一周芯闻：第十八届中国半导体封测技术与市场年会在天水召开

1. 第十八届中国半导体封测技术与市场年会在天水召开

集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，封装测试是集成电路产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市盛大开幕。会议由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长徐冬梅主持开幕式。

甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐，中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利致欢迎词；国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光、国家工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东出席会议并作讲话。

国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军作了《人间正道是沧桑——大变局下的战略定力》主题报告。魏少军表示，芯片制造业近年来的增长主要是依靠政府拉动和产业资本的投资，而封测业曾经长期占用我们绝大部分的江山，但是现在它的占比在下降，增速也不高，特别是从2014到2019年的5年间，年均复合增速与过去15年的增速相比还在下降，值得我们关注。这说明我们在这个领域的投入是不足的。魏少军指出，美国半导体产业占据了全球市场的48%，它的毛利率高达62%，它的研发费用占17%，比其它国家多了50%。这样的情况下，它自然就可以通过高额的研发投入获得最好的技术，产生最好的产品，进而获取更大的市场份额和毛利空间，再来投入研发。我们该怎么办呢？加大创新投入的力度是关键。

国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春作了《新形势下中国集成电路发展的思考》主题报告。叶甜春指出，从自身发展到全球格局，中国集成电路产业需要重新定位。过去十年“从无到有”进行产业链布局，中国需要“升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。下阶段战略是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只靠“一维”的技术追赶，要更多发挥追赶市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

本次会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2020版）。

“先进封装测试与工艺设备”、“先进封装测试与关键材料”、“5G，AI等先进封装应用”、“汉高集团专题技术论坛”等4个专题论坛在本次年会同步开展。

2. 格科微科创板IPO成功过会

11月6日，据上交所发布科创板上市委2020年第98次审议会议结果显示，格科微有限公司IPO首发过会。

对于格科微上会审核意见，上交所科创板上市委请发行人补充披露其在高像素领域的发展是否存在潜在障碍；以及补充披露如果发行人注册地法律发生重大变化，或者出现发行人无法满足经济实质测试要求的极端情况，发行人拟采取的补救措施。

2017年度至2020年1-3月，格科微分别实现主营业务收入196,601.68万元、218,640.19万元、368,020.45万元及124,762.48万元，净利润-871.70万元、49,974.81万元、35,937.12万元和19,651.26万元。

格科微本次首次公开发行股票拟募资69.6亿元，所募集的资金扣除发行费用后将投资于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”及“COMS图像传感器研发项目”。

12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

CMOS图像传感器研发项目结合公司的产品规划及整体战略目标，一方面对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额；另一方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，而投资项目的实施为公司未来销售及盈利规模的扩大提供了保障。

3. 利扬芯片登陆科创板

11月11日，国内独立第三方集成电路测试服务商利扬芯片成功在科创板上市，发行价格为每股15.72元，股本总额1.36亿股，发行完成后公司市值达到21.44亿元。

据财务数据显示，2017至2019年，公司研发投入占营收比例分别达到8.49%、9.08%和9.48%。同期公司核心技术服务产生的收入占主营比重分别达到89.71%、88.34%和88.75%。

该公司主营业务收入主要来源于晶圆测试和芯片成品测试。2019年，芯片成品测试占比为69.34%，晶圆测试占比为30.66%。两项业务的合计收入占公司营业总收入的96.78%。

利扬芯片公司前身为“东莞利扬微电子有限公司”，成立于2010年2月10日。2015年5月，公司变更设立“广东利扬芯片测试股份有限公司”，主要从事集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试，其核心技术主要体现在先进集成电路测试技术、高端的集成电路测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境。

4. 兆易创新联合大基金二期等投资人增资睿力集成

11月11日，兆易创新发布公告称，公司拟出资3亿元与石溪集电、长鑫集成、大基金二期等多名投资人签署增资睿力集成协议，增资完成后，公司持有睿力集成约0.85%股权；此外，大基金二期出资额为47.60亿元，增资后占睿力集成的股权比例为14.08%。

公告显示，兆易创新、合肥产投和长鑫集成于2019年4月26日共同签署《可转股债权投资协议》，就兆易创新以可转股债权方式向长鑫集成提供本金金额为3亿元的可转股借款事宜进行约定。截至目前，兆易创新已按照约定将3亿元借款全部支付予长鑫集成。

经兆易创新与长鑫集成、合肥产投及睿力集成电路有限公司（以下简称“睿力集成”）协商一致，存储器合作研发项目的项目公司确认为睿力集成，各方拟签署《<可转股债权投资协议>的补充协议》，对《可转股债权投资协议》予以补充约定。

