚区

1、百亿元闻泰无锡超级智慧产业园项目奠基

近期，闻泰无锡超级智慧产业园项目奠基仪式举行，该产业园包含智能终端智造及半导体封装测试，其中智能终端将采用最先进的设备和制程，按照无人化黑灯工厂来规划和建设，高度自动化，围绕手机、平板、笔电、服务器、TWS、IoT、无线路由、可穿戴设备等产品，建设符合全球客户要求最先进水平的超级智慧工厂。

该项目是2020年8月15日，签约落地，拟总投资100亿元。按照项目进展，智慧产业园计划2021年底建成投产，预计投产后将实现年产值500亿元。未来产业园将形成3000个研发工程师团队规模，服务于5G智能终端和模块产品的研发设计。

2、300亿元成渝地区双城经济圈发展基金成立，主要投资集成电路、智能制造等

近期，2020重庆国际创投大会举行金融类项目集中签约仪式，成渝地区双城经济圈发展基金等15个项目进行了集中签约。签约项目总金额达675.55亿元，涉及新一代信息技术、集成电路、智能制造、新能源等领域布局。

成渝地区双城经济圈发展基金由重庆高新区、璧山区、渝富控股、地产集团、四川发展等共同出资设立，总规模达300亿元，主要投资于集成电路、智能制造等战兴产业。

该基金首期规模计划100亿元，将按市场化机制运营，重点投资于川渝两地集成电路、智能制造、新型显示、新材料、新能源、生物医药等战略新兴制造业和航旅、大健康等战略新兴服务业，以及智慧城市、新基建领域。

重庆制造业转型升级基金项目：基金规模预计100亿元，由渝富资本、中信建投资本等共同出资设立。主要投资于：新材料、新一代信息技术、电力装备、基础及新型制造等方向。

重庆松禾成长股权投资基金项目：基金规模预计50亿元，由重庆产业引导基金、松禾资本等共同出资设立。主要投资于：人工智能赋能、智能制造、创新材料等领域的科技创新企业。

京东方(重庆)创新生态产业基金项目：基金规模预计10亿元，由渝富控股、京东方集团等共同出资设立。主要投资于：京东方智慧系统上下游产业生态领域。

复星(重庆)数智产业投资基金项目：基金规模预计10亿元，由重庆产业引导基金、复星创富等共同出资设立。主要投资于：新一代信息技术、智能制造、高端装备、新材料、工业互联网等新兴技术领域。

重庆两江智能化产业私募股权投资基金项目：基金规模预计5.051亿元，由重庆产业引导基金、红马资本等共同出资设立。主要投资于：智能制造、智能汽车为核心，兼顾人工智能、智能材料、智能生活领域。

重庆科兴乾健创业投资基金2期项目：基金规模预计3亿元，由重庆高新区、科兴乾健等共同出资设立。主要投资于：智能制造等领域。

3、联测优特半导体（烟台）有限公司注册成立，全球第七大半导体封测项目启动

近期，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

新加坡联合科技公司是全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业，公司计划将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

4、国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌

10月25日，昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。

昆山研发中心将致力于高能效集成电路产品的研发和产业化培育，提供高能效低功耗技术攻关服务，打造集成电路自主可控产业发展新高地。

目前，昆山研发中心已入驻研发团队25人、落户UWB芯片等人才科创项目4项。

5、10.5亿元夏禾科技新型OLED材料产业化量产项目开工

近期，夏禾科技新型OLED材料产业化量产项目开工奠基仪式在江苏泰兴经济开发区举行。

该项目总投资10.5亿元，是中科院院士李亚栋主导设计的科创型、引领型项目，主要产品为新型OLED材料，广泛应用于电视、手机等OLED显示，项目建成后可形成年产18.9吨OLED发光材料和空穴传输材料的生产能力。

6、中微半导体、概伦电子等企业项目落户上海临港，覆盖芯片制造、设备制造等产业

10月27日，上海临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。

仪式上，中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目、三菲半导体光芯片晶圆基地项目、概伦电子EDA研发中心和半导体高端测试设备中试基地项目、北方广微红外产品研制项目等14个重点项目进行了集中签约，覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节，投资额总计达225亿元。

