unibody一体化设计未来将不再是概念

在5G时代下，取消实体按键，整机无开孔，已被小米、华为、OPPO、vivo等越来越多的终端厂商认可，成为主流趋势。这也让更为领先的一体化机身设计有了更多尝试的空间，尤其是5G手机中低端主流选择的塑胶外壳，随着终端的需求在持续更新，unibody一体化设计未来将不再是概念。

全包围unibody一体化设计

小编在近期展会了解到针对塑胶领域颜色渲染、材质及工艺，都有了进一步的突破。高压成型复合板、压缩注塑加工的塑胶后盖，3.5D、4D的一体化机身设计都实现了升级，同时在外观上纹理上实现多层叠加装饰，更加多样化。

据了解，全包围unibody一体化设计应用优势主要在以下几点： 1. 可以达到4D免中框全包围unibody一体化设计； 2. 实现高拉伸效果，弯角地方免掉中框设计，直接反包到产品端； 3. 让金属中框的缝隙消失，同时可以做到无孔设计； 4. 外观效果佳，整体圆润美观，握持感好。

图 亿铭粤展台展示的一体化设计塑胶后盖 此外在外观纹理炫彩设计上，亿铭粤设计开发出一种注塑压缩结合双层膜片的设计方案，通过多纹理多层镀膜的设计，实现多层叠加装饰。

图 亿铭粤展示的压缩注塑ICM手机后盖结构层示意

3.5D/4D一体化机身后盖，采用双层膜片压缩注塑ICM工艺，根据两层结构的纹理设计，在一个微观的非常薄的平面上，实现有落差的不同纹理，从而来实现不同颜色的一个叠加效果加饰。

图 亿铭粤展台展示的双层膜片压缩注塑一体化后盖

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