0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

欧盟17国抱团发展半导体2nm等先进技术

璟琰乀 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-12-12 10:33 次阅读

先进处理器半导体工艺的重要性无需多言,现在不仅中国、美国要争,欧盟也不甘心落下,日前欧盟17个国家签署联合声明,未来将发展2nm工艺等先进技术。

在英国脱离欧盟之后,欧盟24个国家中有17个国家日前联合宣布了一项野心勃勃的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。

根据这个计划,未来两三年中可能会投入1450亿欧元,约合1.2万亿人民币的资金以推动欧盟国家掌握至关重要的半导体技术。

该声明指出,目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配,欧盟国家占全球GDP的16%,但在价值4400亿欧元的半导体市场上,欧盟国家的份额只有10%。

这个报告重点点名了几个技术,除了5G之外还有未来的6G,而半导体技术中,除了芯片涉及,欧盟重点提到了2nm先进工艺制造,这是未来尚待量产的新工艺,当前最先进的还是5nm工艺。

没有签署这个声明的国家主要是保加利亚、捷克、匈牙利、爱尔兰、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰和瑞典等9个国家,加入声明的则是德国、法国、荷兰、意大利等西欧发达国家,也是半导体实力最强的队伍之一。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19317

    浏览量

    230105
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27442

    浏览量

    219474
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1355

    文章

    48466

    浏览量

    564622
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2025年半导体行业竞争白热化:2nm制程工艺成焦点

    据外媒最新报道,半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步,各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片,并努力降低3nm制程工艺芯片的生产成本,以抢
    的头像 发表于 12-26 14:24 285次阅读

    台积电2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者

    近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前,有传言称台积电将使用其2nm节点来制造苹果的A19系列AP
    的头像 发表于 12-26 11:22 269次阅读

    台积电2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产

    了业界的普遍预期。 据悉,台积电一直致力于在半导体制造技术的前沿进行探索和创新,此次2nm芯片的成功试产,再次证明了其在该领域的领先地位。台积电表示,这一成果得益于其先进的制程
    的头像 发表于 12-09 14:54 477次阅读

    苹果iPhone 17或沿用3nm技术2nm得等到2026年了!

    有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术,而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
    的头像 发表于 12-02 11:29 251次阅读

    Rapidus计划2027年量产2nm芯片

    Rapidus,一家致力于半导体制造的先锋企业,正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而,这一雄心勃勃的目标背后,是高达5万亿日元(约合336亿美元)的资金需求。
    的头像 发表于 10-14 16:11 338次阅读

    台积电高雄2nm晶圆厂加速推进,预计12月启动装机

    台积电在高雄的2nm晶圆厂建设传来新进展。据台媒最新报道,台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂(P1)即将竣工,标志着公司在先进制程技术上的又一重大突破。据悉,该晶圆厂已通知相关
    的头像 发表于 09-26 15:59 447次阅读

    消息称三星电子再获2nm订单

    三星电子在半导体代工领域再下一城,成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐,承接其2nm制程的ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片代工项目。
    的头像 发表于 09-12 16:26 509次阅读

    台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18

    有媒体爆料称;苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片,iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3
    的头像 发表于 07-19 18:12 1745次阅读

    日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术

    在全球半导体技术日新月异的今天,日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日,Rapidus宣布,他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展
    的头像 发表于 06-14 15:48 792次阅读

    Rapidus与IBM深化合作,共推2nm制程后端技术

    日本先进半导体代工厂Rapidus本月初宣布,与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化,从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚
    的头像 发表于 06-14 11:23 585次阅读

    三星电子:加快2nm和3D半导体技术发展,共享技术信息与未来展望

    技术研发领域,三星电子的3nm2nm工艺取得显著进步,预计本季度内完成2nm设计基础设施的开发;此外,4nm工艺的良率亦逐渐稳定。
    的头像 发表于 04-30 16:16 553次阅读

    半导体发展的四个时代

    。它改变了半导体行业的轨迹,为台积电提供了实质性的竞争优势。 这种模式可以带来很多好处。执行设计技术协同优化 (DTCO) 的能力非常有用。下图展示了台积电 OIP 的覆盖广度。先进半导体
    发表于 03-27 16:17

    半导体发展的四个时代

    公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
    发表于 03-13 16:52

    半导体先进封装技术

    共读好书 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)新的封装方式,从
    的头像 发表于 02-21 10:34 896次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>先进</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>

    苹果欲优先获取台积电2nm产能,预计2024年安装设备生产

    有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解,台积电2nm技术
    的头像 发表于 01-25 14:10 573次阅读