目前，上海临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，涉及总投资超1500亿元元。包括芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰，设备制造领域的中微、盛美、凯世通，关键材料领域的新昇、天岳，芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等。

7、vivo研发总部落户东莞，预计2025年投入使用

10月27日，vivo研发总部开工仪式于东莞长安举行。此次动工的vivo研发总部将坐落于东莞市长安镇莲湖路，基建部分投资超50亿元，总占地面积180亩，建筑面积65万平方米。除了vivo研发总部外，vivo还将建设一个培训中心，包含企业大学、企业展览馆等建筑，总占地面积224亩。两个项目都将在2025年投入使用。

8、西安三星高端存储芯片二期第二阶段项目明年年中建成投产

据陕西日报全媒体消息，目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，位于西安高新综合保税区，主要产品为3D V-Nand 闪存芯片。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，2020年3月10日已举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。

9、山西省级重点光机电实验室开工，聚焦半导体光电材料与器件等三大方向

10月26日，晋城市光机电产业研究院先进半导体光电器件与系统集成重点实验室项目在晋城开发区正式开工。

实验室聚焦纳米材料与器件、半导体光电材料与器件、光机电集成技术与重大应用3大研究方向。本期开工建设的实验室工程位于开发区智创城10号楼，使用面积8940平方米，其中办公、研发用房3800平方米，洁净实验室1163平方米，购置实验设备74台套，项目计划总投资8203万元，建设工期3个月，拟于2020年底工程建成，设备同步安装调试，2021年初即可正式投入运行。

10、江丰电子武汉超高纯金属材料溅射靶材项目已开工建设

10月27日,2020年四季度武汉市重大项目集中开工仪式举行,东西湖区在武汉江丰电子超高纯金属材料溅射靶材及设备关键零部件产业化项目现场设分会场。

此次集中开工分会场项目江丰电子超高纯金属材料溅射靶材及设备关键零部件产业化项目总投资20亿元，主要经营范围为半导体、液晶显示、光伏产业用元器件专用材料开发、生产、维修以及溅射设备关键零部件研发。

项目2020年9月开工建设，预计2022年9月可建成投产。项目投产后生产出的靶材可以给京东方产品做配套,预计年产值能够达到15亿元，年税收接近一个亿。

11、紫光芯片设计产业互联网平台揭牌落地上海马桥，总投资50亿元

10月28日下午，总投资50亿元的“紫光芯云中心”项目落地成果之一：紫光芯片设计产业互联网平台正式揭牌落户上海马桥人工智能创新试验区，成为上海唯一服务于芯片设计企业的公共算力创新平台。该平台以云+AI为核心，聚集产业生态，面向芯片设计、仿真、验证等场景。

本次揭牌成立的芯片设计产业互联网平台项目，将为芯片设计企业向专业化、规模化和国际化升级赋能，提升对全国芯片设计产业发展的影响力，加速芯片设计产业集聚。据了解，该项目由紫光云与试验区公司合资成立的紫光芯云（上海）科技有限公司承建。

行业数据

1、工信部：已累计开通5G基站69万个

近期，工业和信息化部副部长王志军指出，“十三五”以来，信息通信业保持平稳较快发展态势。互联网普及率提前超额完成规划目标，2019年底固定宽带家庭普及率、移动宽带用户普及率分别达到91%、96%。千兆光纤覆盖家庭超过8000万户，4G用户超过12亿。

同时，5G商用迈出坚实步伐，目前，已累计开通5G基站69万个，连接用户数超过1.6亿。数据中心机架规模超220万架，年均增速超30%。我国增值电信企业数量达9万家，是2015年的3倍。

2、Canalys：2021年全球智能音箱市场出货量将达到1.63亿

据市调机构Canalys的最新预测，全球智能音箱市场（包括智能屏）出货量2021年将达到1.63亿台，同比增长21%。Canalys指出，2020年中国市场已有效控制了疫情，智能音箱出货量将以16%的速度领先其它国家和地区3%的增长。另外，Canalys预计2021年全球智能音箱市场将变得更强大，中国以外的市场有望恢复并为年增长贡献更大的份额。

