0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片技术许可协议

姚小熊27 来源:TechWeb.com.cn 作者:TechWeb.com.cn 2020-12-01 11:13 次阅读

12月1日消息,据国外媒体报道,韩国Semiconlight周一宣布,已与LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。

Semiconlight官网演示图片

根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。

Semiconlight表示,该公司在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semiconlight在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议,第一笔专利使用费将于年内产生。

Semiconlight介绍称,该公司无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片不同,是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独进行线焊,可轻松应用于超小型LED,因此被认为是新兴小型和微型LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与Semiconlight倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。

2016年,华灿光电与Semiconlight成立了一家中国合资企业“Semiconlight China”。2019年,该合资企业入选韩中联合国际技术开发项目政府项目,并将在2022年之前这段时间内开展“用于下一代显示器的半导体微LED核心技术的开发和产业化研究”。
责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    242

    文章

    23414

    浏览量

    664280
  • 倒装芯片
    +关注

    关注

    1

    文章

    92

    浏览量

    16329
  • 华灿光电
    +关注

    关注

    3

    文章

    136

    浏览量

    32179
收藏 人收藏

    相关推荐

    盛昌与京东工业签署战略合作协议

    2025年2月13日,盛昌与北京京东数智工业科技有限公司(以下简称“京东工业”)在京东集团上海总部举行战略合作协议签约仪式。盛昌董事长袁剑敏与京东工业副总裁郭晓博作为代表签署战略合
    的头像 发表于 02-17 09:33 145次阅读

    倒装芯片的优势_倒装芯片的封装形式

       一、倒装芯片概述 倒装芯片(Flip Chip),又称FC,是一种先进的半导体封装技术。该技术
    的头像 发表于 12-21 14:35 999次阅读
    <b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>的优势_<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>的封装形式

    京东方光电6英寸Micro LED生产线投产

    近日,京东方光电在珠海金湾区隆重举行了Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目的投产仪式。该项目标志着全球首条6英寸Micro LED生产线正式投产,开创了规模化量产Micro LED产品的先河。
    的头像 发表于 11-11 14:37 522次阅读

    全志科技与安谋科技签署Arm Total Access授权许可协议

    近日,全志科技与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)签署一项多年期Arm Total Access技术授权订阅许可协议,以进一步强化双方在高性能CPU、GPU等方面的
    的头像 发表于 11-04 17:49 672次阅读

    倒装芯片封装技术解析

    倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上,芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
    的头像 发表于 10-18 15:17 767次阅读
    <b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>解析

    InterDigital与TPV签署全新许可协议

    )签署了新的许可协议,TPV是一系列不同品牌数字电视的主要制造商。 这些协议许可TPV使用InterDigital广泛的HEVC专利组合,以
    的头像 发表于 10-08 17:29 511次阅读

    紫光同芯与普基础软件签署战略合作协议

    2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛期间,紫光同芯微电子有限公司(以下简称“紫光同芯”)与普基础软件股份有限公司(以下简称“普基础软件”)正式签署
    的头像 发表于 08-26 09:29 645次阅读

    BGA倒装芯片焊接中的激光植锡球技术应用

    BGA倒装芯片焊接中的激光植锡球技术应用
    的头像 发表于 08-14 13:55 895次阅读
    BGA<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>焊接中的激光植锡球<b class='flag-5'>技术</b>应用

    InterDigital与谷歌签署许可协议

    成功签署了一项全新的许可协议。此次合作不仅标志着两家公司在技术创新与知识产权保护领域的深度合作,更预示着未来智能设备将迎来更加先进、高效的互联与沉浸式体验。
    的头像 发表于 07-03 14:26 571次阅读

    京东方光电车载LED解决方案助力汽车智慧化、数字化

    带来一场视觉赏析。   占据本次展台C位的依旧是京东方光电车载LED芯片解决方案,其涵盖前大灯、车外饰灯、内饰灯、Mini尾灯、刹车灯以及车载背光等多个应用场景。
    的头像 发表于 06-29 16:29 1765次阅读

    基础软件与紫光同芯正式签署战略合作协议

    2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛期间,普基础软件股份有限公司(以下简称“普基础软件”)与紫光同芯微电子有限公司(以下简称“紫光同芯”)正式签署
    的头像 发表于 06-20 09:58 561次阅读

    夏普与小米签署无线通信技术专利交叉许可协议

    近日,夏普官网发布消息显示,夏普公司与北京小米移动软件有限公司签署了无线通信技术专利交叉许可协议
    的头像 发表于 05-29 10:13 515次阅读
    夏普与小米<b class='flag-5'>签署</b>无线通信<b class='flag-5'>技术</b>专利交叉<b class='flag-5'>许可</b><b class='flag-5'>协议</b>

    夏普与小米达成无线通信技术专利交叉许可协议

    近日,夏普在其官方网站上发布公告,宣布与小米公司成功签署了一项无线通信技术的专利交叉许可协议。这一协议的签订,标志着夏普与小米在无线通信
    的头像 发表于 05-28 11:16 677次阅读

    光电使用T3Ster大大提升LED芯片散热能力

    原理和工作方式,芯片会受到较高的温度影响,如果芯片的散热性能不足,则会导致芯片过热和寿命缩短,甚至引发灯具故障。因此,在LED灯具设计和制造过程中,必须考虑芯片的散热问题,并采取有效的
    的头像 发表于 05-07 10:53 675次阅读

    京东方光电获评国家级绿色工厂,助力行业高质量发展

    “绿色发展是高质量发展的底色,新质生产力本身就是绿色生产力”。日前,根据工业和信息化部公布的2023年度绿色制造名单所示,京东方光电(浙江)有限公司获评国家级绿色工厂。绿色发展,正成为京东方
    的头像 发表于 04-10 11:04 805次阅读