0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

骁龙888为何选择集成基带?

lhl545545 来源:快科技 作者:上方文Q 2020-12-04 09:45 次阅读

去年年底,高通发布骁龙865之后,最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带,集成、外挂之争也是众所纷纭,尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了5G基带。

今年的骁龙888不但有全新的名字,也终于第一次在骁龙旗舰级移动平台上集成了5G基带和视频系统,而且是最先进的骁龙X60,支持毫米波、6GHz以下频段载波聚合,支持FDD、TDD 5G,支持5G+5G双卡双待,最高下行、上行速率分别达7.5Gbps、3Gbps,其中上行比上代加快了500Mbps。

那么,骁龙888为何又选择了集成基带呢?在骁龙技术峰会上,我们也就此询问了高通有关人士。

高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示,实对于高通而言,无论是3G、4G,还是现在的5G,都有足够的能力把众多性能和特性集成到移动平台中,但更多要考虑的是对于现有产品和市场来讲,哪个做法是最优的。

在推出骁龙865时,正处在4G和5G技术的代际转换初期,就当时的时间节点来看,高通认为骁龙X55作为分立式组件效果更好,而对于最新的骁龙888,集成则是更好的选择。

高通技术公司产品管理副总裁Francesco Grilli则指出,第一代5G基带和射频方案骁龙X50还不支持集成使用,不过随着技术的进步、架构的演进,高通的顶级5G基带方案先后升级为骁龙X55、骁龙X60,在主流的骁龙7系列中也集成了5G基带,并做到了功耗、散热方面的平衡。

另外,骁龙X55基带方案是有单独出售的,那么骁龙X60是否会同样如此呢?

Francesco Grilli表示,目前市场上对独立5G基带芯片的需求主要来自CPE、Mi-Fi等连接设备,而就当前的市场规模来说,高通现有的解决方案已经可以满足。

换言之,骁龙X60只会用于骁龙888等移动平台的集成,不会再单卖了。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 视频系统
    +关注

    关注

    0

    文章

    69

    浏览量

    13424
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1353

    文章

    48361

    浏览量

    563271
  • 骁龙
    +关注

    关注

    2

    文章

    1000

    浏览量

    36712
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高通推出全新座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

    带来无与伦比的性能和智能。汽车制造商可以选择通过座舱至尊版平台来支持先进的数字化体验,选择Snapdragon Ride至尊版平台来支持智能驾驶功能。凭借独特的灵活架构,汽车制造商
    的头像 发表于 11-08 09:47 169次阅读

    峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    、HexagonNPU、SpectraISP和X系列调制解调器之外,补齐了整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图,全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能
    的头像 发表于 10-25 17:02 456次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    、Hexagon NPU、Spectra ISP和X系列调制解调器之外,补齐了整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图,全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能。 据官方介绍,
    的头像 发表于 10-25 09:55 177次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车

    8至尊版发布!虹软携手高通再创极致影像体验

    一年一度的技术峰会正在夏威夷火热进行。这次,高通全新一代旗舰移动平台——8 至尊版(
    的头像 发表于 10-24 11:11 259次阅读

    高通发布汽车新品:Ride至尊版平台

    近日,在高通峰会2024上,高通正式揭晓了其汽车产品路线图中的最新力作——座舱至尊版平台(Snapdragon Cockpit Elite)与
    的头像 发表于 10-23 10:32 304次阅读

    性能提升45%!高通推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    ,这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。 为何更名为8 Elite?这主要是它和去年发布的PC芯片一样,采用了高通自研的全新Oryon CPU架构。高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞
    的头像 发表于 10-23 00:26 2780次阅读
    性能提升45%!高通推出<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    高通8 Gen4将开创性地集成自家研发的Oryon CPU

    近日,高通公司在其盛大的官方活动中震撼宣布,其旗舰级移动处理器领域的最新力作——8 Gen4,将开创性地集成自家研发的Oryon CPU,这一举措预示着移动游戏体验即将迈入一个前所未有的高性能时代,瞬间在科技界激起了层层波澜
    的头像 发表于 07-26 15:07 531次阅读

    微软和全球OEM厂商宣布推出搭载X Elite和X Plus的PC

    X Elite和X Plus赋能全新产品品类发布,带来微软Copilot+ PC体验。
    的头像 发表于 05-21 11:00 536次阅读

    8s Gen 3与8 Gen 3性能对比

    知名博主@万扯淡曝光的一组实际测试图展现出 8s Gen 3的具体情况,其尺寸仅为8.40×10.66mm,相比之下, 8 Gen3的尺寸为10.71×12.81mm,减少约3
    的头像 发表于 04-07 14:32 1.1w次阅读

    高通推出迄今为止最强大的7系移动平台—第三代®7+移动平台

    高通技术公司今日宣布推出第三代®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入7系。
    的头像 发表于 03-22 10:38 1876次阅读

    为什么说第三代8s恰逢其时?

    选择。 目前在高端旗舰市场上,高通主力的移动平台产品是第二代8和第三代8,两者定位都在顶级旗舰和创新标杆,而第三代
    的头像 发表于 03-21 21:04 2822次阅读
    为什么说第三代<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8s恰逢其时?

    苹果iPhone 16系列或搭载差异化基带芯片

    据称,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会搭载高通推出的最新的X75基带芯片,然而,iPhone 16与iPhone 16 Plus则可能会沿用去年的产品——
    的头像 发表于 01-24 14:10 750次阅读

    ,麒麟,天玑哪个好

    、麒麟和天玑各有优势,无法给出最准确的回答,它们是三个知名的移动芯片品牌,它们在手机和其他智能设备中被广泛使用。在选择购买手机时,芯片的性能往往是一个重要的考量因素。下面是关于
    的头像 发表于 01-16 13:59 5740次阅读

    iPhone 16 Pro可能搭载高通X75基带芯片

    X75已于2023年2月份面世,它拥有载波聚合和其他技术的升级,可以提供更快的5G下载和上传速率。这款基带芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收发器,显著降低了电路板空间使用率和功耗。
    的头像 发表于 01-16 10:01 704次阅读

    苹果16 Pro将搭载X75基带,实现5G领先

    最新款X75于2023年2月问世,改善了载波聚合等技术优点,对比X70,能提升5G下载和上传速度。基带芯片
    的头像 发表于 01-15 13:55 943次阅读