朝微电子实现逾百项半导体器件国产化

集微网消息，航天、航空等高精尖领域是国防工业体系的重要组成部分，非自主可控的电子元器件用于航天、航空等领域一直是对国家安全的潜在威胁，高可靠元器件全面实现国产化是紧迫的刚性需求。在国防支出持续增长的大背景下，国家对航天、航空等高精尖领域半导体器件的投入呈现稳定增长态势。

在此背景下，作为一家为军工集团、科研院所提供半导体分立器件和电源的公司，朝阳微电子科技股份有限公司（简称“朝微电子”）为升级分立器件/集成电路生产线，朝微电子拟通过科创板IPO来募集项目所需的4.6亿元资金。

通过招股书，笔者发现朝微电子自成立以来立足航天航空领域，通过承担纵向研发项目累计完成65项半导体器件型号国产化，通过自主投入研发、“以研带产”完成41项半导体器件型号国产化，为高可靠元器件国产化做出贡献。

产品供货航天航空领域

朝微电子主要产品包括半导体分立器件和电源，在半导体分立器件层面可以提供芯片设计、制造、封装、测试等全链条技术和服务，产品应用于包括电源在内的多个下游领域。报告期内，朝微电子主要产品供货给军工集团下属单位和科研院所，向前五大客户供货比例占其销售收入的8成左右。

据招股书显示，朝微电子的主营业务主要分为分立器件、集成电路和电源三类，从主营业务构成来看，报告期内，朝微电子集成电路业务收入增速较快，但仍处于发展初期，目前业务规模较小。

在电源业务方面，朝微电子在2018年实现快速增长后，2019年至今营收处于下降趋势。该公司表示，电源事业部重点攻克两项配套研发项目并实现交付；但由于验收周期较长，因此前述两项项目尚未完成验收，未能提升2019年收入。

从收入占比可知，半导体分立器件是朝微电子的核心产品。报告期，半导体分立器件营业收入的占比均超7成，为主营业务收入的主要来源。2018年、2019年半导体分立器件收入分别增长25.24%、26.89%，保持稳定增长。

从经营成果来看，报告期内，朝微电子整体营业收入不断增长，2018年度、2019年度营业收入分别较上年增长34.05%、22.70%，2017-2019年度年均复合增长率为28.25%。

透过招股书，笔者将朝微电子营业收入快速增长归纳为两个方面原因：一方面是市场需求扩张，另一方面，则是得益于朝微电子自身竞争力的提升。

据了解，2018年及2019年，中国国防预算支出分别为11,070亿元及11,899亿元，增速分别为8.1%及7.5%，高于同期GDP增速。另一方面，2010年至2017年，我国国防支出中装备支出平均增长率为13.44%，占国防总支出比重由33.2%增长至41.1%；装备支出占比不断增长的趋势，有力推动了航天、航空等高精尖产业的发展和增加了市场需求。

市场需求的扩张，带动了朝微电子的产能布局。朝微电子于2018年下半年建成新厂区，新购置大量晶圆切割、筛选试验等生产设备，使得朝微电子综合竞争力大幅提升。新厂区竣工及生产线的改善，一方面有利于朝微电子拓展集成电路业务，集成电路贡献收入快速增长；另一方面提升了朝微电子的整体硬件水平，解决了产能瓶颈，使得主要产品分立器件、电源销售提升。

降本增效“以研带产”实现多项半导体器件国产化

行业周知，半导体分立器件行业是一个需要通过长期技术积累、持续投入以获得稳健回报的行业。从技术水平和研发能力角度看，国际领先企业起步早、发展时间长，且注重研发投入、配套技术相对成熟，国内企业技术积累落后于国际企业。

据Gartner统计，2018年全球半导体分立器件市场集中度较高，功率器件前十名厂商集中度接近80%，仅华微电子一家为国内公司。

为满足航天航空等行业对产品技术自主可控以及对产品可靠性、稳定性的要求，自成立以来，朝微电子通过承担纵向研发项目、自主研发以及“以研带产”完成106种型号器件研制，实现国产替代。

据招股书披露，在半导体分立器件领域，朝微电子目前已拥有完整的芯片生产线，拥有玻封、塑封和金属封装三条后部封装线，具有完善的检验、检测、筛选、试验手段以及科研、生产保障条件。

半导体分立器件业务也是朝微电子掌握关键技术最多的业务之一，其技术团队熟练掌握台面造型关键技术、平坦PN结制备关键技术、基准管击穿电压精确控制关键技术、超突变结变容二极管技术、无空洞烧结关键技术、表贴器件筛选试验技术等关键技术。

据悉，朝微电子的“硅二极管生产线”目前已通过中国电子元器件质量认证委员会的生产线认证，瞬态电压抑制二极管产品被列入“宇航级及高可靠重点建设生产线”计划，是国内第一条瞬态电压抑制二极管宇高线项目。

在关键技术突破的背后，是其研发投入的大力支撑。朝微电子研发投入分为两部分：纵向研发项目由项目委托单位拨款，相关投入计入成本；横向研发项目由其自主投入开展，研发投入计入研发费用。

报告期内，朝微电子研发费用占营业收入比例为4.73%、3.66%、4.60%和4.80%。从构成来看，朝微电子研发费用主要包括研发人员薪酬、研发耗用的直接材料，上述费用合计占研发费用比例超过80%。

2017至2019年度研发费用复合增长率为26.51%，同期营业收入复合增长率为28.25%；从两者增幅来看，随着经营规模的扩大，朝微电子为提高产品竞争力，也在持续加强研发团队建设，加大新产品与新技术开发力度。

整体来看，与国内定位于消费电子、汽车电子等企业不同，朝微电子自成立以来就立足航天航空领域，通过多种研发方式完成了上百项半导体器件型号的国产化，实现了我国在航天航空领域的半导体器件自主可控。

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