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飞昂创新完成数亿元B轮融资,加速推动国内25G/100G高速光互连和光传输芯片量产能力

工程师邓生 来源:OFweek光通讯网 作者:OFweek光通讯网 2020-12-07 15:53 次阅读

12月7日,飞昂创新科技南通有限公司宣布完成数亿元B轮融资,由经纬中国独家领投,联通中金、华工科技、深创投等多家知名投资机构跟投。本轮融资完成后,飞昂创新将加速推动国内25G/100G高速光互连和光传输芯片量产能力,进一步巩固公司在国产高速光通讯芯片领域的领先地位。

图片来源:天眼查

自 2014 年成立以来,飞昂科技专注于光通讯领域超高速光互连集成电路的产业化,成功研发并量产了光模块、有源光纤和光引擎中的芯片产品,广泛应用于数据中心、无线基站、超级计算机等领域。公司核心技术为 25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路,包括激光驱动器、跨导放大器时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路,拥有完全自主知识产权;针对高速光电收发系统,拥有完整的软硬件开发和高速测试能力,可为客户提供整套光互连解决方案。

飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示:“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础,未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴,加大400G新技术及产品的投入力度,同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力,持续巩固公司在国产高速光通讯芯片领域的领先地位。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念,以人才为本,持续加大科研投入,为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”

责任编辑:PSY

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