高通已成为台积电7纳米制造工艺节点的最大客户
12月9日，美国芯片巨头高通已经悄然成为台积电7纳米半导体制造工艺节点的最大客户，并已经向苹果发运1.76亿个5G调制解调器。
高通主要销售智能手机应用处理器和调制解调器等产品，在去年解决了与苹果的许可纠纷后，高通赢得了后者最新旗舰智能手机调制解调器的大单。这些调制解调器将以7纳米制程工艺制造，这是台积电的最新制造技术之一。
台积电的大部分尖端工艺都使用12英寸的晶圆，然后再将其切割成单独的芯片。这样一个晶圆的面积大约为72965平方毫米，如果能够确定骁龙X55的表面积，那么就有可能猜测苹果本季度可能订购了多少部2020年款iPhone。
虽然高通没有明确说明骁龙X55的表面积，但应该比华为霸龙5000 sub6 5G调制解调器小得多。对Mate 20 X 5G的分析显示，霸龙5000的芯片尺寸为9.82毫米 x 8.74毫米，即表面积为85.83平方毫米。
在2019年的分析师日上，高通首席技术官兼工程副总裁詹姆斯汤普森（James Thompson）曾强调了该公司骁龙X55相对于英特尔和华为竞争产品的优势。汤普森称，骁龙X55比霸龙5000小2.6倍，因此其表面积可能为33平方毫米。
按照1个12英寸晶圆的表面积为72965平方毫米、骁龙X55的推导表面积为33平方毫米计算，台积电为iPhone发货给高通的1个晶圆中极有可能包含2211个骁龙X55调制解调器。再加上据称高达8万块晶圆的出货量，苹果可能从高通收到了多达1.76亿个5G调制解调器。
责任编辑：YYX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
458文章
51517浏览量
429419 -
高通
+关注
关注
77文章
7534浏览量
191552 -
台积电
+关注
关注
44文章
5712浏览量
167384 -
晶圆
+关注
关注
52文章
5018浏览量
128595
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电4nm芯片量产
据台湾《联合报》的消息，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多
台积电2024年12月营收增长稳健，英伟达或成未来最大客户
。 回顾全年，台积电2024年1月至12月的累计营收约为28943.08亿新台币，同比增长33.9%。这一稳健的增长态势，进一步巩固了台积
英伟达或成台积电最大客户，推动AI相关营收增长
，其对台积电的需求也将随之增加。预计到2025年，英伟达对台积电的贡献将显著提升，有望超越当前的最大客户苹果，
台积电2纳米制程启动试产，预计2026年底月产能大增
近日，据台湾媒体报道，全球领先的半导体制造公司台积电已经启动了其2纳米(N2)制程的试产工作。该制程的产能规划强劲，预计将在未来几年内大幅提
高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工
芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工，还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片，当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉，台积电将为
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
近日，据媒体报道，半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈，台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前，有传言称
台积电2纳米制程技术细节公布
近日，在旧金山举办的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，全球领先的晶圆代工企业台积电揭示了其备受期待的2纳米(N2)制程技术的详尽信息。 据悉，相较于前代制程技术，
台积电2025年继续涨价，5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%
据业内资深人士透露，全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略，而是将涨价趋势延续至2025年。近期，台
台积电3/5纳米制程技术涨价计划:引领半导体行业新趋势
近日，全球半导体制造业的领头羊——台积电宣布了一项重要决定，计划自2025年1月1日起对旗下3/5纳米制程技术进行价格调整。这一举措无疑将在
台积电大客户包下3纳米产能
随着人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展，全球科技巨头纷纷将目光锁定在了台积电的3纳米家族制程产能上。据最新报道，苹果、
曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
今年年初，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍，并在2025年继续扩大产能。日本已成为台
工商网监
评论