过去,很少有厂商能够将游戏本做到兼顾轻薄与高效散热。
而惠普的OMEN暗影精灵6游戏本凭借全新的ID设计,在进一步缩减机身尺寸的同时,也大幅提升了散热方面的表现,兼顾了机身的轻薄与高效的散热,为玩家带来强劲的性能体验。
近期,我们拿到了暗影精灵6这款产品,让我们一起来看看这款产品是如何兼顾二者的吧!
兼顾机身轻薄与强劲散热的暗影精灵6
散热方案设计是游戏笔记本研发升级的一大难题,因为笔记本(尤其是游戏笔记本)内部的发热源很多,比如处理器、独立显卡、芯片组、内存、硬盘、无线网卡、电池等等。
其中处理器和显卡是两个发热大户,影响着机器的整体散热表现与性能释放。
比如我们拿到的这款暗影精灵6游戏本,配置为:i7-10750H处理器+RTX2060显卡,这均属于目前市面的主流配置,发热能力自然非同一般。(后文有具体的双烤测试)
以热源为起点,在有限的空间去布局整体架构以解决散热的问题,才能够真正的让笔记本“凉下来”。
暗影精灵6的面积与上代产品相比,缩小了8%,而且机身厚度也有所缩减,GTX1650/GTX1650Ti机型机身厚度薄至22.5mm,RTX2060及以上机型厚度薄至22.9mm。
如此轻薄的机身,除了限定了内部的散热空间,更对整机的使用体验提出了考验。暗影精灵6究竟是如何在轻薄的同时,做到强劲散热的呢?
我们从实际的拆解可以看到,暗影精灵6的核心散热系统的一体性很强,CPU和GPU之上还覆盖有均热板,共计有4根热管、2个风扇和3个出风口,散热鳍片总长度也比上代增加25%。
一体化的设计使它们可以被看作是一整片“散热板”,从而大幅增强了导热性能。
首先,我们来看暗影精灵6的热管是如何设计的。其中的2根8mm的主热管负责将CPU/GPU热量导至机身背面的主散热鳍片,分别对应左右两只风扇;
1根辅热管将GPU热量引至机身侧面的散热鳍片,并由左侧风扇向机外排出;另外1根辅热管在均热板上,负责将热量均匀散布到均热板之上,让热量更高效地传导出去。
其次,暗影精灵6还大幅升级了散热模块,相较于上一代产品,散热片面积增加了25%,风扇面积增加了15%,最大进风量提升了62%。
而且这次暗影精灵6采用了双三相马达及液态轴承(RTX2060及以上配置还搭载了12V风扇),在进一步增强了散热效果的同时,还尽量避免了风扇高速旋转时产生噪音。
最后,暗影精灵6还使用了高端游戏本中常见的均热板,而均热板可以看作是一个异形的大导热管,但它比导热管的热量扩散速度更快,并且热量还会更均匀地散布开,因此整体的热交换效率会高很多,这也是保证笔记本长时间烤机不降频的秘密所在。
除了核心的散热设计之外,机身的材质、风道、转轴等设计也会影响机器的散热表现。
机身材质的使用,也是会影响到游戏本的散热效果。暗影精灵6的C面为金属材质,表面阳极氧化处理工艺,在提高整机的强度与支撑性的同时,还大幅增强了散热的效果。
在风道设计方面,惠普暗影精灵6采用了上代在幻影精灵X双屏游戏本等高端产品线中使用的酷凉风暴散热技术,两进三出五风道设计。
在机身D面和机身后侧,暗影精灵6都放置了大面积的出风口,尤其是D面的大出风口+防尘网的设计,使散热效果得到了更显著的提升。
在转轴设计方面,不少中高端游戏本会采用散热孔后置于游戏本转轴处的设计,而这往往会导致屏幕下端的散热孔被遮挡,影响散热效果。
值得一提的是,暗影精灵6在采用全新的模具后,让转轴后方开孔率达到了75.6%,极大增强了整机的散热性能。
除了硬件部分,暗影精灵6游戏本创新性地搭载了红外温度传感器,可以更快获取机身内部和C面温度,以便在实际使用中更好更快地调节风扇转速,在尽量保持静音的同时,也保证机器性能的高效释放。
此外,配合惠普游戏控制中心(OMEN Command Center)搭载的Dynamic Power Technology,能实现对风扇和性能的动态调校,从而进一步优化了使用体验。
实际体验如何?暗影精灵6畅玩主流3A无压力
测试环境
显卡驱动版本:457.30
Windows版本:1909
BIOS版本:AMI F.05
室温:26℃左右
备注:以下测试均在在显卡直连的狂暴模式下进行
先从实际体验结果说起:这款暗影精灵6可以轻松应对市面上这些主流的3A游戏,并且在温度控制方面做到极好,基本在热键区域无热感。
在3A游戏《古墓丽影暗影》中,在开启高画质的情况下,暗影精灵6的平均游戏帧数可以达到95帧。
在《孤岛惊魂》中,高画质情况下游戏帧数可以达到93帧。
在《刺客信条奥德赛》中,在开启高画质的情况下,游戏可以达到66帧+的水平。
此外,我还体验了光追游戏《控制》,不得不说光线追踪的确很考验配置性能,不过这款暗影精灵6搭载的RTX2060显卡拥有DLSS2.0技术的加持,能够平稳地运行这款游戏。
在默认画质(540P)下,我勾选“英伟达深度学习超级采样”,发现游戏帧数仍然能够保持在80帧+的水平,有些场景甚至可以达到100帧+的水平,可以说整场体验十分流畅毫无压力。
最后,我们对笔记本进行了双烤的测试。在我们的标准中,对笔记本进行双烤(让CPU和GPU满负荷工作)长达20分钟以上,如果CPU和GPU都还能达到硬件标称的功耗设计,那么就说明这款笔记本的散热设计是合格的。
因为持续让硬件满负荷工作会大幅增加发热量,如果笔记本散热不佳,CPU/GPU硬件就会随之降频,功耗也就会下降,而最终性能也会明显下降,导致游戏掉帧、卡顿等现象的出现。
在室温26摄氏度下,使用AIDA64进行压力测试,30分钟之后,暗影精灵6的处理器功耗可稳定在67W左右(官方标称双烤时CPU的TDP为45W)、频率稳定在3.81GHz左右,并没有出现明显降频的现象,显卡功耗保持在100W左右。
而机身表面温度的表现也十分出色。通过红外温度传感器我们可以清晰地发现,机身C面温度最高为46.4℃,尤其是键盘WASD区域的温度不到30摄氏度,这对于游戏本而言是非常难得的。
如果说仍然有不足之处,那就是产品在高负载情况下发出的噪声比较明显,当然这也是为了性能释放做出的一大妥协。
总结
这次,惠普暗影精灵6在散热方面所做出的提升,确实非常到位。
在实际的游戏操作体验中,我们也看到了它真正的实力——强悍的性能释放,不错的温度把控。
此外,它的机身线条设计更加简约,主视觉相较于绝大部分游戏本而言,更加低调、时尚、内敛,更加适用于多元的使用场景,算是一款“跨界游戏本”。
责任编辑:pj
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