在1日晚间线上举行的“2020高通骁龙技术峰会”上,高通公司总裁安蒙在开幕演讲中指出,骁龙一直为整个行业定义和重新定义旗舰,强大高效的骁龙移动平台将为高通全球客户持续提供尖端性能。作为全球领先的无线科技创新者,高通公司正在提供重新定义顶级体验的技术。
安蒙表示,过去十多年高通树立了旗舰智能手机的标杆。2007年,高通推出全球首款主频为1GHz的移动处理器,为当时的智能手机带来了最快的处理速度。此后,高通第一个支持了Android操作系统,第一个推出4G多模,第一个实现了千兆级LTE连接等等。
创造重新定义的旗舰体验需要强大的创新引擎。安蒙认为,高通能够树立这一标杆,是因为高通的移动平台基于数十年的先进研发而打造。高通在移动技术各个领域的研发投入已经达到660亿美元。从调制解调器及射频系统到人工智能,从智能图像处理到先进的多媒体技术,支持所有领域的创新需要巨大的规模。
安蒙指出,智能手机非常复杂,但高通的系统级创新专长能够为客户和合作伙伴消除复杂性,将研发投入、规模化、专业知识和生态系统合作结合在一起,才使得高通成为旗舰的代名词。也使得高通能够率先彻底重新定义用户体验。
安蒙表示,连接在所有移动体验中都扮演着重要的角色,骁龙和5G正在重新定义旗舰连接技术。高通成立35年来,从2G到5G,引领了每一代的技术演进。近年来,高通赋能了全球首款LTE手机、全球首款支持LTE Advanced载波聚合技术的手机,全球首款速度达到1Gbps和2Gbps的手机,当然还有5G。
安蒙介绍,5G商用在去年快速启动,动能在不断增长。与LTE相比,在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。展望2021年,预计全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部,到2022年将超过7.5亿部。目前超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中。
展望2021年,安蒙表示,动态频谱共享(DSS)技术将使更多国家实现全国性的5G覆盖。DSS使5G和4G能够使用相同的频谱,这意味着能更快、更容易地向5G过渡。DSS还为实现5G独立组网提供了基础,开启新的业务模式和服务的大门,充分利用5G的低时延、服务质量和安全性的优势。
此外,5G Sub-6GHz载波聚合技术将分散的4G频段进行聚合,进一步提升网络性能、容量和可靠性。通过Sub-6GHz FDD和TDD频谱的任意聚合以及DSS,5G载波聚合为运营商提供了广泛的部署方式选项。这些方式取得了显著成效。与不支持载波聚合技术的终端相比,具有Sub-6GHz载波聚合技术的终端可使峰值数据速率提高一倍。充分利用这些重新定义的体验在高通的骁龙调制解调器及射频系统上成为可能。
高通在“2020高通骁龙技术峰会”上宣布推出全新的旗舰5G芯片骁龙888。骁龙888集成高通第三代5G基带及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。这是高通首次在顶级旗舰5G芯片上集成5G基带。
此外,骁龙888还采用了高通第六代AI引擎,第三代Elite Gaming平台,在游戏、AI性能、计算、影像、连接等方面有显著升级。
责任编辑:tzh
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