Canalys的研究经理Jason Low在评价市场时表示：“尽管外形简单，但智能音箱仍在不断改进。挑战在于以最小的成本带来显著的改进和创新。亚马逊和谷歌正在努力通过打破音箱的传统外观来激发人们的兴趣，他们各自采取不同的设计路线，不仅通过物理设计变更，而且还引入了计算音频等元素，旨在提高音质。未来，得益于人工智能，客户的聆听体验将越来越多样化。”最后，Canalys预计到2024年，全球智能音箱的保有量将达到6.4亿台。

3、SA：2020年eSIM智能手机在西欧的渗透率达32%

市调机构Strategy Analytics的最新报告显示，2020年以来支持eSIM的智能手机在西欧市场的出货量达到3900万台，占西欧智能手机出货总量的32%，高于2019年不到20%的占比。该报告指出，苹果和三星是西欧eSIM智能手机的主要厂商，其中，苹果占出货量的25%，该地区所有新的iPhone都支持eSIM。另外，三星Galaxy S20和Galaxy Note20 Ultra等高端智能手机都使用了eSIM技术。

Strategy Analytics总监Ken Hyers表示：“中国厂商在将eSIM技术整合到智能手机方面一直进展缓慢。这是由于中国市场对在智能手机中使用eSIM的抗拒。我们认为，这对运营商和供应商都是不明智的，因为消费者都喜欢使用eSIM来管理其智能手机订阅的便利性。”

据悉，eSIM卡即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡集成在设备中，用户无法拆下。此前ABI Research预测，在2024年内置eSIM的消费类电子产品出货量会超过6亿台，达到6.44亿的量，其中约5亿台智能手机将安装eSIM。

新产品、技术及项目动态

1、积塔半导体：项目二期规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片

近期，上海积塔半导体有限公司行政负责人印步华表示，按照计划，项目一期规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm工艺生产线，各类生产线将在今年实现全面量产，二期规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。

积塔特色工艺生产线建设项目于2018年8月开工建设。该项目总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。2020年3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片；6月30日，积塔半导体临港新厂正式投产。

上海积塔半导体有限公司是一家半导体芯片研发商。其专注于从事集成电路相关技术的研发与设计，旗下主要产品包括功率器件、电源管理、传感器芯片等，广泛应用于工控、汽车、电力、能源等领域。公司于2019年5月获得上海IC基金及华大半导体的战略投资。

2、国产首台套BOG提氦装置示范项目通过技术鉴定

近期，由北京中科富海低温科技有限公司、宁夏深燃众源天然气有限公司共同开发的“BOG提氦装置示范项目”在宁夏盐池县通过技术成果鉴定。该项目在国内首次实现BOG制取液氦产品的示范运行，填补了国内空白。

氦气因具有低密度、低沸点、导热性好、化学性质稳定等其独特的物理化学特性，广泛应用于航空航天、大科学工程、医用核磁共振、半导体/光纤等高端装备制造领域。

北京中科富海低温科技有限公司于2016年8月在北京成立，是一家具有自主知识产权的大型低温制冷装备制造与工程系统解决方案供应商，开发了可以满足各种大科学工程20K温区以下的大型制冷机和氦液化装置；开发了液化天然气BOG提氦技术等。

3、特斯拉上海超级工厂Model Y生产线已基本准备就绪

近期，据国外媒体报道，在一期的Model 3生产线建成投产之后，特斯拉上海超级工厂今年开始了二期的大规模建设，主要是建设Model Y的生产厂房，所生产的Model Y计划在明年开始交付。

特斯拉表示，Model Y预计将于2021年在上海Gigafactory工厂开始生产。该公司还表示，该厂Model 3年产量已达25万辆。随着Model Y的推出，特斯拉的产量有望提高一倍以上。

4、橙群微电子发布全球最小尺寸蓝牙SoC

10月26日，上海橙群微电子推出了基于其NanoBeaconTM技术的全球最小的免软件编程蓝牙信标SoC产品IN100。该产品是一款免软件编程的SoC，将大大降低技术门槛，任何开发人员都可以轻松构建自己的无线应用，而无需担心学习复杂的蓝牙协议栈和嵌入式编程语言。这款SoC的封装尺寸小至2.0mm x 2.5mm，是实现下一代无线信标或无线传感器应用的理想解决方案。

