0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技:致力于下一代EDA设计

我快闭嘴 来源:爱集微 作者:holly 2020-12-10 15:07 次阅读

今日,新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在中国集成电路设计业2020年会上发表了主题为《同芯同力 共行致远》的主题演讲。

葛群表示,人类社会已进入数字化社会,数字社会触发相关产值在中国GDP中的占比攀升,从2005年的14.2%攀升至2019年的36.2%。

而产业数字化作为数字化社会的重要引擎,是指传统行业通过数字技术提高生产力与效率,这将为集成电路行业带来极大的发展契机。

葛群指出,如何应对未来的产业数字化是一个值得探讨的话题,现在各行各业产生的数据越来越多,如何真正实现数据在整个产业链的共享和流动,并以数据提升最终客户的体验,是目前产业数字化面对的最大挑战。

对于真正的产业数字化,葛群提出了四个维度的特征,一是让所有的万物互联使用数据,实现数据的流通;二是让数据从原来的驱动因素变成生产要素,从而提高生产效率;三是让产业和技术共同合作建设基础设施;四是利用数字新产品重构产业生态圈。

“数字变成一个生产要素之后,能够重新构造未来的整个产业。”葛群表示。

基于上述背景,新思科技希望以新一代EDA赋能每一位芯片开发者和创造者们,让他们更好的去创造出这个市场所需要的芯片,更好的服务于整个数字经济。

葛群强调,“因此新思科技致力于下一代EDA设计,在提升EDA性能,解决芯片本身设计制造的问题之外,更要将整个产业链上的数据结构化,让芯片开发者更好地了解终端应用需求、提升客户的最终体验,实现需求、应用和体验的数据化,是要解决让芯片更好的服务于未来的产业互联网及数字化。”

葛群还以DTCO设计方法学、3DIC Compiler、DSO.ai、硅生命周期管理平台等为例阐述了新思科技在EDA领域所做的努力。DTCO应用于2nm工艺节点研发,引领了最先进制造工艺与EDA的互联。新思科技的3DIC Copmiler是业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台,能够将异质芯片整合在同一微系统,统一数据结构。DSO.ai作为业界首款AI自主芯片设计解决方案,将AI作为生产工具提升数据的价值和效能。而新思今年推出的硅生命周期管理平台能够收集、整合、分析半导体产业链上的离散数据,实现客户体验数字化。

最后,葛群指出,“数据共生共享,需要新的产业生态。在中国集成电路产业,新思科技一直秉持同芯同力的理念,以新一代EDA的内涵构建新的产业生态,并在与中国上下游企业的合作中践行这一理念,让中国更早实现各行各业的产业互联网,赋能中国的数字社会建设。”
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50150

    浏览量

    420496
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26802

    浏览量

    213870
  • eda
    eda
    +关注

    关注

    71

    文章

    2679

    浏览量

    172690
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    雷诺下一代车载语音助手Reno将引入生成式AI技术

    11月1日,赛轮思软件技术公司与雷诺公司宣布深化合作,旨在将生成式AI技术和类人交互功能融入雷诺下一代多模态虚拟车载助手Reno中。   雷诺推出的虚拟助手Reno被设计为智能旅行伴侣,旨在
    的头像 发表于 11-01 16:39 852次阅读

    西门子EDA发布下一代电子系统设计平台

    西门子EDA正式发布了下一代电子系统设计平台Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次开创性的版本升级将为电子系统设计行业带来新的变革。
    的头像 发表于 10-12 14:01 262次阅读

    24芯M16插头在下一代技术中的潜力

      德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24芯M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
    的头像 发表于 06-15 18:03 269次阅读
    24芯M16插头在<b class='flag-5'>下一代</b>技术中的潜力

    赛轮思与NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代车内体验

    AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
    的头像 发表于 05-23 10:12 1187次阅读

    会员风采!华秋电子——致力于“为电子产业增效降本”的数字化智造平台

    繁荣 星闪联盟致力于推动全球化新一代无线短距通信技术创新和产业生态,承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等场景应用并满足极致性能需求。借助新一代无线短距通信技术SparkLink,华秋将运用庞大
    发表于 05-13 09:53

    思科技与台积公司深度合作,推动芯片设计创新

     新思科EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果,结合我们广
    的头像 发表于 05-11 16:25 375次阅读

    思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

     新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合   摘要: 由Synopsys.ai™ EDA
    发表于 05-11 11:03 416次阅读
    新<b class='flag-5'>思科</b>技面向台积公司先进工艺加速<b class='flag-5'>下一代</b>芯片创新

    使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

    NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
    的头像 发表于 04-16 14:04 570次阅读

    思科技携手英伟达:基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

    将双方数十年的合作深入扩展到新思科EDA全套技术栈 摘要: 新思科技携手英伟达,将其领先的AI驱动型电子设计自动化(EDA)全套技术栈部署
    发表于 03-20 13:43 217次阅读
    新<b class='flag-5'>思科</b>技携手英伟达:基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放<b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>EDA</b>潜能

    DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

    芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真
    发表于 02-02 17:19 621次阅读
    DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对<b class='flag-5'>下一代</b>电子系统的“SI/PI/多物理场分析”<b class='flag-5'>EDA</b>解决方案

    苹果正努力为下一代iPhone搭载更强大的AI技术

    苹果公司正致力于下一代iPhone上实现更强大的本地人工智能技术。近日,苹果收购了家专注AI视频压缩技术的初创公司WaveOne,此举进
    的头像 发表于 01-25 16:46 749次阅读

    适用于下一代大功率应用的XHP™2封装

    适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
    的头像 发表于 11-29 17:04 906次阅读
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b>大功率应用的XHP™2封装

    下一代“P70”系列智能手机计划2024年推出

    Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心,多家媒体报道称,华为已经开始储备零部件,为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备,计划2024年推出。
    的头像 发表于 11-24 10:49 1417次阅读

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
    的头像 发表于 11-23 17:00 366次阅读
    如何保障<b class='flag-5'>下一代</b>碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    如何在下一代智能手机的设计中节约空间?本文提供个思路

    如何在下一代智能手机的设计中节约空间?本文提供个思路
    的头像 发表于 11-23 09:06 398次阅读
    如何在<b class='flag-5'>下一代</b>智能手机的设计中节约空间?本文提供<b class='flag-5'>一</b>个思路