0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

8英寸晶圆产能紧张的连锁反应

璟琰乀 来源:澎湃新闻 作者:周玲 崔珠珠 2020-12-09 18:00 次阅读

近日,8英寸晶圆代工产能紧张而传导的芯片涨价波及面越来越大,其中汽车产业受冲击较大,甚至有传闻称大众汽车在中国合资厂近日停产。对此,大众集团(中国)方面回应澎湃新闻记者表示,新冠疫情所带来的不确定性影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。同时,中国市场的全面复苏也进一步推动了需求增长,使得情况更加严峻,导致一些汽车生产面临中断的风险。

“我们正在密切关注事态发展,也已经和总部、相关供应商展开协调工作,积极采取应对措施。目前,相关车辆的客户交付没有受到影响。”大众集团中国方面表示。

尽管大众方面确认公司没有停产,但某些电子元器件的供应确实相当紧张,公司面临“生产中断的风险”。

汽车的上游零部件供应商德国大陆集团也对澎湃新闻记者回应称,尽管半导体厂商已经开始着手扩大产能来应对突然增加的供给需求,但考虑到半导体行业正常的交付时间,目前供应短缺的情况将在6-9个月的时间内改善,因此预计到2021年供应形势依然严峻。“我们将继续与客户保持紧密透明的沟通,并努力寻找双方都能接受的解决方案,以应对目前半导体短缺的严峻形势。”

大陆集团解释称,2020年由于新冠疫情的爆发以及由其所导致的全球经济危机使得汽车市场产生剧烈波动,同时,在经历了新冠危机初期的行业封锁后,汽车行业,尤其是中国市场,目前的复苏情况远超数月前市场专家的预期。这一情况给供应链带来了极大的影响,其中半导体行业受此影响尤甚。

近年来,随着汽车智能化速度加快,芯片越来越多的出现在汽车工业应用中,帮助汽车解决动力与传动、自动驾驶、车身舒适性、车载信息娱乐等功能的实现。

这一波汽车芯片供应短缺原因有两个:一方面是上游供应端8英寸晶圆代工产能吃紧,短期内看不到产能扩张的信号;另外一方面,汽车市场需求复苏尤其是新能源汽车对汽车芯片需求增长导致汽车芯片供应不能满足需求。

芯谋研究首席分析师顾文军表示,半导体供应链产能紧张的问题是制造、封装和测试全部紧张。他表示这已经不是一两年的问题了。

集邦咨询的报告指出,8英寸晶圆自2019下半年起即一片难求,由于8英寸设备几乎已无供应商生产,使得8英寸机台售价水涨船高,而8英寸晶圆售价相对偏低,因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益;然而,如PMIC电源管理芯片)、LDDI(大尺寸显示驱动芯片)等产品在8英寸厂生产却最具成本效益,并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。“当时序进入5G时代,PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长,导致有限的产能供不应求,虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产,但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。”

可见的是今年新冠疫情期间,居家办公,导致PC笔记本、智能手机等需求上升,这使得手机多摄像头、指纹等带动 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。

此外,汽车市场复苏以及新能源汽车迈入旺季,使得汽车芯片需求大增。

这次芯片涨价已经从晶圆代工厂提价传导至上游晶圆供应、封测以及芯片厂商。各汽车芯片供应商近日开始陆续提价。

近日,汽车芯片厂商供应商NXP(恩智浦)的涨价函件流出。恩智浦称,受新冠疫情影响,恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响,公司决定全线调涨产品价格。

NXP给客户发的涨价函件

恩智浦相关人士向澎湃新闻记者证实了涨价传闻。有消息人士称,恩智浦产品涨价幅度或将5%起跳,部分产品需要客户签一年的NCNR(不许取消,不许退货)协议。

并非恩智浦一家涨价,日本的汽车芯片大厂瑞萨电子日前也同样对部分产品进行提价。11月30日,瑞萨电子向客户发送了一封产品提价通知,提价生效日期为2021年1月1日。

通知提到,由于原材料和包装成本的增加,瑞萨电子拟将上调部分模拟电源产品价格。瑞萨电子还解释道,近期公司面临库存成本的增加和产品运输的风险,使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。

通知还表示,在2021年1月1日之前发货的客户订单将以当前的价格收货。而在明年1月1日之后所有的现有订单和新订单将以新价格处理。

这场芯片涨价冲击波由8英寸晶圆产能紧张引起,加上原材料涨价、新冠疫情供应链整合挑战以及市场需求激增引发的产业链共振,尽管各方都在寻求解决方案,但短期内似乎没有好的办法。不过,对芯片行业来说,则迎来了一次业绩提升机会。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50832

