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台积电计划2023年投产3nm Plus增强版工艺,苹果仍将是首批客户

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 作者:中国半导体论坛 2020-12-04 17:44 次阅读

苹果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、骁龙888等都已经用上5nm工艺,四款中台积电和三星各占一半。

按照目前的路线图,明年5nm会略作升级,而真正作为迭代身份出现的3nm则需要等到2022年。

继透露2022年量产3nm后,Digitimes报道称,台积电计划2023年投产3nm Plus增强版工艺,苹果仍将是首批客户。

如果苹果的命名规则不变,那么2023年对应的就应该是A17处理器,用在“iPhone 15”上。当然,Mac上搭载的M系列处理器等肯定也会用,而且那时候,苹果也就不再有Intel处理器的Mac产品了。

按照此前说法,3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,但3nm Plus的具体情况还不清楚。

值得一提的是,台积电3nm仍然采用的是FinFET鳍式场效应晶体管,同期三星的3nm则是更先进的GAA环绕栅极晶体管。

责任编辑:lq

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原文标题:台积电3nm Plus工艺,苹果将是头号客户

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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