电信技术的发展趋势是:网络业务应用ip化,网络交换技术分组化,网络基础设施宽带化,网络功能结构简单化,三网融合的一体化。电力通讯的发展很迅猛,对产品品质要求也随之提升。如下是我司对一款电力通讯产品的EMI整改。
1、如图1与2两片隔开的独立地与旁边的地全部连起来。
2、如图1与2两片隔开的独立地与旁边的地全部连起来;如图5、6屏蔽,屏蔽体四个脚接地。
3、如图7与8贴导电布与机壳接地,如图9 DVI口贴导电布。
4、如图10,串晶振2路改为50欧电阻。
5、如图11,晶振回路电阻改为100欧,对地串20PF电容。
接收机:
如图13,独立的地与周边大地全部连成一片。
如图15、14、16、17,锁螺丝处的露铜地与周边的地(包括4个层)360度连成一片。
2、如图18,接导电泡棉与机壳地相接触。
3、如图19、20加屏蔽盖,屏蔽盖4个脚接地。
4、如图21、22更改为共模120欧(品牌:心通康,料号:CMW2012R1037-Z121TF)
三、整改前数据。
四、整改后数据。
芯通康简介:我们是自主品牌CoreTK,公司致力于电磁兼容整体解决方案,为客户提供全流程的EMC设计,整改,咨询及培训。我们有自己的工厂,在台湾有自己的设计团队,在深圳有资深的EMC技术团队,也有相关的测试平台和仪器设备。主营产品:器件,辅料,工艺。器件包括了ESD、TVS、共模、磁珠、EMI滤波器等;辅料包括了吸波材料、导电材料、绝缘材料;工艺包括了导电漆工艺,电镀等;全免费深度技术服务:静电(ESD)、浪涌、辐射、快速脉冲群(EFT)等EMC项目的设计/评审、测试/整改、技术咨询/培训、场地使用等等~
芯通康的优势:
质量:不单单经营器件,也不单单整改样品,而是对产品量产一致性与工艺可靠性整体解决;
速度:最快响应客户产品电磁兼容集成的各种要求,最短时间内完成产品电磁兼容整体解决方案;
品牌:拉高产品电磁兼容总体水平线,提高客户研发人员电磁兼容设计与工艺的执行力,最快速度赢得市场,树立强有力的品牌效应;
时间:减少客户因为电磁兼容问题而导致项目整体研发周期,上市时间,让项目最早完成电磁兼容交付质量,腾出更多时间给市场与销售!
EMC的风险,成本:如果是EMC测试有问题,那就会涉及到产品整改,重新画板,重新测试等等,这无疑产生额外的资金和时间成本,比如推迟一个月,两个月,三个月,改版一次,两次等等,而我们做的就是给客户在EMC方面把关,提高产品EMC质量、提高研发团队的EMC知识,优化产品不必要的材料成本,提高工艺一致性!EMC节省的隐形时间与品牌影响:EMC设计的好坏直接决定产品认证测试是否能通过,证书能否拿到,产品是否能出口能上架,公司的品牌信赖等一系列市场问题……EMC设计从何做起?EMC是一个系统性的问题,它跟结构、软件、硬件都有关系,不过主要还是先从板子(PCBA)入手,板子设计的时候layout走线/铺地/板子布局/原理图/器件选型等都会决定EMC的好坏。
EMC温馨一点通
随着电磁环境日益加剧,电子、电气设备或系统产品在复杂的电磁环境使用中越容易出现电磁兼容问题(即EMC问题)。EMC是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中,按照设计要求的正常工作的能力。它是电子、电气设备或系统的一种重要的技术性能,也是一项非常重要的质量指标。EMC测试是目前衡量电子、电气设备或系统的EMC性能优劣的首要依据,各种产品的EMC测试标准不但规定了各类电子产品的测试等级,而且还规定了测试方法和评价方式。因此EMC问题的分析须建立在相关产品标准规定EMC测试的基础上。在目前各行各业的企业研发中,如果在设计产品时不考虑EMC因素,仅寄希望于测试阶段解决(表现为通过整改来解决设计成型产品的EMC问题,这样大量的人力和物力都投入在后期的测试、验证、整改阶段),那么即使产品整改成功,大多数情况下还是会由于整改涉及电路原理、PCB设计、结构模具的变更,导致研发费用大大增加,周期大大延长。只有在前期产品设计过程中考虑EMC因素和预测EMC问题,把EMC变成一种可控的设计技术,并行和同步于产品功能设计的过程,才能一次性把产品设计好。
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原文标题:EMC一点通||电力通讯产品EMC对策
文章出处:【微信号:EMC_EMI,微信公众号:电磁兼容EMC】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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