台湾环球晶圆收购Siltronic后将成世界最大硅晶圆制造商
中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。
环球晶圆将为 Siltronic 股票支付每股 125 欧元，较 Siltronic 11 月 27 日的收盘价溢价 10%。
双方表示，这笔交易预期将在 2021 年下半年完成。
富邦证券投资服务公司分析师理查德 · 夏 （Richard Hsia）称，按营收计算，合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商，市场占有率在 32% 至 35%。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27349浏览量
218536 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4909浏览量
127968
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体晶圆制造工艺流程
，它通常采用的方法是化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）。该过程的目的是在单晶硅上制造出一层高纯度的薄层，这就是半导体芯片的原料。第二步：晶圆抛光
环球晶获4.06亿美元补助，用于12英寸先进制程硅晶圆等扩产
的直接补助。 这笔资金将用于支持环球晶在美国德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂投资计划，预计总投资额将达到40亿美元。环球晶表示，此次补助将对其在美国的扩产计划起到至关
晶圆背面涂敷工艺对晶圆的影响
一、概述
晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。
二、材料选择
为什么晶圆是圆的？芯片是方的？
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个
晶圆/晶粒/芯片之间的区别和联系
本文主要介绍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。 晶圆（Wafer）——原材料和生产平台
投资30亿新币，德国晶圆制造商世创电子新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕
。 投资566亿！台积电布局新加坡 本周三（6月12日），德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体
TC WAFER 晶圆测温系统 仪表化晶圆温度测量
“TC WAFER 晶圆测温系统”似乎是一种用于测量晶圆（半导体制造中的基础材料）温度的系统。在半导体制
工商网监
评论