0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

环球晶圆公司已经同意收购Siltronic

姚小熊27 来源:凤凰科技 作者:凤凰科技 2020-12-10 09:22 次阅读

12 月 10 日消息,中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元(约合 45.3 亿美元)收购德国硅晶圆制造商 Siltronic,为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。

环球晶圆将为 Siltronic 股票支付每股 125 欧元,较 Siltronic 11 月 27 日的收盘价溢价 10%。

双方表示,这笔交易预期将在 2021 年下半年完成。

富邦证券投资服务公司分析师理查德 · 夏 (Richard Hsia)称,按营收计算,合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商,市场占有率在 32% 至 35%。
责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4895

    浏览量

    127936
  • 环球
    +关注

    关注

    0

    文章

    3

    浏览量

    5998
  • Siltronic
    +关注

    关注

    1

    文章

    14

    浏览量

    7133
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    环球获4.06亿美元补助,用于12英寸先进制程硅等扩产

    12月18日,半导体硅晶圆厂环球(GlobalWafers)宣布,其美国子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(MEMC)已获美国芯片法案高达4.06亿美元
    的头像 发表于 12-19 16:08 107次阅读

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择
    的头像 发表于 12-19 09:54 186次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    的TTV、BOW、WARP、TIR是评估质量和加工精度的重要指标,以下是它们的详细介绍: TTV(Total Thickness Variation,总厚度偏差) 定义:
    的头像 发表于 12-17 10:01 179次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    #高温CV测试 探索极限,驾驭高温挑战!

    武汉普赛斯仪表有限公司
    发布于 :2024年12月10日 16:46:11

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
    的头像 发表于 08-08 10:13 1412次阅读

    环球斥巨资购地马来西亚,布局未来半导体市场

    半导体硅大厂环球近日宣布,其代子公司已成功取得马来西亚价值约1.46亿令吉(折合新台币约10.77亿元)的土地与建筑物,为
    的头像 发表于 08-07 11:50 612次阅读

    环球获美国4亿美元补助,加速半导体产能扩张

    近日,美国商务部宣布了一项重要举措,与环球(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据这份不具约束力的备忘录,美国政府
    的头像 发表于 07-18 18:06 1150次阅读

    投资30亿新币,德国制造商世创电子新加坡建造的半导体工厂正式开幕

    来源:星嘉坡眼   距离恩智浦半导体和台积电(TSMC)持股公司宣布,即将在新加坡半导体市场投资高达78亿美元(约11亿新币,566亿人民币)不到一周时间,新加坡又迎来了新半导体
    的头像 发表于 06-17 15:34 628次阅读
    投资30亿新币,德国<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造商世创电子新加坡建造的半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>工厂正式开幕

    环球遭黑客攻击!

    到第三季初出货。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,环球这次是美国密苏里厂受袭击,该厂主要生产8英寸半导体硅及少量12英寸硅
    的头像 发表于 06-14 16:27 519次阅读
    <b class='flag-5'>环球</b><b class='flag-5'>晶</b>遭黑客攻击!

    北方华创微电子:清洗设备及定位装置专利

    该发明涉及一种清洗设备及定位装置、定位方法。其中,定位装置主要用于带有定位部的
    的头像 发表于 05-28 09:58 388次阅读
    北方华创微电子:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>清洗设备及<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>定位装置专利

    IBM已同意收购HashiCorp 估值64亿美元

    IBM已同意收购HashiCorp 估值64亿美元 IBM公司计划以每股35美元的价格收购云软件开发商HashiCorp,支付方式为现金,预计将在2024年底之前完成。这家总部位于旧金
    的头像 发表于 04-25 16:36 537次阅读

    TC WAFER 测温系统 仪表化温度测量

    “TC WAFER 测温系统”似乎是一种用于测量(半导体制造中的基础材料)温度的系统。在半导体制造过程中,
    的头像 发表于 03-08 17:58 1021次阅读
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测温系统 仪表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>温度测量

    一文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——级封装(WLP)。本文将探讨级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射
    的头像 发表于 03-05 08:42 1357次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    环球预计2024年营收仍将持续增长

    环球董事长徐秀兰就公司未来发展表达了乐观观点。根据多家研究机构预测,2024年全球半导体市场预计将呈现13%-20%的涨幅,这为硅产业
    的头像 发表于 01-11 14:55 731次阅读

    全球代工行业格局及市场趋势

    制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而代工又是
    发表于 01-04 10:56 1688次阅读
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工行业格局及市场趋势