在今日凌晨结束的高通骁龙技术峰会的“技术详解”环节,高通正式向外界公布了旗下第一颗采用5nm制程工艺的5G SoC——骁龙888。关于骁龙888我们在昨天的峰会首日报道里已经进行了初步介绍,大家可以点击相关链接进行查看。
对比上代产品,骁龙888的升级无疑是比较亮眼,在制程工艺、性能、拍照以及连接方面都有着显著的提升。此外,高通打破惯例的产品命名原因,在今天的发布会上也得到了官方的解答。
针对骁龙888的命名,高通中国区董事长孟樸在高通骁龙技术峰会上接受采访时回应,骁龙888的命名确实跟中国团队有关系,也听取了很多中国厂商的意见,“骁龙888力图去体现高通中国取得的这些成绩,希望全球都沾沾中国的喜气,一路发发发”。
言下之意,该产品的命名也可以理解为是高通向中国市场的“示好”,这也反应出中国市场地位在高通的地位愈发重要,最直观的表现就是在高通官方公布的首批搭载骁龙888的厂商,国产厂商占了10家。
言归正传,骁龙888对比骁龙865具体有哪些升级呢?下面我们一起来看看。
首先是性能部分,据官方介绍,骁龙888的CPU性能提升达到25%,GPU性能提升为35%。其中,性能部分的提升与骁龙888采用的全新CPU核心有着密切关联。
骁龙888的CPU采用八核心设计:1 x Cortex X1(2.84GHz)+3 x Cortex A78(2.4GHz)+4 x Cortex A55(1.8GHz)。虽然CPU核心频率与上代一致,但是这一次骁龙888却是做到了一项全球首发,首发了Cortex X1核心。
Cortex X1是ARM官方出品的超级核心,其是ARM为实现性能大幅增长而设计的。据ARM给出的数据,与A77架构相比,整数性能提升了30%,比A78也提升了22%,机器学习性能更是提升了100%,因此骁龙888在超大核上沿用了2.84GHz的频率,但是其性能与核心规模都不能同日而语。
此外,高通也对为何不在骁龙888上采用更高的运算频率给出了解释,其称提供持续稳定的高性能是骁龙移动平台一直以来的优势,他们不会刻意追求短时间的峰值性能爆发。
骁龙888的GPU采用了全新的Adreno 660,性能相比上代有35%提升,能效则有20%提升。但比起这一常规性能提升更有意思的是其所支持亮相新功能,比如可变分辨率渲染(Variable Rate Shading),这也是继Adreno GPU控制面板之后又一项端游移植到手游的功能。
所谓可变分辨率渲染,其的工作原理是一个游戏产品里面会有很多的渲染对象,虽然对象之间有主要和次要之分,而当前移动端的渲染方法是全部采取一模一样的着色方案,那这就意味着在着色细腻的情况下,工作负载会增加,在着色粗糙的情况下,可能主要物体的视觉效果又会受到影响。而可变分辨率渲染可有助于减少GPU工作负载,可以在像素分辨率不变的情况下,改变着色精细度,使游戏渲染性能提升高达30%。
而在性能之外,在我们看来骁龙888的连接性升级其实更值得关注。此前骁龙8系产品采用外挂5G基带在行业与市场都是一件备受争议的事情,尽管高通方面曾自信发话“我们骁龙每个性能都是业界领先的,友商质疑可以对比”,但是在先入为主的理念作用下,该设计也成为了骁龙865在宣传市场被友商攻击的重点。
而这一次,高通在骁龙888上解决了这一问题,骁龙888内置了骁龙X60 5G基带,这也是是高通第三代的5G基带。该基带支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,可提供最高7.5 Gbps 的下行速度以及3 Gbps的上行速度。
值得一提的是,针对我国5G网络优先发展Sub-6GHz的策略,毫米波现阶段在我国短时间内还是很难有实际运用的问题,高通表示骁龙888的毫米波设计方案支持把单独的毫米波模块分离出来。
如果客户只需要支持Sub-6GHz频段的平台,它只需要拿Sub-6GHz相应的射频前端,包括射频收发器进行产品设计。如果客户要做毫米波,可以再把毫米波的模块加上去,这两者并不冲突。
另外,骁龙888在Wi-Fi/蓝牙连接方面采用了FastConnect 6900移动连接系统,它除了支持主流的Wi-Fi 6,还首次引入Wi-Fi 6E的全新6GHz频段,使用Wi-Fi 6(160MHz)时候下行峰值速率也高达3.6Gbps,相比上一代FastConnect 6800提供的1.7Gbps峰值下行速率要快不少。同时,FastConnect 6900还支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件等。
其他方面,骁龙888采用了全新的Spectra 580 ISP,能够以每秒处理27亿像素的速度,支持三个摄像头的并发拍摄,用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像,或同时拍摄三个4K HDR视频,这也是高通支持三ISP的骁龙移动平台。此外,骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄,让用户能够捕捉超过10亿色的照片。
在AI方面,骁龙888搭载了第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器,每瓦特性能较前代提升3倍,并能实现每秒26万亿次运算(26TOPS)的算力,在强大的AI算力加持下,骁龙888可以与影像、AI助手、语音识别、游戏、连接、AR等功能进行结合,带来更智能的移动体验。
从骁龙888一呼百应的局面我们就能看出,高通依然在移动芯片领域的霸主地位依然牢不可破,而我们知道,所有的行业影响力最终还是“用产品与技术说话”。
在今年的峰会上,高通总裁安蒙透露,他们在移动芯片技术各个领域的研发投入累计达到660亿美元(约合人民币4336亿元),投入的领域对智能手机实现了全方位的覆盖,包括处理器、基带、AI、智能图像处理以及多媒体技术等等。
而持续不断的研发投入以及一整套完整且易用的移动平台打包方案,也使得高通成为了各家厂商里的最优选,据官方介绍,目前已经有超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中。
最后,高通宣布搭载骁龙888的终端预计将于2021年第一季度面市,至于首发厂商目前大家也都知晓,小米11将全球首发骁龙888,而剩余的13家手机厂商也都表示将会上明年Q1推出相关产品,届时大家也能够体验到这颗安卓最强SoC的各种功能特点。
责任编辑:tzh
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