台积电在先进工艺上与华为达成合作
之前曾有消息称，苹果砍掉了不少5nm A14芯片订单，对于这样的说法，台积电方面给与否认。
之前的报道显示，苹果砍掉了不少5nm A14芯片订单，主要是iPhone 12系列的需求降低，对此台积电方面表示，苹果并没有减少相应的订单。
台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减 5nm 芯片代工订单的猜测，他坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长。
台积电在每一季度的财报中，都有披露各项工艺在营收中的占比状况，而5nm工艺在今年三季度开始披露。
在芯片代工企业中，台积电在工艺方面走在行业的前列，他们5nm、7nm等先进工艺的产能，今年也比较紧张，产值增速，预计也会高于代工行业的整体水平。
今年前三个季度，台积电已实现营收328.3亿美元，他们预计四季度营收124亿美元到127亿美元，今年的营收就预计在452.3亿美元到455.3亿美元，较去年全年的346.4亿美元将同比增长30.57%到31.44%。
目前的情况是，台积电依然不能在先进工艺上跟华为合作，比如5nm、7nm。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50430浏览量
421894 -
台积电
+关注
关注
44文章
5609浏览量
166139 -
苹果
+关注
关注
61文章
24351浏览量
196864
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电先进封装产能加速扩张
台积电作为晶圆代工领域的领头羊，正加速其产能扩张步伐，以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示，台
台积电CoWoS产能将提升4倍
在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上，台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据台
SK集团与台积电加强AI芯片合作
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台
世界先进董事改选，台积电退出
据了解，世界先进计划于6月14日举行股东大会，此次会议将选举产生9名董事，其中包括5名独立董事。在新任董事候选人名单上，现任董事长方略和董事曾繁城已不再代表台积
AMD与台积电联手推动先进工艺发展
展望未来，台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展：包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶体管层级的CFET晶体管结构等。
ADI与台积电达成长期芯片供应协议
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已与世界领先的专用半导体代工厂台积电达成重要协议。根据协议，台
台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求
自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应
台积电拟在铜锣科学园设先进封装晶圆厂
今年6月，台积电宣布启动先进封测六厂的运作，宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷，堪称台
工商网监
评论