    浏览量

    423818
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3026

    文章

    7962

    浏览量

    167072
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4914

    浏览量

    128007
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    天域半导体8英寸SiC制备与外延应用

    ,但是行业龙头企业已经开始研发基于8英寸SiC的下一代器件和芯片。 近日,广东天域半导体股份有限公司丁雄杰博士团队联合广州南砂
    的头像 发表于 12-07 10:39 340次阅读
    天域半导体<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b>SiC<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制备与外延应用

    碳化硅衬底,进化到12英寸

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)碳化硅产业当前主流的尺寸是6英寸,并正在大规模往8英寸发展,在最上游的晶体、衬底,业界已经具备大量
    的头像 发表于 11-21 00:01 2453次阅读
    碳化硅衬底,进化到12<b class='flag-5'>英寸</b>!

    氮化镓在划切过程中如何避免崩边

    9月,英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸(300mm)功率氮化镓(GaN)。12英寸
    的头像 发表于 10-25 11:25 728次阅读
    氮化镓<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>在划切过程中如何避免崩边

    全球产能份额超72%,中国代工强势崛起

    。   目前,全球代工产能已达1,015万片/月(以8当量计算),较2023年增长5.4%。预计到2026年,这一数字将突破1,
    的头像 发表于 10-22 11:38 871次阅读

    功率氮化镓进入12英寸时代!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)提升芯片产能的最显著方式,就是扩大尺寸,就像硅从6英寸
    的头像 发表于 09-23 07:53 2829次阅读

    又一企业官宣已成功制备8英寸SiC

    近日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示
    的头像 发表于 09-21 11:04 307次阅读

    万年芯:三代半企业提速,碳化硅跑步进入8英寸时代

    碳化硅市场。在江西万年芯看来,这一趋势预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和市场扩张。“8英寸”扩大产能据权威预测,到2029年Si
    的头像 发表于 08-16 16:48 508次阅读
    万年芯:三代半企业提速,碳化硅跑步进入<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b>时代

    增芯科技12英寸制造项目投产启动,内含国内首条12英寸MEMS智能传感器生产线

    | 项目一期产能预计2025年底达到2万片/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸制造项目在广州增城投产启动,该项目建设有国内首条、全球第二条的12
    发表于 07-02 14:28 563次阅读

    增城12英寸智能传感器制造产线项目投产

    来源:芯榜 编辑:感知芯视界 Link 6月28日,增芯举行国内首条12英寸智能传感器制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开发区核心区,一期投资70亿元,预计今年年底实现产品交付客户
    的头像 发表于 07-02 09:31 440次阅读

    全球掀起8英寸SiC投资热潮,半导体产业迎来新一轮技术升级

    随着全球半导体产业的快速发展,碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而备受瞩目。近期,8英寸SiC投资热潮更是席卷全球,各大半导体厂商纷纷加大投入,积极布局这一新兴产业。
    的头像 发表于 06-12 11:04 430次阅读
    全球掀起<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b>SiC投资热潮,半导体产业迎来新一轮技术升级

    国内8英寸SiC工程片下线!降本节奏加速

    制造等产线扩张;另一部分是源自过去十多年时间里,SiC衬底尺寸从4英寸完全过渡至6英寸,加上良率的提升。   更大的衬底尺寸,意味着单片SiC所能够制造的芯片数量更多,
    的头像 发表于 06-12 00:16 2937次阅读

    国产8英寸碳化硅迈入新纪元,芯联集成引领行业突破

    后,将形成每年6万片6/8英寸碳化硅的生产能力,为我国的半导体产业注入强劲动力。来源:芯联集成在全球半导体竞争日益激烈的背景下,碳化硅(
    的头像 发表于 05-30 11:24 1187次阅读
    国产<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b>碳化硅<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>迈入新纪元,芯联集成引领行业突破

    年产60万片!国内再添8芯片项目

    据石嘴山发布消息,年产60万片8英寸新能源半导体芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。
    的头像 发表于 05-13 11:28 821次阅读

    Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟(InP)生产线

    近日,Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟(InP)生产线,借此扩大其在欧美地区的InP产能,并大幅降低激光器、探测器及电子产品等InP光电器件的芯片成本(Die Cos
    的头像 发表于 03-28 09:14 809次阅读

    2023年全球硅出货量及营收双双减少

    究其因素,终端市场需求减缓及大量库存处置是主因;内存与逻辑芯片产业需求疲软引起12英寸订单减少,而代工和模拟领域需求不足导致8英寸
    的头像 发表于 02-18 10:00 756次阅读
    2023年全球硅<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>出货量及营收双双减少