根据韩国网站 The Elec报告,苹果可能会在 2022 年发布的 iPhone 上采用三星制造的“折叠”长焦镜头,也就是潜望镜式镜头。这种镜头可以大幅增加光学变焦。
报告中提到,三星将会向 LG 供应驱动器和镜头,而 LG 将会负责使用组建生产折叠相机模块,并供应给苹果。这样的操作不会伤害苹果和 LG 之间的关系,同时还会解决存在的专利问题。
今年 3 月,天风国际分析师郭老师就预测,2022 年 iPhone 会采用潜望式镜头。这种技术会大幅增加 iPhone变焦倍数,目前的 iPhone 12 Pro 和 Pro Max 可以实现 2 倍和 2.5 倍光学变焦。华为 P40 Pro+ 因为配备了潜望式镜头,可以实现 10 倍光学变焦。
责任编辑:xj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
iPhone
+关注
关注
28文章
13489浏览量
202702 -
苹果
+关注
关注
61文章
24496浏览量
200483 -
镜头
+关注
关注
2文章
511浏览量
25740
发布评论请先 登录
相关推荐
下一代FOPLP基板,三星续用塑料,台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而台积电则
三星与台积电在FOPLP材料上产生分歧
近日,知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文,揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上,
今日看点丨三星显示计划使用玻璃制造折叠屏手机背板;特斯拉中国:Cybertruck 暂无入华销售计划
OLED面板,最近已开始与多家组件供应商合作开展开发项目。 背板在折叠屏面板和铰链之间起到支撑作用。传统智能手机也有这一组件,但用于折叠屏手机的背板会在
发表于 12-03 10:56
•449次阅读
三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板
全球领先的OLED面板生产商三星显示将向下一代iPhone SE 4提供OLED显示屏。自iPhone X面世以来,这家韩国巨头一直是
三星积极研发LLW DRAM内存,剑指苹果下一代XR设备市场
近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这
三星电子在 InfoComm 2024 展会上展示 SmartThings Pro 和下一代显示屏技术
6月12日至14日,北美最大的专业视听和集成体验解决方案商贸展会(InfoComm USA)在拉斯维加斯举行。三星在此次展会上宣布推出SmartThings Pro和下一代显示技术,将应用于其屡获
![<b class='flag-5'>三星</b>电子在 InfoComm 2024 展会上展示 SmartThings Pro 和<b class='flag-5'>下一代</b>显示屏技术](https://file1.elecfans.com//web2/M00/EF/20/wKgZomZv4ReAAcIbAAGoBrQ8wAw887.jpg)
24芯M16插头在下一代技术中的潜力
德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这一背景下,24芯M16插头作为一种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
![24芯M16插头<b class='flag-5'>在下一代</b>技术中的潜力](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C7/C5/wKgaomYNDb-APj1XAADMmxdUgA0497.png)
三星Galaxy S25 Ultra或舍弃1000万像素3x长焦摄像头,改用三摄配置
5月14日报道,消息源@ISAQUES81最近发表文章称,三星Galaxy S25 Ultra测试版删除千万像素3x长焦摄像头,仅配置三枚镜头
三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2
三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进一步加强。
三星:全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形
在上个月的Galaxy Unpacked上,三星表示全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形。
三星扩大与Arm合作,优化下一代GAA片上系统IP
三星方面确认,此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性,并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术,使晶体管性能得以提升,被誉为代工产业“变革者”。
评论