如今，兆易创新拟出资3亿元，与长鑫集成、石溪集电、大基金二期、三重一创等多名投资人签署《关于睿力集成电路有限公司之增资协议》、《关于睿力集成电路有限公司之股东协议》，共同参与睿力集成增资事项，以完成《可转股债权投资协议》中约定的转股投资事项。增资完成后，兆易创新持有睿力集成约0.85%股权。

据了解，睿力集成主要从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。截至目前，睿力集成的注册资本总额为189亿元，其实缴注册资本为189亿元。其中，石溪集电出资130.44亿元，持股比例为69.01%；长鑫集成出资58.56亿元，持股比例为30.99%。

本次增资完成后，石溪集电持有睿力集成的股份将从69.01%降至38.59%；长鑫集成的持股比例也从30.99%下降至19.72%，而三重一创、跟进投资人、合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）也分别持有睿力集成14.08%、11.27%、1.41%、0.85%的股份。

值得注意的是，大基金二期参与投资47.6亿元，增资完成后将持有睿力集成14.08%的股份。在行业人士看来，大基金二期入股睿力集成释放出一个明确信号，合肥长鑫的存储器产品产业化将会进入快速发展阶段。

兆易创新表示，睿力集成作为存储器项目的项目公司，公司以现金方式向其投资3亿元，是对公司《可转股债权投资协议》及其补充协议的履行，符合公司的战略发展需要，有利于公司未来发展空间的进一步提升。存储器项目的顺利实施，将有助于公司丰富产品线、获得充足产能供应，为公司持续发展提供支持和保障，提升公司的核心竞争力和行业影响力。

5. 苏州国芯进入上市辅导阶段

11月4日，中国证监会江苏证监局披露了10月19日—11月1日期间江苏辖区企业辅导备案信息。根据披露的内容，其中包含了苏州国芯科技股份有限公司。

公开资料显示，苏州国芯成立于2001年。同年，该公司在信息产业部指导下接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core技术及设计方法。2010年，又接收了IBM较先进的PowerPC技术，基于PowerPC的指令集和架构开发高端嵌入式C*CoreCPU。

经过多年的开发与自主创新，苏州国芯形成了具有自主知识产权的多个系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同应用的SoC芯片设计平台，对外进行授权、设计服务和开发自主芯片产品。

据了解，苏州国芯现成功开发了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列43款高性能嵌入式CPU系列；构建了以C*Core为核心的系列 SoC 芯片设计平台和应用软硬件开发平台；基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成设计，并在SMIC、HHNEC、联电/和舰、宏力和TSMC等工艺线上验证及生产。基于C*Core CPU及设计平台的系列技术广泛应用于在信息安全、智能电网、金融安全、电子政务、工业控制、办公自动化等领域。

据了解，2019年7月，江苏证监局曾披露，苏州国芯已接受中信建投的辅导并于当年4月进行辅导备案。这次，苏州国芯的上市辅导机构变更为国泰君安，并于10月30日在江苏证监局进行辅导备案。

6. 苏州赛芯进入上市辅导阶段

11月4日，中国证监会江苏证监局披露的10月19日—11月1日期间江苏辖区企业辅导备案信息中，除了苏州国芯外，苏州赛芯电子科技股份有限公司也在列。

根据辅导备案信息公示表，苏州赛芯于10月19日进行辅导备案，辅导机构为国泰君安。

资料显示，苏州赛芯是一家专业从事模拟芯片研发和销售的企业，致力于依靠自主专利的功率器件结构及独特排他的半导体工艺为客户提供设计简洁、性能优良、成本低廉、集成度高的电源信息管理方案。

7. 芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资

2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继10月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

芯华章成立于2020年3月，集结了一支来自全球的EDA精英团队，研究全新的芯片设计和验证方法学，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“EDA作为未来数字时代的根源性技术，得到了更多人士的关心和投资界的关注，是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，与他们同行，加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。随着两款开源产品的发布，芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术，团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出，立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链，提高芯片创新效率。”

8. 合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目开工

合肥新站高新区消息，11月11日，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。

合肥新阳半导体材料有限公司项目项目投资3.5亿元，建筑面积约5万平方米，是目前上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目。项目建设达产后形成集成电路制造和封装的关键功能性超纯化学材料的生产能力，其中包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品，芯片高选择比超纯清洗液系列产品，芯片高分辨率光刻胶系列产品，芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料等。

近年来，随着长鑫、晶合等一批重大项目的相继落户、投产，合肥集成电路产业已经形成了从设计、核心制造、封测到智能终端的产业框架。此项目投入运行，将使合肥的半导体产业规模得以进一步提升，为合肥经济发展做出更大贡献。

