0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?

NSFb_gh_eb0fee5 来源:半导体投资联盟 作者:半导体投资联盟 2020-12-04 16:19 次阅读

在9月15日美对华为的最强禁令下达之后,业界一直关注台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?

据硅谷分析狮引外媒消息称,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,不过供货的货源是被严格限制的。

报道中提到,台积电获得许可是28nm等成熟的工艺,不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺,这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器,这一处理器采用台积电目前最先进的5nm工艺。当然,类似麒麟990等7nm工艺芯片,台积电也是不允许生产的。

对于这一情况,有行业人士表示,如果台积电目前只是被允许上述条件跟华为供货的话,那么对华为手机业务并没有太多的意义。

美自2019年开始对华为下达禁令,一年多来逐渐加码,为了保证供应链,华为近年来也一直在大量囤积芯片库存。但有分析说,华为抢购的芯片估计只能支撑半年。

无芯可用的华为,现在更多的还是等待。之前,华为轮值董事长郭平曾表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片,而一旦他们获得美国许可,华为愿意使用高通芯片。

不过目前的情况是,高通、联发科等芯片厂商提出向华为申请供货的请愿,还没有被批准,何时批准也不得而知。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    51060

    浏览量

    425726
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5666

    浏览量

    166787
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34513

    浏览量

    252434

原文标题:台积电或被批准向华为供货,但不包括先进工艺?

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    拒绝三星代工Exynos芯片

    合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,
    的头像 发表于 01-17 14:15 76次阅读

    美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

    对先进芯片制程赴美国设限 中国台湾经济部门负责人郭智辉上周六表示,是否在美投资最先进的2纳米制程,由企业自己决定。意味着中国台湾当局不再对先进制程赴美投资设限。
    的头像 发表于 01-14 10:53 92次阅读

    4nm芯片量产

    据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,最近几周已开始在美国亚利桑那州厂美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多
    的头像 发表于 01-13 15:18 263次阅读

    股价创历史新高,年度表现有望25年最佳

    股价的走高并非偶然。此前,包括其主要客户英伟达在内的美国芯片股在隔夜交易中纷纷上涨,
    的头像 发表于 12-25 14:26 356次阅读

    计划在美生产BLACKWELL芯片

    近日,据最新消息,全球领先的半导体制造公司(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双方商讨的内容是,在台
    的头像 发表于 12-06 10:54 488次阅读

    OpenAI携手博通、打造内部芯片

    近日,据消息人士透露,OpenAI正在与博通和展开合作,共同研发其首款内部芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 应对基础设施
    的头像 发表于 10-31 11:39 402次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择作为其新的代工伙伴,并采用
    的头像 发表于 10-24 09:58 389次阅读

    布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

    近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在
    的头像 发表于 07-16 16:51 983次阅读

    携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单

    第四代)关键的基础界面芯片大单。这一突破性的进展不仅彰显了在半导体制造领域的卓越实力,也预示着AI
    的头像 发表于 06-24 15:06 777次阅读

    SK集团与加强AI芯片合作

    韩国SK集团与全球领先的半导体制造近日宣布加强在人工智能(AI)芯片领域的合作。据SK集团官方消息,集团会长崔泰源于6月6日亲自会见
    的头像 发表于 06-11 09:49 487次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,
    的头像 发表于 05-21 14:53 751次阅读

    请问stm8系列的何时能带上比较器?

    stm8系列的何时能带上比较器? 有些单片机比如*芯,8位机,国产某t的8位机,都早有比较器了。 莫非是为了差异化竞争?
    发表于 05-06 06:48

    美满电子携手,开创2nm芯片制造平台先河

    据悉,此次合作中,Marvell与将专注于芯片核心功能和效率技术的提升,加大对互联性及高端封装的投入力度,降低多芯片方案的成本,提速相
    的头像 发表于 03-11 11:25 819次阅读

    ADI与达成长期芯片供应协议

    Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已与世界领先的专用半导体代工厂达成重要协议。根据协议,
    的头像 发表于 02-26 09:59 766次阅读

    再度亏损!锂电正极何时能迎来拐点?

    四年后再现单季度亏损,锂电正极何时能迎来拐点?
    的头像 发表于 02-20 09:27 766次阅读
    再度亏损!锂电正极<b class='flag-5'>何时能</b>迎来拐点?