近日,三星通过官方账号预告了本月15日将举行发布会,届时三星大几率借此机会发布Exynos 2100芯片。
这是继Exynos 1080后三星的第二颗5nm自研手机SoC,预计将采用大中小三丛集CPU架构,据业内人士相传,这款处理器的实力足以抗衡高通刚刚发布的骁龙888。
行业中很多人猜测,Exynos 2100这款处理器芯片,或许将首发搭载与部分型号的Galaxy S21手机上,目前传出S21系列手机发布时间定格在下个月14日,是否真实,届时便
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
456文章
50936浏览量
424674 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15866浏览量
181080 -
5nm
+关注
关注
1文章
342浏览量
26098
发布评论请先 登录
相关推荐
高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工
近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,台积电将继续保持对三星
台积电产能爆棚:3nm与5nm工艺供不应求
台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其中3nm将达到100%,而
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城,成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐,承接其2nm制程的ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片代工项目。
高通骁龙6 Gen 3处理器发布
高通公司近日正式推出了骁龙6 Gen 3处理器,这款芯片采用先进的三星4nm工艺打造,代号为SM6475-AB,标志着中端处理器市场的新一轮
三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1
人工智能半导体领域的创新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即将进入量产阶段。这一里程碑式的进展得益于与三星电子代工设计公司Gaonchips的紧密合作。双方已正式签署量产合同,标志着DeepX的5nm
三星Exynos 2500芯片研发取得显著进展
在半导体技术日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道,三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展,这一里程碑式的
三星夺得首个2nm芯片代工大单,加速AI芯片制造竞赛
加速器芯片。这一消息不仅标志着三星在2nm制程领域的显著进展,也预示着全球芯片代工市场的竞争格局正迎来新一轮的变革。
三星首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000发布
在科技日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力震撼业界,于7月3日正式揭晓了其首款采用顶尖3nm GAA(Gate-All-Around)先进工艺制程的可穿戴设备系统级芯片(SoC
三星3nm芯片良率低迷,量产前景不明
近期,三星电子在半导体制造领域遭遇挑战,其最新的Exynos 2500芯片在3nm工艺上的生产良率持续低迷,目前仍低于20%,远低于行业通常要求的60%量产标准。这一情况引发了业界对三星
三星展望2027年:1.4nm工艺与先进供电技术登场
在半导体技术的竞技场上,三星正全力冲刺,准备在2027年推出一系列令人瞩目的创新。近日,三星晶圆代工部门在三星代工论坛上公布了其未来几年的技术路线图,其中包括备受瞩目的1.4nm制程工
三星、Meta等公司将用高通骁龙XR2+ Gen 3芯片,追赶苹果
据TechRadar 23日报道,三星与Meta已确定应用高通骁龙XR2+Gen3芯片组于各自的XR头显设备中,以此试图超越苹果Vision Pro头显。
三星Galaxy Watch 7将采用Exynos W1000处理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 则选用因调整了时钟频率与制造工艺而更强的 Exynos W930 芯
三星发布中端市场Exynos 1480芯片,业界首款基于Arm v9架构
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升级至三星自研的4nm(4LPP+)制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex-A78 CPU核心,主频高达2
三星Galaxy M35 5G新机现身GeekBench,搭载Exynos 1380芯片
这款旗舰级智能手机将采用三星自行研发的Exynos 1380处理器,高标准精心打造,采用先进的5nm制程工艺,突出表现力强的Cortex A78内核共有四核心,分别运行频率高达2.4GHz;
台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点
目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
评论