9. 南大光电拟募集1.5亿元投建光刻胶项目

近日，南大光电发布公告披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定对象，募集资金总额不超过63500.00万元，扣除发行费用后的净额将用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目、补充流动资金。

从其公告中看，在总募集计划当中，光刻胶项目的募集资金为1.5亿元。

本次募投项目包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“ArF光刻胶产品的开发和产业化”，通过募集资金对光刻胶业务的投资建设，公司将达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，产品性能满足90nm-14nm集成电路制造的要求，实现高端光刻胶生产的完全国产化和量产零的突破，提升我国高端光刻胶这一领域的自主可控水平。

10. 英飞凌宣布将扩大无锡工厂IGBT模块生产线

近日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

据悉，自1995年结缘以来，中国市场已经成为英飞凌全球战略的重要组成部分，以英飞凌无锡工厂为例，每10亿芯片的缺陷数量不足4个。2019年财年，英飞凌大中华区在公司全球总营收中占比35%，成为英飞凌最大的单一营收来源区域，为英飞凌全球业务发展提供了重要推动力。

鉴于中国市场的重要性，近年来，英飞凌加速在华布局，2018年，英飞凌成立大中华区，作为独立区域运营；同年，英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业；2019年11月，英飞凌大中华区新总部正式入驻上海张江人工智能岛；今年7月，英飞凌在深圳建设新的能力中心。

英飞凌科技首席运营官JochenHanebeck表示，无锡工厂的升级扩能，不仅能进一步提升英飞凌在中国的产能，而且还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领导地位。

11. 提升先进制程产能，台积电核准151亿美元资本预算

11月10日，台积电发布公告指出，该公司董事会决议通过，核准资本预算逾151亿美元。另外，台积电董事会还核准在美国亚利桑那州资本额为997.5亿元（约合34.9亿美元）的百分之百持股子公司。

根据公告，台积电此次核准的约151亿美元资本预算将主要用于建置及扩充先进制程产能、建置特殊制程产能、建置及升级先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产、以及用于2021年第1季研发资本预算与经常性资本预算。

同日，台积电亦公布了2020年10月份财报，在9月15日美国制裁中国华为正式生效之后，10月份完全没有华为订单的情况下，营收数字较9月份有所下滑。金额来到约41.78亿美元，环比下滑6.5%，同比则是成长12.5%。累计，2020年前10个月的营收同比成长27.7%。

12. 美光量产176层NAND闪存

根据国外媒体PC World报导：美光已正式宣布将向客户交付176层TLC NAND闪存，在今年4月份的时候，就有消息爆出，有多家厂商宣称自家的176层TLC NAND闪存的量产计划，目前看来在实际铺货上，是美光拔得头筹。

据了解：176层NAND支持的接口速度为1600MT/s，高于其96层和128层闪存的1200MT/s。与96L NAND相比，读（写）延迟提高了35%以上，与128L NAND 相比，提高了25%以上。美光表示其176层3D NAND已开始批量生产，已经搭载在某些英睿达的消费级SSD产品中。

美光方面表示，公司的176层NAND具有里程碑式的意义，这有几个原因：一方面，目前该技术达到的颗粒密度已经是早期3D NAND设计的近10倍，意味着同体积的NAND颗粒可以存储更多的东西；其次，对于价格的影响，闪存颗粒在密度上的提升最终会作用到产品的售价上，虽然这两年的存储市场不能算很太平，但总体上，价格还是在慢慢降低的。

13. 苹果发布新款处理器M1

11月11日，在苹果公司今年秋季第三场发布会上，其首款自研电脑芯片Apple M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎来了革命性改变。

M1是苹果公司首款针对Mac设计的SoC，采用5纳米制程，封装了160亿个晶体管，集成了中央处理器、图形处理器、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件。

其中央处理器采用8个核心设计，包括四个高性能大核、四个高能效小核，速度最高达前代3.5倍，还可在高性能核心与能效核心之间平衡负载。图形处理器同样采用8个核心设计，支持最多24576个并发线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力，图形性能最高达前代机型5倍，可处理比过去更繁重的图形项目，可进行剪辑和流畅播放多条全画质4K视频流等苛刻负载。

此外，M1芯片搭载了16核架构神经网络引擎，每秒能进行11万亿次运算，大幅提升机器学习任务（ML）的处理速度。

M1芯片的诞生与商用，意味着苹果Mac新品采用自主研发处理器取代已使用了15年的英特处理器，其自研芯片阵营再添新军。这一颗采用Arm架构的M1芯片出现，将会使得Mac在硬、软件以及应用生态等方面发生改变，苹果的软硬结合及生态闭环也延伸至Mac。

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