12月2日,高通总裁安蒙在“2020骁龙技术峰会”上指出,5G商用化从去年开始,预计明年全球5G手机出货量将达4.5亿至5.5亿部,2022年更将达7.5亿部。
安蒙表示,连接在所有移动体验中都扮演着重要的角色,骁龙和5G正在重新定义旗舰连接技术。高通成立35年来,从2G到5G,引领了每一代的技术演进。近年来,高通赋能了全球首款LTE手机、全球首款支持LTE Advanced载波聚合技术的手机,全球首款速度达到1Gbps和2Gbps的手机,当然还有5G。
安蒙介绍,5G商用在去年快速启动,动能在不断增长。与LTE相比,在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。目前,共计超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中。
高通在“2020高通骁龙技术峰会”上宣布推出全新的旗舰5G芯片骁龙888。骁龙888集成高通第三代5G基带及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。这是高通首次在顶级旗舰5G芯片上集成5G基带。
此外,骁龙888还采用了高通第六代AI引擎,第三代Elite Gaming平台,在游戏、AI性能、计算、影像、连接等方面有显著升级。
责任编辑:tzh
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