12月10日-11日,第26届中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)在重庆召开。本土规模最大的功率半导体企业——华润微电子受邀参加此次ICCAD,其代工事业群和封测事业群在现场设置展台,展示最新成果。
其中,华润微电子代工事业群展示了六大特色模拟晶圆代工工艺,分别是高压功率BCD、高性能BCD、高可靠性BCD、高精度模拟、MEMS、特色功率器件。重点介绍了规模化CMOS MEMS工艺平台以及6英寸+8英寸全系列的BCD工艺平台,公司同时提供高性价比的600V HVIC工艺代工。
封测事业群重点展示了封装集成能力,通过先进扇出型面板级封装,可以替代现有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封装的同时,还延伸出了多种封装方案。
值得一提的是,12月11日,在ICCAD高峰论坛上,华润微电子代工事业群研发助理总经理张森作了题为“深耕特色工艺引领智能传感——华润上华特色工艺技术发展介绍”的主题演讲,为与会嘉宾详细介绍华润上华的特色工艺及技术水平。
目前,华润微电子主要有四大事业群,包括代工事业群、集成电路事业群、封测事业群和功率器件事业群。其中,代工事业群由晶圆代工(华润上华)+掩模代工(迪思)组成。
张森介绍,华润上华自成立以来便与IC设计业共同成长,目前80%销售额来自国内客户,多家合作客户在近几年实现了上市。能够在国内市场中长驱直入,与其自成立以来持续发力特色工艺密不可分。
“为满足国内热点市场应用需求,华润上华持续研发具有竞争力的工艺技术。”张森表示,目前已经逐渐形成六大特色工艺组合拳,包括高压功率BCD工艺技术、高性能BSD工艺技术、高可靠性BCD工艺技术、高精度模拟工艺技术、MEMS工艺技术以及特色功率器件工艺技术。
其中,超高压BCD工艺已经深耕超高压十余载,具有自主知识产品的500—700V BCD工艺平台以及600V HVIC系列平台,面向三大市场应用,包括适配器、LED照明和大功率电源等。
在0.18um BCD工艺方面,经过多次迭代,目前已达到业界先进水平,核心器件NLDMOS性能与国际Top-player相当,并可以提供Embedded–NVM IP选项。主要面向五大市场应用,包括DC/DC转换器、LDO低压差线性稳压器、新能源汽车电源管理系统BMS、Audio以及POE交换机。
HV SOI工艺则是国内唯一的HV SOI工艺量产平台,填补了国内的空缺。张森表示,HV SOI工艺生产线的建立,为解决国家短板发挥应有的作用,在汽车电子、高端工业和医疗电子等应用领域具有良好的市场前景。
近年来,随着消费电子和物联网的发展驱动,MEMS传感器产品市场应用逐渐扩大。目前,华润上华可以提供6英寸及8英寸MEMS加工平台,已加工或研发产品涉及硅麦克风、压力传感器、光电传感器、加速度计、微镜、气体传感器等多种门类,累计量产逾15万片6英寸晶圆。
“未来,华润上华将继续聚焦于模拟功率及智能传感半导体制造,深耕模拟功率与智能传感产品市场,助力中国半导体市场成长。”张森表示,华润上华将持续发展新结构、新器件技术,升级先进BCD、UHVBCD器件性能,增强高压高可靠性工艺技术竞争力,扩大工控及车用领域占比;持续投入研发,保持压力、麦克风、光电等MEMS平台的技术优势,拓展新的MEMS产品门类。
资料显示,华润微电子是国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
责任编辑:tzh
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