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掘金千亿美元市值的智能设备市场,五大厂商有啥法宝?

章鹰观察 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2020-12-11 09:03 次阅读

本站原创

电子发烧友网报道 文/章鹰)随着技术的快速发展,人们对于智能设备的需求日益增强。新冠疫情蔓延下,共享设备、智能抄表、人脸识别和红外测温都是智能化生活的升级的必需。大量的智能设备需要借助物联网通信模块连接,传感器MCU产品助力,这也为物联网厂商带来巨大的市场机遇。

12月4日,在电子发烧友举办的2020年中国物联网大会智能设备论坛,我们特别邀请了安森美半导体医疗分布亚洲区高级市场经理杨正龙,濎通芯电子行业营销总监张宇、芯翼信息科技市场总监陈正磊、深圳广和通5G生态链商业拓展总监陶曦、上海芯讯通产品中心总经理邓乾怀来畅谈智能设备领域互联解决方案、通信模组方案、技术解决方案等领域的主流趋势和热点产品,给业界工程师带来最新的市场观察。

安森美半导体:低功耗、小封装——万物互联时代的互联方案演进

图:安森美医疗分布亚洲区高级市场经理 杨正龙

2019年,安森美业绩不断提升。年度总营收达到55亿美金;正式进入财富美国500强榜单;进入全球半导体行业集成器件制造商榜单前TOP15;维持功率半导体(分立和模块)行业第二的地位。安森美的三个核心业务部门:电源方案部(PSG)、先进方案部(ASG)、智能感知部(ISG)。

安森美医疗分布亚洲区高级市场经理杨正龙表示,2020年安森美聚焦三大业务方向,汽车电子、云端电源部分和IoT部分。汽车业务中国区占全球40%的业务量。在云端电源部分,安森美和阿里巴巴深入合作。汽车业务中国区占全球40%的业务量。安森美可以提供小封装、低功耗、极致的技术提供给业界客户。

在IoT业务部分,2019年3月,安森美收购了Quantenna,获得了Quantenna的WiFi技术和软件专知,增强其连接产品阵容。安森美半导体医疗电子产品的主要特点是低功耗和小封装,像额温枪、移动 DR 等医疗设备,安森美半导体在提供 sensor 的同时会给出供应链方案。安森美半导体每天芯片的出货量达到一亿颗。

在助听器领域,安森美的低功耗产品在全球位列第一。助听器对的器件的功耗,对软件算法的能力有要求,包括封装大小,安森美助听器产品在全球是处于领先地位。助听器厂商希望元器件供应商能提供软硬件等全套方案,同时还要求这个系统的功耗体积达到极致,而这正是安森美独特价值的体现。

据统计,中国老龄化人口快速增长,到2050年将近有33.3%的人口超过60岁,中国医疗设备增长空间巨大,以助听器为例,客户每年的生意额增长达到30%以上。目前医疗市场的痛点是,首先大部分提供的芯片产品不是低功耗的,或者没有达到医疗级别的应用,其次,可靠性不高,还有封装大小没有达到,安森美基于自有的IP技术开发产品序列,先后推出了三款产品。包括RSL10、RSL15,RSL20。预计未来RSL15的功耗比RSL10功耗更低。2022年,安森美会推出新的低功耗蓝牙芯片,支持双模、同时支持NFC和NFMI,保证未来通信和安卓手机、苹果手机实现直通。

一方面,安森美半导体推出集成度高的系统单芯片(SoC)方案,让客户拥有标准开发平台,缩短研发周期;另一方面,针对有研发能力的国内客户,安森美半导体也提供开放平台,客户可以根据自身特点与对市场需求的独特判断研发差异化的产品。

濎通芯:Wi-SUN技术在智能城市中的热点应用

濎通芯电子行业营销总监张宇认为,目前物联网通讯技术中存在六大痛点:1、讯号掉失与壅堵,2、距离短或遮蔽;3、资安黑客,4、远程更新功能不足,5、电池寿命不足,6、被私有协议或单一公司捆绑。

图:濎通芯电子行业营销总监张宇

目前,在物联网应用层速率越来越快,在传输层面,目前的NB-IoTLoRa都有一些缺陷,速率和距离无法兼顾,市场需求中长距离、中等速度的可靠组网。WI-SUN联盟成立,提出了Wi-SUN技术,即兼顾了传输距离和传输速率的一个物联网技术。

根据WI-SUN联盟的数据显示,Wi-SUN是目前全球最大的户外物联网络,累计利用超过了1亿台,全球有250个会员,国内有濎通芯研发的Wi-SUN FAN芯片,海兴、威胜、开发、银河等会员,海外有思科、电力公司东芝。WI-SUN联盟的目标是建立无线智能泛在网络。WI-SUN网络三大特征:1、长距离大型网状组网,不像 NB-IoT是点对点组网;2、有随机数的一个调频抗干扰;3、它是一个既有弹性又有安全的,同时能够提供互联互通能力的物联网解决方案。