IN100集成了低功耗蓝牙4.2技术，支持LE广播和私有协议广播两种模式，格式兼容主流iBeacon，Eddystone和WeChat Beacon等。开发者只需在IN100的一次性可编程(OTP)存储器中配置好预定义的ID和广播参数，只要设备一开机，它就会作为蓝牙信标运行，并以预设定的ID信息进行广播。IN100还支持各种类型的传感器接口，包括模拟信号和单总线数字脉冲计数接口。开发者可以轻松地将IN100连接到模拟或数字传感器，配置传感器阈值，一旦达到阈值，就可以通过其蓝牙信标工作模式无线发布警报或广播原始传感器数据信息。IN100 SoC采用DFN8（2.0mmx2.5mm）和QFN20（3.0mmx3.0mm）封装。样品将于2020年第四季度供首批客户试用，产品预计2021年第一季度量产。

上海橙群微电子有限公司成立于2019年8月，是一家无晶圆半导体芯片设计公司,总部位于上海并在美国加州尔湾设有分公司，专注开发无线物联网单芯片系统 及解决方案。

5、威盛宣布出售部分芯片组IP等出售给上海兆芯

据台媒科技新报报道，IC设计公司威盛10月26日晚间召开重大信息记者会表示，经董事会同意，将把部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权（不含专利权），出售给威盛间接持股合计达14.75%的上海兆芯集成电路有限公司，交易总金额为138,974,000美元。

另外，子公司VIABASE CO., LTD.也将出售部分处理器产品相关技术、数据及知识产权（不含专利权）给与上海兆芯集成电路有限公司，交易总金额为118,418,000 美元。合计金额达257,392,000 美元（约合新台币 72.56 亿元）。

威盛电子始创于1987年，总部位于中国台湾，是一家嵌入式平台及解决方案提供商，致力于人工智能物联网、计算机视觉、无人驾驶、无人驾驶、医疗自动化及智慧城市方面的应用。

上海兆芯集成电路有限公司成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海张江，在北京、西安、武汉、深圳等地设有研发中心和分支机构,公司同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，具备三大核心芯片及相关IP设计研发能力。广泛应用于电脑整机、笔记本、一体机、云终端、服务器和嵌入式计算平台等产品的设计开发。

6、韩国显示器检测设备供应商与维信诺达成207亿韩元合同

近期，据THE ELEC报道，韩国显示器检测设备制造商Dong A Eltek计划向维信诺供应更多的OLED相关产品。知情人士透露，这家韩国公司在上个月与维信诺签署了一份高达207亿韩元（约合人民币1.23元）的Demura（OLED显示器自动化视觉检测及缺陷校正）系统合同。Dong A Eltek过去曾为LG Display、华为以及富士康供应过Demura系统。

目前，维信诺正在建设其位于广州的第6代柔性AMOLED模组生产线。据悉，产线将全部采用Dong A Eltek提供的该款产品。Dong A Eltek公司的Demura系统从两年前开始贡献营收，目前在该公司总销售额中的占比仍然很小。不过，随着中国显示器制造商扩产OLED产能，这家韩国公司计划在2021年至2022年间向包括维信诺在内的中国公司出货更多产品。

7、紫光同芯独家中标中国移动物联网7000万颗eSIM晶圆订单

10月27日晚间，紫光集团宣布，近日，在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单。这包括4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆，将帮助中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。

8、北京君正、韦尔等投资成立集成电路公司，注册资本1亿元

2020年10月27日，上海芯楷集成电路有限责任公司成立，注册资本1亿元人民币，法定代表人为刘强。

股东信息显示，北京君正集成电路股份有限公司认缴出资5100万元人民币，持股51%；上海韦尔半导体股份有限公司认缴出资3900万元人民币，持股39%；上海向睿管理咨询合伙企业认缴出资1000万元人民币，持股10%。

据工商信息显示，上海芯楷经营范围包括从事集成电路及芯片、计算机软硬件技术领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计，集成电路销售等。

9、中兴首家完成中国移动SPN N*10M小颗粒技术验证

近日，在中国移动信息港，中兴首家完成中国移动研究院牵头组织的SPN网络小颗粒硬切片技术验证测试。

在验证测试中，中兴顺利完成SPN网络设备上的小颗粒管道功能测试，实现了N*10M的各种灵活颗粒带宽，可以提供端到端的硬隔离切片管道，基于TDM特性支持高安全隔离、确定性时延和抖动，保障小颗粒切片承载业务严格的性能要求；并通过随路OAM功能实现误码监测和时延测量，实现对小颗粒管道质量的精确监控。

