集微网消息,据digitimes报道,投资银行RBC Capital Markets预测称,2020年全球主要半导体厂商合计研发支出将会增长6%,达364亿美元。
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具体而言,在费城半导体指数(PHLX Semiconductor Index)芯片厂商中,2020财年研发支出占营收比例最高的前五大厂商都是纯IC设计(fabless)公司。排名依次为Inphi占44.2%、Marvell占40.0%、芯科科技(Silicon Labs)30.7%、赛灵思27.0%以及英伟达的25.9%。
其中,Inphi是高速数据传输/互连芯片设计领导厂商。该公司主要客户集中在数据中心与电信产业两大范畴。Marvell则是全球第七大IC设计厂商,主营业务包括包括服务器计算芯片片、网通、储存及ASIC芯片。
Marvell于今年10月末宣布以100亿美元收购Inphi,CEO Matt Murphy表示,Marvell之所以能够在竞争激烈的市场中与其他规模更大的厂商竞争,是因为研发投资占比高于竞争对手。
研发支出占比排名第三的芯科科技也是纯IC设计公司,产品主要是针对物联网基础设施、工业自动化、消费和汽车市场。
赛灵思2020财年的研发支出为8.54亿美元,在营收中的占比为27.0%。
至于占比排名第五的英伟达是全球第三大IC设计厂商,其2020财年研发支出为28.29亿美元,该公司旗下GPU一直在游戏以及人工智能计算市场位居领导地位。英伟达财务长Colette Kress表示,研发投资为该公司带来巨大机遇。
另外,全球第一与第二大IC设计厂商博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)最近2020财年研发支出占比分别为20.8%与25.4%,排名为第八和第六。
RBC Capital Markets表示,IC设计厂商研发支出会大幅攀升并不足为奇,因为采用最先进5nm节点制程制造的芯片,单在设计上投资金额可能就要接近6亿美元。预估2020年第2季纯IC设计厂商合计研发支出会增长15%,达36亿美元。
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原文标题:投行:2020年全球主要半导体厂商合计研发支出将达364亿美元
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