目前市面上有三款基于台积电5nm 工艺(N5)的芯片,分别是华为 Mate 40 Pro 中的 Kirin 90005GSoC、苹果 iPhone 12 系列智能机中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。现在,这份列表中又迎来了新的一员,它就是 Marvell 的 112G SerDes 连接芯片。
现代网络基础架构依赖于高速的 SerDes 连接,并且能够以各种速率和不同协议下工作(比如以太网、光纤、存储和连接结构)。
此前的产品已支持高达 56G 的连接,但最新 IP 已支持将它翻倍。尽管 Marvell 并不是第一家提供 112G 连接方案的厂商,但却是首个采用了 5nm 制程的企业。
与竞品相比,其不仅满足各种标准、还具有更低的能耗和错误率,对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。
Marvell 宣称,其新方案可显著降低每比特位传输的能耗,较基于台积电 7nm 工艺(N7)的竞品低了 25%,并且具有严格的功率 / 热约束、以及大于 40dB 的插入损耗。
通常数据支持基于一系列 0 或 1 操作位的 NRZ 调制,但 Marvell 启用了 2 比特位的操作(00、01、10 或 11),又称 PAM4 脉冲幅度调制。这样可让带宽轻松翻倍,但也确实需要一些额外的电路。
作为一个面向未来的技术,一些人可能已经知道英伟达 RTX 3090 就使用了基于 7nm 工艺的 PAM4 信号调制,可让美光 GDDR6X 闪存芯片提供超过 1000 GB/s 的带宽。如有必要,还可以 NRZ 模式运行、以降低功耗。
Marvell 表示,其已同多个市场的 ASIC 定制客户进行了部署 112G SerDes 方案的接洽,此外该公司还将支持一整套基于 5nm 的 PHY、交换机、DPU、定制处理器、控制器、加速器等产品的方案。
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原文标题:关注 | 5nm芯片又添一员,Marvell发布5nm 112G SerDes芯片
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