测试结果表明，SPN新的小颗粒技术方案成功实现从SPN的5G颗粒到10M颗粒的跨越，在基于SPN的5G颗粒MTN通道硬切片上实现最小10Mbps的硬切片，支持Nx10Mbps的灵活切片颗粒，提供业务级硬切片颗粒的确定性时延转发和电路级物理隔离安全保证，能够为垂直行业的时延敏感业务和高价值政企专线提供最佳技术保障及灵活的带宽服务，为验证中国移动SPN小颗粒创新方案的技术可行性和产品化应用奠定了坚实基础。

10、华为哈勃与马来西亚JF科技组建合资公司，生产半导体测试设备

据国外媒体报道，马来西亚半导体测试设备制造商JF Technology表示，全资子公司JF International Sdn Bhd与华为旗下公司Hubble Technology Investment Co Ltd组建一家合资企业，在中国生产高性能测试接触器。JF International已经与哈勃及子公司JFH Technology（Kunshan）Co Ltd签署了增资协议和股东协议。

该集团将以现金方式认购JFH Technology的50万美元资本，而哈勃将向该公司出资150万美元的现金，其中41万美元将记作增加的注册资本，其余的109万美元将作为入账，记作资本储备。增资后，JFH Technology将拥有91万美元的注册资本，其中JF International拥有55％的股权，哈勃拥有剩余的45％的股权。

通过此次合作，JF科技将加强与华为作为战略合作伙伴的关系，并获得进入中国市场的机会。这也将使JF科技能够顺应中国的大规模半导体本地化计划，并获得巨大的销售和激励措施。

11、宝能注资10亿元成立通讯技术公司

2020年10月28日，宝能成立深圳市宝能通讯技术有限公司，注册资本10亿元。该公司由宝能投资和宝源物流分别持股99%和1%。

据工商信息显示，经营范围包括移动通信设备销售、软件开发、可穿戴智能设备销售等。

12、铠侠宣布建新厂扩充3D闪存BiCS FLASH产能 预计2021年动工

10月29日，据国外媒体报道，由东芝存储演变而来的存储器解决方案供应商铠侠，宣布将新建工厂，扩充3D闪存BiCS FLASH的产能。工厂将建在位于三重县四日市厂区的北部，相关的土地已在进行开发。

新建的这一工厂将是Fab7厂，将分为两期建设，预计在2021年春季开工，一期在2022年春季完成。在建设Fab7工厂所需的资金方面，铠侠在官网上表示计划将经营活动产生的现金投入这一工厂的建设。铠侠在官网还表示，西部数据与他们及其前身东芝存储之间有长达20年的合作，两家公司也定期在工厂的运营方面进行合作，铠侠和西部数据预计会在Fab7工厂进行联合投资。

13、英特尔第3座10nm工艺芯片生产工厂已全面投入运营

10月27日，据国外媒体报道，英特尔10nm工艺，已经走上正轨，在今年2月份接受采访时，CEO罗伯特·斯旺表示，10nm工艺的产能在过去5个季度逐步提升，产能好于预期，计划在今年四季度开始生产服务器处理器。从最新的财报来看，英特尔已有多座10nm工艺的芯片生产工厂投产；此外，第3座10nm工艺的芯片生产工厂，已经全面投入运营，10nm芯片今年的出货量，较1月份的预期预计会提高30%。

14、华天科技：已具备基于5nm芯片的封测能力

近日，华天科技在互动平台表示，公司南京基地已进入正式生产阶段，此外，华天科技还表示，公司为专业集成电路封装测试企业，已具备基于5nm芯片的封测能力。

据了解，华天科技（南京）集成电路先进封测产业基地项目总占地面积500亩，计划总投资80亿元，预计新建总建筑面积约52万平方米。项目一期总投资15亿元，占地面积300亩，规划总建筑面积30万平方米，计划引进进口工艺设备1000台。一期建成达产后，预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量约39.2亿只，可实现销售收入14亿元，带动就业约3000人。

华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

责任编辑：lq