Wi-SUN 在高速传输速率方面,在1.1标准层面传输速率达到2.4Mbps,考虑到电力行业对时延要求高,网络规模可以达到3000个节点进行MESH组网,同时在抗干扰和组网修复以及节能上面完善优势。Wi-SUN技术优势:1、物联网络层面上,Wi-SUN是支持 IPV6的和企业级的信息安全的物联技术。2、安全可靠性,它包含了一个跳屏、加密和分组的相关管理策略,这个是对于企业级的安全升级手段。有AES加密机制、入网的身份认证机制,有802.11的动态管理机制,保证数据安全。3、OTA远程升级,减少现场维护工作,降低营运成本。

濎通芯电子行业营销总监张宇表示,濎通科技的Border Router可以支持到5000个节点。公司推出的VC7300芯片,传输距离长,穿透力强,内建20dBm功率放大器,在实测现场,距离10公里的传输距离,达到50kps的传输速率,在地下停车场实现直接一跳进行传输,传输能力强。他表示在室外部署的案例中,Wi-SUN动态自修复组网: 216个电表100%成功抄表达2年以上。他还强调,Wi-SUN可独立布署,亦可与NB-IoT互补,克服建筑间的艰困环境。Wi-SUN低功耗休眠: 使用便宜的AAA 电池即可达10年以上寿命。

在智慧电表、智能路灯等领域Wi-SUN技术都有实际案例,包括广州将近8万盏的路灯,新加坡、巴黎、伦敦等等都有路灯在进行应用,利用Wi-SUN技术在进行组网通信。

芯翼科技:5G新基建助力NB-IoT发展新机遇


图:芯翼科技市场总监 陈正磊

芯翼科技市场总监陈正磊表示:“2020年,2G退网已尘埃落定,从国家政策、替代技术到产业链发展等各个方面,都已非常明确,现存的海量2G物联网应用将向NB-IoT及LTE Cat 1这两种技术迁移。”

我们处于移动物联网爆发的前夜,过去10年是移动互联网的爆发期,移动互联网的爆发依赖4G智能手机智能硬件的成熟和普及,第二个基础是4G网络的高度成熟,我们随时随地都可使用4G网络,开展移动互联网业务成本低。类比10年前,目前移动物联网领域,蜂窝物联网芯片、模组到整个硬件,处于成熟的状态,5G NB-IoT网络和LTE Cat 1网络成熟,在这些低成本的产品助力下,可以快速获得移动物联网的应用产品。5G新基建确立,给NB-IoT行业发展注入了强大推力。

陈正磊强调,在中国,NB-IoT是蜂窝物联网的主力战场,25号文加强NB-IoT网络部署。NB-IoT适合离散部署的轻量级长寿命IoT应用,判断应用是否适合NB-IoT的技巧:一次性设备,足够省电、小数据量、离散部署,终端可能安装各种位置,只能依赖第三方保障网络信号质量。陈正磊认为,主力NB-IoT应用市场与智慧城市相关的,包括智慧水表、电表、燃气表,与智慧安防相关的烟感,还有共享设备。

芯翼开发的NB-IoT芯片产品XY1100有三大亮点:支持宽电压,可以支持终端配备各种电池;低功耗表现突出,睡眠电流700nA超级PSM电流;低成本,XY1100作为第三代NB-IoT芯片,外围器件物料只有19颗,整体成本较上一代下降60!

XY1100已经完成在35个城市各种场景外场实测,包含芯片在实网下的使用功能,芯片在复杂环境下性能表现如何?以深圳地下停车场的实测案例显示,二层和一层停车场内,芯片仍然可以正常应用。此外,芯片在不同基站设备商的网络上都可以工作。芯翼XY1100测试覆盖华为、中兴、爱立信、诺基亚四家设备商网络。

2020年,芯翼NB-IoT芯片的案例,主要有NB-IoT智能红外门帘,在疫情初期,芯翼和中国电信合作开发基于红外探头+NB-IoT无线通信,实现自动联网、自动上报,对于人员监控可以轻松实现,在2020上半年安装了20万台。这种终端设备在疫情结束后,对流动人口的监控和管理也可以发挥作用。

基于XY1100的NB-IoT电动车的监控解决方案,主要监控电动车电池使用状态和温度,进行强制被动监控,芯翼XY1100芯片和模组成本与2G模组成本相当,助力整个行业安装电动车的成本。

广和通:5G模组三箭齐发,助力5G行业化与行业化5G

图:广和通5G生态链商业拓展总监陶曦

广和通在5G领域耕耘已久,在5G生态中聚焦5G模组,所有设备连上5G需要模组的赋能。5G商用一年,在行业化过程中有思考,和工程师一起来分享。5G行业化,5G走向千行百业,一、首先进行基础设施建设,运营商建网,还需要强大云计算、服务器、强大AI的支撑和专有协议支撑;二、5G终端支撑,物联网设备和杆盈层的传感器,当这些布置完成后才有5G应用的行业化。行业化5G,目前在制造工厂、港口、矿井等信息化和数字化水平非常陈旧,垂直行业对数字化转型非常迫切。

