0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台湾环球晶圆拟45亿美元买下Siltronic

璟琰乀 来源:满天芯等网络内容综合 作者:满天芯等网络内容 2020-12-01 16:41 次阅读

据11月30日消息,德国硅晶圆制造商Siltronic AG当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。这将为全球半导体行业交易创纪录的一年再添一笔重磅交易。据介绍,环球晶拟以每股 125 欧元,较Siltronic上周五的收盘价溢价10%,公开收购 Siltronic 流通在外股份,这一价格被Siltronic执行董事会视为“有吸引力和适当的”。

Siltronic最大股东瓦克化学公司持有该公司30.8%股份,准备以相同价格出售其股份。

双方预期于 12 月第二周,在取得 Siltronic 监事会及环球晶董事会核准后,进行 BCA 签署。

但此收购现阶段尚无法保证确定成案,仍须取得主管机关核准及完成相关先决条件。

环球晶董事长徐秀兰指出,双方都认为结合后的事业体会有很好的综效,将更能互补地有效投资、进而扩充产能。

徐秀兰表示,若整个交易完成,将为环球晶、Siltronic 和 Wacker Chemie 及其各自股东、员工、客户和其他利益相关者,创造最大的共同利益。

Siltronic 为全球第四大硅晶圆厂,市占率约 7%,而环球晶则为全球第三大厂、市占率达 18%,待公开收购完成后,环球晶在全球硅晶圆市厂市占率可望一举跃升至约 25%,逼近日本 SUMCO 的 28%。

从整个上半年来看,半导体领域的并购活动显得较为冷清,数量和交易金额都不高。进入下半年后,几乎是每隔一两个月就会出现一次大型并购案。并购总金额数也超过了2015/2016两个并购大年。

7月份之际,模拟芯片巨头ADI收购210亿美元收购同行美信ADI距离头部的德州仪器再进了一步。

9月份,英伟达宣布以400亿美元的价格接盘软银手中的ARM,这也是目前为止半导体史上最大的收购案。

10月份,英特尔宣布割肉,把旗下NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务,以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂一并卖给SK海力士,成交价格为90亿美元。

同样在10月份,AMD不甘寂寞,宣布以350亿美元的价格收购FPGA巨头赛灵思,誓要和英特尔一争高下。

紧接着,在10月份的尾巴上,Marvell宣布斥资100亿美元收购同行业的美国Inphi,加强云服务和5G领域的布局。

到今天,环球晶以45亿美元的价格收购Silitronic,虽然交易价格相对上面几起并购案来说有点小,也算得上是为今年的交易纪录锦上添花了。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26832

    浏览量

    214055
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4812

    浏览量

    127658
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展

    的 SEMICON 台湾展上,于 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。 台达所展示的边缘检测轮廓仪,用于应对前端工艺,而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高
    的头像 发表于 09-04 12:12 208次阅读
    <b class='flag-5'>环球</b>仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON <b class='flag-5'>台湾</b> 2024展

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
    的头像 发表于 08-08 10:13 927次阅读

    环球斥巨资购地马来西亚,布局未来半导体市场

    半导体硅大厂环球近日宣布,其代子公司已成功取得马来西亚价值约1.46亿令吉(折合新台币约10.77
    的头像 发表于 08-07 11:50 559次阅读

    4亿美元!又一晶圆厂获美《芯片法案》补助

    先进硅晶圆厂的兴建,将在美国生产全球最先进的12英寸硅。对此,美国商务部也表示,计划中的补贴将支持环球在得州与密苏里州的40亿
    的头像 发表于 07-19 10:37 430次阅读

    环球获美国4亿美元补助,加速半导体产能扩张

    近日,美国商务部宣布了一项重要举措,与环球(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据这份不具约束力的备忘录,美国政府将通过《芯片和科学法案》向
    的头像 发表于 07-18 18:06 1066次阅读

    投资30亿新币,德国制造商世创电子新加坡建造的半导体工厂正式开幕

    来源:星嘉坡眼   距离恩智浦半导体和台积电(TSMC)持股公司宣布,即将在新加坡半导体市场投资高达78亿美元(约11亿新币,566
    的头像 发表于 06-17 15:34 544次阅读
    投资30<b class='flag-5'>亿</b>新币,德国<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造商世创电子新加坡建造的半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>工厂正式开幕

    环球遭黑客攻击!

    到第三季初出货。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,环球这次是美国密苏里厂受袭击,该厂主要生产8英寸半导体硅及少量12英寸硅
    的头像 发表于 06-14 16:27 468次阅读
    <b class='flag-5'>环球</b><b class='flag-5'>晶</b>遭黑客攻击!

    总投资超30亿元,松山湖级先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,用于级先进封测制造项目,总投资约30.9亿元。 项目备案信息显示,项目用
    的头像 发表于 06-05 17:36 1484次阅读

    力积电投资超660亿元的12英寸新厂启用

    中国台湾代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币(约合人民币660亿元)的工厂
    的头像 发表于 05-10 14:42 373次阅读

    台湾代工与IC封装测试2023年均为全球第一

    台湾作为全球半导体产业领航者,汇聚着众多全球领先的半导体公司。根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告,在代工和集成电路(IC)封装测试方面,
    的头像 发表于 04-22 13:52 555次阅读
    <b class='flag-5'>台湾</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工与IC封装测试2023年均为全球第一

    沙特用400亿美元投资AI

    沙特用400亿美元投资AI 沙特有计划要投入400亿美元于人工智能领域。据外媒报道,沙特政府计划是创立一个大约400
    的头像 发表于 03-20 15:05 1850次阅读

    全球代工营收TOP10:台积电独占61.2%,三星居第二

    “前十大代工营收年减约13.6%,来到1115.4亿美元。”
    的头像 发表于 03-13 14:49 1321次阅读
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工营收TOP10:台积电独占61.2%,三星居第二

    长电科技以6.24亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体!

    3月4日晚间,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)以6.24亿美元(约合人民币45亿
    的头像 发表于 03-05 15:41 452次阅读
    长电科技<b class='flag-5'>拟</b>以6.24<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>收购西部数据旗下晟碟半导体!

    美国宣布向SK Siltron CSS提供5.44亿美元贷款用于SiC生产

    今天,美国能源部(DOE)贷款计划办公室(LPO)宣布向SK Siltron CSS, LLC提供5.44亿美元的有条件贷款,以扩大美国电动汽车(EV)电力电子设备用高质量碳化硅(SiC)
    的头像 发表于 02-23 14:52 656次阅读

    2029年衬底和外延市场将达到58亿美元,迎来黄金发展期

    在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,到2029年,全球化合物半导体衬底和外延市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展,射频探索新的市场机会。
    的头像 发表于 01-05 15:51 1032次阅读
    2029年衬底和外延<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>市场将达到58<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>,迎来黄金发展期