黑芝麻智能与清华大学苏研院成立车路协同联合实验室

2020年12月10日，黑芝麻智能科技与清华大学苏州汽车研究院签订战略合作谅解备忘录。双方将深化人工智能技术合作关系，不断加深在汽车前沿技术本地化应用和创新、产业生态建设推广等领域的合作，共同推动人工智能技术在智能网联汽车行业应用落地。

左：清华大学苏州汽车研究院院长成波

右：黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红

从左到右：清华大学苏州汽车研究院院长成波，清华大学苏州汽车研究院车路协同中心主任李家文，黑芝麻智能市场拓展总监金雷，黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红

作为清华大学第一所面向产业应用的专业化派出研究院，清华大学苏州汽车研究院致力于汽车应用技术研发、科技成果转化和工程技术服务，在智能网联、新能源、节能减排、轻量化等方面取得了不俗的成绩，已成为我国汽车产业创新发展的重要支撑平台。而黑芝麻作为全球智能驾驶计算平台领导者，凭借在嵌入式图像和计算机视觉领域拥有多年的研发经验和技术积累，能够为客户提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS、自动驾驶、车路协同等领域提供完整的商业落地方案。根据协议，双方将成立车路协同联合实验室，基于黑芝麻华山系列人工智能芯片及平台，开展车路协同路侧计算；围绕人工智能视觉感知算法软件和图像数据集展开合作，加速中国特色的智能网联汽车产业的应用和创新。

清华大学苏州汽车研究院院长成波对此次合作给予了高度重视，他表示：“黑芝麻智能科技是国内领先的智能驾驶芯片企业的代表，希望此次合作能够充分发挥各自优势，共同探索在中国特色的智能网联汽车解决方案领域开展合作的各种可能。”

黑芝麻智能科技联合创始人兼COO刘卫红表示：“汽车产业正在加速变革，黑芝麻智能科技通过自主研发的核心IP技术和芯片计算平台，已与多家主机厂和一级零部件供应商达成合作。此次与清华大学苏州汽车研究院强强联合，希望通过双方的共同努力，加速智能驾驶芯片技术在智能网联汽车行业的应用和落地。”

目前，汽车智能驾驶产业正处于史无前例的变革时期，车路协同或将成为中国在自动驾驶这条赛道上弯道超车的重要机会。芯片是智能汽车的电子架构核心，为智能驾驶提供算力，很多软件系统、算法体系需要在芯片上建立。而车路协同作为云边端一体化整体的解决方案，边缘侧、路侧需要大算力低功耗的计算平台提供路端感知。黑芝麻智能科技现已推出两代车规级自动驾驶计算芯片华山一号A500、华山二号A1000和A1000L，通过单颗芯片及多芯片互联的不同方案，能够支持从L2到L4级别的自动驾驶需求。基于华山二号A1000芯片双芯级联方案打造的FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台，算力最高可达140TOPS，性能支持L2＋／L3级别自动驾驶场景。后续黑芝麻智能还将为客户提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS，覆盖L4级别的自动驾驶需求。未来，黑芝麻智能科技将与清华大学苏州汽车研究院携手同行，帮助智能汽车更好地实现自动驾驶功能，促进包含车路协同在内的智能驾驶领域的生态创新，加速智能驾驶产业转型。