中国5G商用刚满一年,中国建立70万5G基站,占全球5G用户的60%以上。2020年,全球5G用户数1.6亿,中国用户数超过1亿,全球网络超过100张,终端超过400款。明年中国5G网络有望覆盖所有地级城市及部分乡镇。国内5G“以建促用”大力推动下,5G 应用未来2-3年将迎来一批“早期采用者”,达到5亿用户后,然后进入爆发阶段。

广和通5G生态链商业拓展总监陶曦指出,5G模组作为实现设备之间无线通信的关键零部件,随着5G模组商用化进程的加速发展,将赋能工业互联网底层设备的高速无线连接。广和通提供基于高通平台和紫光展锐平台的5G工业模组,包括工业级品质FG150(W)、FM150(W)、FG650 5G模组系列产品,支持多平台,多区域版本、满足不同行业客户的需求;行业领先率先实现Open CPU解决方案,助客户降低整机成本及功耗;丰富的接口,助客户实现灵活定制开发;同时提供5G产品开发套件,助力客户产品实现快速导入,节省前期部署时间。

陶曦分析说,行业化5G面临的七大困难和挑战:1、应用成熟度不足;2、行业标准不统一;3、产业链互动不足;4、定制效率低;5、芯片成本高;6、标杆复制难;7、基础研究弱。

我们认为下一代的5G要基于垂直行业切分,原来三大应用场景要细分出更多的应用场景,基于高精度的定位,高带宽+低时延,比如云游戏的推动,在市场需求发展中精化出更多不同类型的芯片。这样,模组厂商就有信心针对垂直行业进行低价的定制化。”

目前,广和通FG150(W)/FM150(W) 5G模组已应用在行业客户发布的多款无线宽带终端,如:4K/8K高清直播、云办公(ACPC)、无人机机器人、AR/VR、5G试衣镜、5G云游戏等20多个垂直行业,400家合作伙伴。

芯讯通:无线通信模块加速传统设备联网智能化

图:芯讯通产品中心总经理邓乾怀

芯讯通邓乾怀指出,2020年,全球蜂窝物联网连接达到10亿,在蜂窝物联网设备里用的通讯模组大概占到60%,即蜂窝物联网模组的总量在6亿左右。从2015年到2020年,蜂窝类物联网复合增长率27%,非蜂窝短距离无线复合增长率22%。麦肯锡的预计,2025年在车联网、智能家居、云办公、新零售等细分物联网领域的市场规模,以2019年华为总营收达是8000多亿人民币,即大概1300亿美元。2025年这些细分垂直行业的市场规模,相当于大概2~3个华为公司的规模。

网联化设备过程中传统设备遇到的问题:1、需求多样化、碎片化;2、芯片授权成本高,以高通的为例,其4G的IoT平台或SOC平台,授权费用10万美金到50万美金。高通5G平台授权费达200万美金,但国产芯片授权费用也不低。比如展锐、MTK也是在150到200万美元左右;3、认证测试费用高企。2G模组获得美国AT&T、运营商的认证,大概要花50万美金,到了4G模组,全球运营商的认证,需要50万美金费用,到了5G时代全球运营商认证费用会达到200万美元;4、测试费用也是高企,5G国产测试费用在300万美元,而罗德、是德的测试费用达到400万美元;5、射频技术难点。蜂窝射频技术有点门槛,芯讯通组件了80人团队一年时间才能把平台做得相对稳定。

通信模块的价值,芯讯通邓乾怀认为有四大方面:1、规避芯片授权;2、认证合理合法;3、节省研发测试费用;4、满足个性化需求,定制化嵌入式软件开发,烧录Linux/Andorid系统,满足不同下游应用需求。5、无线模块集中采购,有利于终端厂商对通信部分硬件成本降低。

芯讯通2002年成立,主要从事无线通信模组和解决方案的设计、研发和销售。公司目前拥有1500多项专利,2005年开始全球化进程,在全球五大洲有180多个网点,通讯模组的总出货量应该超过2.5亿片,覆盖的To B客户超过1万家。

针对物联网的大趋势,芯讯通邓乾怀介绍产品布局的四大要点:1、多维度产品布局,覆盖窄带/高速/车载/智能模组等系列,2、多平台产品设计,满足不同场景下的客户需求;3、丰富5G/高速/Cat.1/LPWA等重点产品线,卡位目标市场;4、持续优化产品成本和性能表现。

2019年,芯讯通推出了首款5G模组SIM8200系列,2019年2月,芯讯通5G 模组SIM8200EA-M2已推出,共提供M.2和LGA两种封装方式,搭载高通骁龙X55 5G调制解调器平台,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。

2020年7月底推出了全球最小尺寸的5G模组SIM8202G-M2。30*42mm的封装尺寸,和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封装的主流模块尺寸一致,客户端可以无缝切换,适用于笔电、视频直播盒,高清视频设备等需求。目前已与中国移动、中国电信、京东方、酷派等行业伙伴,在无人机、大视频、机器人以及CPE、笔电等5G领域展开了深度合作,完成了一系列解决方案的商用落地。

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